近日，合肥功立德半导体科技有限公司（简称“功立德半导体”）成功完成新一轮融资。本次投资资金将重点用于量产线建设及产品研发投入，助力企业具备量产能力与技术迭代。
公开资料显示，功立德半导体创立于2025年1月，公司总部位于合肥高新技术产业开发区。功立德半导体是车规与储能级碳化硅（SiC）功率模块定制化封装服务商、第三代半导体集成功率器件解决方案商，聚焦功率半导体下游封装环节，避开芯片设计赛道的高额流片投入，以SiC模块封装工艺为核心突破口，填补国产中高端车规、储能SiC功率模块定制化量产缺口。
功立德半导体的创始人是袁伟，曾任职国内头部电力电子企业功率器件事业部，长期深耕功率半导体封装、新能源电力电子行业，拥有十余年IGBT、碳化硅功率模块封装工程化落地经验。2025年，创立功立德半导体。
