2026年7月10日，鸿日达科技股份有限公司发布投资者活动记录表。以下为部分问答内容：
问题1：公司当时是怎么进入半导体封装散热片领域的？在该领域构建的优势是如何形成的，是否能构成足够宽的护城河？
答：公司的半导体封装散热片团队在2020年开始产品开发，2022年年底团队开始逐步加入鸿日达，2024年上半年公司开始送样验证，2025年预计下半年开始批量交付。公司在传统的连接器业务上积累了较深厚的模具与电镀方面的精密加工能力。进入该领域后，进一步加大研发与投入，进行资源整合，吸收大量人才加盟，形成了较宽的护城河，在国产化替代方面已具备一定的先发优势。
问题3：公司3D打印项目进展情况如何？
答：公司自研3D打印机台设备，主要用于部分消费电子结构件生产与散热器件的生产。目前相关技术已成熟，公司正在稳步扩产过程中。其中，消费电子业务预计在下半年可以实现稳定收入；散热器件方面在持续送样与验证过程中，具体经营情况公司将在定期报告或相关公告中按规定进行披露。
