当前，人工智能正从算法模型突破加速走向物理世界落地，从实验室到真实产线，从炫技到真干活，产业竞争正从单项技术突破转向系统级量产交付能力的全面比拼。具身智能作为AI与实体产业深度融合的关键入口，正在机器人、智能制造、自动驾驶、工业检测、智能家居、医疗辅助等场景中释放巨大价值。从大模型赋能感知决策，到机器人本体、智能传感器、边缘计算芯片与AI系统集成，产业创新链条日趋完整，商业化应用进入快速扩张期。
为系统梳理具身智能与AI领域的年度创新成果，表彰真正具备技术硬实力、市场爆发力与产品落地能力的企业，2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼正式启动具身智能与 AI 类奖项申报。本届年会由半导体投资联盟、集成电路投资创新联盟联合主办，ICT知识产权发展联盟协办，爱集微承办，将于2026年12月隆重举办。IC风云榜进行了全面升级，共设置70项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、知识产权、汽车与海外市场八大核心领域。
从技术突破到产品创新，再到市场验证——AI与具身智能正在走出一条清晰的产业化路径。算法与模型的每一次跃升，都在为产业拓边界；产品则将这些突破从实验室带入真实场景，转化为可感知的价值；而市场，最终用真金白银给出最客观的评判。2026年上半年，国内具身智能及机器人领域共发生288起融资事件，披露融资总额超过460亿元；今年前5个月，具身智能产业企业销售收入在2025年全年增长13.9%的基础上增速进一步提升至22.4%。工业制造、仓储物流、家庭服务等场景加速渗透——市场突破者，正在用订单与营收书写答案。
因此，本次具身智能与AI类奖项围绕“技术突破、市场突破、产品创新、产业赋能”四大维度设置7大奖项，旨在表彰一批在技术突破、产品创新与市场拓展等维度引领行业发展的先锋力量，推动AI与具身智能产业向更高质量、更深场景、更广生态方向发展。
这里是加冕的舞台，更是实力的试炼场！本次奖项申报面向整个AI与具身智能产业生态开放——具身智能整机厂商、核心零部件供应商、AI大模型公司、智能体开发者、垂直行业应用企业，均可提交材料参与评选。荣获IC风云榜奖项不仅是对企业年度创新实力的权威认证，获奖主体还将享有现场颁奖曝光、爱集微全矩阵传播平台定向推广、上下游精准资源对接及产业生态优先推介等多重权益，切实借助盛会平台扩大行业影响力，链接优质产业与资本资源。
申报通道现已全面开放，诚邀全AI与具身智能产业生态的同行者踊跃申报、共襄盛举，凭技术突破筑壁垒，凭市场拓展证价值，凭产品创新赢口碑，以真实业绩书写产业答卷，共同见证智能时代的下一程！
