7月15日，长鑫科技科创板发行并上市网上投资者交流会举行。长鑫科技副总裁、董事会秘书袁园表示，公司第五代工艺技术平台及相关产品目前处于研发阶段。该平台采用进一步优化的多重曝光技术，进一步提升存储密度和阵列性能。公司研发团队正在积极推进相关工艺和产品技术的开发工作。
在此次交流会上，长鑫科技董事长朱一明介绍，长鑫科技自2019年推出首颗自主设计的8Gb DDR4芯片以来，持续推进DRAM技术和产品迭代。目前，公司已完成从第一代至第四代工艺平台的量产，产品覆盖DDR5、LPDDR5及LPDDR5X等存储芯片。在技术研发方面，长鑫科技长期保持较高强度的研发投入，并采取跳代研发策略，加快工艺平台升级和产品量产进程。公司未来将继续围绕自主创新推进技术研发，提升在半导体存储领域的核心竞争力。
7月16日，长鑫科技将开启网上、网下同步申购，证券代码688825，网上申购代码787825，发行结果将于7月22日公告。
根据最终敲定的发行方案，长鑫科技本次发行价确定为8.66元/股，拟发行66.88亿股，占发行后总股本的10%。按此计算，初始计划募资额为295亿元，但以发行价测算的预计募资总额可达579.19亿元；若全额行使超额配售选择权，募资总额最高将升至666.07亿元。这一规模不仅创下科创板开板以来的最高纪录，也稳居2026年A股市场IPO之首。
