环球晶:全球半导体行业复苏,硅晶圆需求改善

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7月9日,中国台湾硅晶圆制造商环球晶表示,2026年上半年全球半导体行业呈现不均衡但稳步复苏的态势。人工智能和先进工艺应用的需求依然强劲,而汽车、工业和能源管理领域成熟节点的需求也逐步改善,有助于平衡整体晶圆需求。在人工智能、高性能计算和先进制造应用的推动下,12英寸硅晶圆的需求依然强劲。

在生产方面,环球晶称,新的扩建生产线仍在进行样品测试和认证,而现有的12英寸产能已满负荷运转,8英寸产品线也保持着较高的开工率,并且需求可能会逐步扩展到6英寸产品。公司将继续根据客户需求和认证进展情况灵活分配全球产能。

环球晶公布的财报显示,该公司6月营收环比增长16.16%至56.2亿新台币,第二季度合并营收达到152.1亿新台币,环比增长8.79%,2026年上半年营收总计292亿新台币,同比下降7.6%。

此前环球晶董事长徐秀兰表示,今年市况与去年不同,“相对好非常多”,但成本上涨,折旧摊提也增加,她并预告“下半年将调涨售价”。

徐秀兰指出,2025年与2026年硅晶圆市况大不同,去年先进制程、AI相关的应用需求很强,但是其他应用需求很弱,是冰火两重天的状态。客户端即使库存水位已相对健康,仍不太敢拉高存货水位。不过,今年第1季陆续看到很多客户能见度及信心愈来愈高,愿意下长一点的订单。(校对/赵月)

责编: 李梅
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