1. Jim Keller芯片设备公司更名为Fab2，打造可复制小型晶圆厂
2.广立微打造3D IC 良率解决方案 助力韬定律生态发展
3. 南芯科技亮相慕展：高端消费全场景端到端解决方案，赋能AI终端新时代
4. 李在明：要加速推进大型芯片项目，速度至关重要
5. 5.7亿欧元！英飞凌完成收购欧司朗非光学传感器业务
6. 暴涨1730%！三星电子预计Q2营业利润将达86万亿韩元
7. 苹果与博通将芯片供应合作延长至2031年
8. PC品牌厂降成本 中国大陆存储器受青睐
1. Jim Keller芯片设备公司更名为Fab2，打造可复制小型晶圆厂
近日，由传奇芯片架构师 Jim Keller 和 DIY 制造先驱萨姆·泽洛夫（Sam Zeloof）共同创立的半导体设备初创公司 Atomic Semi，现已正式更名为 Fab2，并将其业务迁至得克萨斯州。根据公司新官网 fab2.com 信息，此次更名后，公司将核心定位调整为打造所谓“fab fab”，即一种能够批量生产小型半导体晶圆厂及其内部设备的工厂。
Fab2 的模式是自主设计并制造晶圆厂内的全部工具设备，涵盖泵、阀门、气体管线、光刻设备，以及承载相关设备的真空腔体等。公司将这些零部件组装成设备，再将设备集成为完整晶圆厂，并进一步尝试实现晶圆厂本身的批量生产。与此同时，Fab2 还配套推出 Studio，这是一款基于浏览器的协同式 EDA 工具，可用于版图设计、原理图设计和仿真工作。该工具此前名为 Atomic Studio。
与传统晶圆厂在庞大产线上处理 300mm 晶圆不同，Fab2 瞄准的是小型、软件定义的晶圆厂，能够在远小于整片晶圆的芯片面积上进行图形化加工，并在数小时内完成原型流片。Sam Zeloof 早年曾在父母家的车库中验证这一概念，他在青少年时期就曾自制光刻芯片，并实现约 300nm 级别的特征尺寸。2022 年，他与 Jim Keller 共同创立了这家公司。
不过，这一路线的主要限制在于产能。电子束光刻通过直接写入图形完成加工，而不是借助掩模投影图形，因此速度较慢。对于一颗小芯片而言，单次图形化步骤耗时可能远高于 EUV 光刻机曝光整片 300mm 晶圆所需时间。这意味着该模式更适合原型验证和小批量生产，而不适合商业代工厂的大规模量产。
目前，Fab2 在三地运营：位于奥斯汀的 12 万平方英尺设施将作为新的研发与生产总部；位于洛克哈特的 3 万平方英尺场地承载“fab fab”本身；原先位于旧金山的 2.5 万平方英尺“车库晶圆厂”仍保留运营。
Fab2 表示，在加州发展四年后，公司已将招聘重点转向得克萨斯州。Tracxn 数据显示，截至 2026 年 5 月，该公司员工规模约为 84 人。Fab2 曾于 2023 年完成约 1500 万美元种子轮融资，由 OpenAI Startup Fund 领投，当时估值约为 1 亿美元，天使投资人包括 Naval Ravikant、Nat Friedman 和 Fred Ehrsam。
随着迁往得克萨斯州，Fab2 所代表的“小型、可打印、可复制晶圆厂”模式，也与特斯拉、SpaceX 等公司在当地推进的大型芯片制造计划形成对照。SpaceX 今年 3 月宣布 Terafab 项目，计划在奥斯汀建设一座面向高规模 AI 算力需求的超级晶圆厂，目标是实现每年 1 太瓦级算力产出，成本最高可达 1190 亿美元。
2.广立微打造3D IC 良率解决方案 助力韬定律生态发展
后摩尔时代，产业发展迎来全新范式 —— 以韬（τ）定律为核心的时间标度理论，依靠 Logic Folding 逻辑折叠、超细间距混合键合、TSV 多层堆叠，跳出传统尺寸微缩瓶颈，为 HPC、AI 大算力、车载芯片带来性能跃升新路径。
但韬定律产业化落地，整套 3D 堆叠架构自带严苛工艺与良率难题：1.5μm 混合键合、0.5μm 级套刻精度、跨批次 / 跨节点晶圆参数失配、多层堆叠良率持续损耗、64/96 核超大芯片测试压力陡增…… 工艺管控、良率提升、测试效率都面临全新挑战。
广立微打造全链路自研技术矩阵，从前端 DFM 仿真、高密度电性监控、AI 晶圆智能配对到 3D 专用 DFT 测试，多方面助力解决新出现的问题，为国产 3D IC 规模化量产筑牢良率底座。
一、韬定律引发新的良率挑战
基于 Kirin 2026 1.5μm 混合键合工程指标，多层堆叠衍生诸多良率挑战与痛点：
痛点 1：超细间距混合键合 CMP 平整度难控、开路缺陷难筛查
1.5μm 级超细间距混合键合对晶圆平坦度、套刻对准精度（＜0.5μm）要求极高，表面微小起伏就可能导致批量失效，百万分之一级的开路缺陷也难以快速检出。
广立微 CMP + Hybrid Bonding TQV 双工具协同
先进 CMP 仿真工具：流片前提前仿真晶圆表面形貌，精准识别版图导致的键合
热点，指导物理实现时进行键合分配和冗余。广立微CMP工具 在主流工艺多层金属建模精度达国际领先，从设计源头规避平坦度引起的失效。
HB 专用 TQV 测试结构：单颗 DUT 集成百万级键合对，实现PPM 级开路失效检测，完整覆盖间距、套刻偏移、层间漏电全维度工艺探索，搭配高速并行测试机，大幅压缩 HB 工艺迭代周期。
痛点 2：Logic Folding 跨晶圆参数失配，时序裕度大幅缩水
多层堆叠常需拼接不同批次、不同工艺节点的晶圆，但晶圆间的器件参数、互连性能差异远大于单片内部偏差，会直接影响芯片的时序稳定性。
广立微 Adv-PCM 高密度工艺监控方案
相较传统 PCM 实现跨越式升级：测试速度提升百倍，支持整片晶圆全参数测绘；覆盖 LPE 效应、SRAM 失配、ppm 级器件异常、AC 振荡性能监控；光罩利用率提升 10~1500 倍，搭配自研 T4100S 高速 WAT 设备，短时获取海量工艺数据。
未来将上线晶圆 PCM 智能匹配算法，自动筛选参数匹配度最高的晶圆配对，从根源缩小片间性能偏差。
痛点 3：64/96 核 3D 堆叠芯片 DFT 布线、测试效率瓶颈
64/96 核的大尺寸 3D 堆叠芯片，普遍存在测试布线拥挤、向量数据量大、测试设备成本高、故障覆盖不全面等问题。
广立微 QuanTest 全套 3D 专用 DFT 解决方案
SDS 高速扫描总线：各 Core 搭载独立本地Scan Host，顶层 DFT 布线减少 90%，测试时长缩短 4 倍，适配 HBM、超大异构 SoC、3D 堆叠场景；片上 On-Chip Compare IP：大幅降低 ATE 引脚需求，原生支持 Partial Good Die 分层良率场景，内置失效诊断链路，减少高端测试设备投入；
ATPG+SAFA 故障注入融合：补齐传统 ATPG 跨异步域测试盲区，轻松达成 ISO26262 车规级超高故障覆盖率，适配车载、算力芯片功能安全需求。
二、国产自主全栈能力，护航韬定律产业化落地
摩尔定律减速，韬定律引领国内半导体迈入多层堆叠、异构集成新周期，超细间距混合键合、逻辑折叠、TSV 堆叠已成为 AI 算力、HPC、车载芯片核心升级路线，但工艺窗口严苛、良率管控复杂、多层测试难度高，是制约行业规模化量产的核心卡点之一。
广立微作为“DFM 工艺仿真 + 高密度电性测试 IP + 高速测试设备 + AI 良率大数据平台 + 3D 专用 DFT“软硬一体化布局的企业，五大自研产品矩阵 ——DFMEXP、TQV 测试体系、Adv-PCM、DE-APTrack、QuanTest，覆盖韬定律技术路线从芯片设计、制造、测试到封装等环节。
面对3D 堆叠带来的众多良率与测试难题，广立微在内的国内企业持续深耕技术创新，联动产业链，助力本土芯片企业抓住异构集成发展新机遇。
3.南芯科技亮相慕展：高端消费全场景端到端解决方案，赋能AI终端新时代
7月1日-3日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心隆重召开，南芯科技携高端消费电子、汽车电子、工业计算等全新品类亮相N4馆N4.608展位。在高端消费电子领域，南芯科技集中展示了面向端侧AI、机器人等前沿领域的创新成果，以及覆盖智能手机、TV、笔记本电脑、可穿戴、新国标充电宝等应用的最新产品矩阵。展会期间，南芯科技凭借硬核的创新实力大放异彩，展台人流如织，众多行业龙头企业代表围绕产品和应用展开了深入探讨。
端侧AI领域：前瞻布局AI眼镜等核心场景
随着AI从云端走向端侧，AI眼镜等端侧设备正成为人机交互的新入口。轻量化形态与持续在线的高算力需求，倒逼供电系统在功率密度、待机功耗和动态响应上实现跃升。南芯科技前瞻布局，已打造覆盖AI眼镜等核心场景的完整电源管理解决方案，为AI终端的流畅运行提供硬核供电支撑。
展会现场，南芯科技重点展示了国内头部AI眼镜落地方案，该方案搭配两颗南芯电源芯片协同工作，在产品体验、结构设计、续航表现上形成明显优势。
其一，方案搭载南芯推出的国内首颗电池均衡限流芯片SC7613，依托双向通断与可编程式充电限流能力，能够适用于多电池并联应用设计，支持“双电池布局+可插拔镜腿换电”的创新设计。同时低静态电流特性进一步压低整机待机耗电，延长产品续航。
其二，配合南芯高效同步降压充电芯片SC89622，具备NVDC电源路径管理与OTG输出功能，实现更低的静态电流、更小的芯片尺寸和更高的充电效率。运输模式下静态电流低至1μA，显著延长电池仓储和待机时间。
机器人端：从电机驱动到位置检测
随着桌面智能机器人加速普及，设备工况愈发复杂多元。这类新型机器人应用对电源系统提出了区别于传统设备的高阶需求：既要兼容多规格电池、适配灵活化的整机设计，又要兼顾大功率高效充电、负载动态适配能力，同时搭配高精度、高稳定性的动力控制系统，破解续航短板、动力控制不准、兼容性差等行业核心痛点。在此背景下，南芯科技推出覆盖电源管理、电机控制、位置检测的全链条解决方案，全面适配桌面机器人等主流新型机器人终端。本次展会现场，南芯科技也带来了搭载降压充电芯片的桌面机器人落地案例，直观展现公司成熟的场景赋能与技术落地能力。
南芯科技展出的三相BLDC电机控制MCU SC2925与磁编码器位置检测芯片SC54232构成了一套高精度动力组合：前者集成多种硬件加速单元，支持无感FOC应用，为机器人提供精准高效的电机控制；后者单颗芯片集成Hall Sensor、角度解算、自校准单元模块，可提供最高达0.3°内的高精度位置反馈，为机械臂轨迹控制与机体动态平衡提供可靠保障。
智能手机端：电源管理芯片全链路覆盖
在智能手机领域，南芯科技围绕已实现智能手机、充电管理、电源及电池管理芯片的全链路覆盖，成为国内相关领域拥有端到端完整方案解决能力的头部芯片设计厂商。在此基础上，南芯科技不断拓宽产品线，推出SC29111 OIS光学防抖驱动芯片、SC28561高性能音频功率放大器，形成多维度协同的智能手机芯片产品矩阵。展会现场，南芯科技展示了自研OIS防抖驱动芯片、高性能音频功率放大器产品，完整呈现面向高端智能手机的一体化配套方案。
OIS防抖驱动芯片SC29111：单颗芯片集成Hall Sensor、数字PID控制器和H桥驱动器，可实现“感知-运算-执行”的完整控制闭环；同时支持单轴防抖补偿，提供精度更高、尺寸更小、响应更快的解决方案。
音频功率放大器SC28561：输出功率达5.6W，噪声低至7.2μV，1W时THD+N低至0.008%；待机功耗低至9.1mW，较同类产品降低40%以上；1W功率段电源转换效率高达90.5%。
笔记本电脑端：抢先卡位AI PC电源赛道
随着AI大模型在PC端的全面落地，笔记本电脑对电源管理的能效、稳定性与智能调度能力提出了更高的要求。针对亟待解决的行业痛点，南芯科技已在AI PC电源领域形成完整布局，覆盖充电管理、存储PMIC、AMOLED PMIC、BMS等核心器件。本次展出的升降压Charger、LPDDR PMIC、AMOLED PMIC及2-4节电池电量计，正是其全链路方案的代表。
升降压Charger SC8885S：该芯片支持NVDC架构笔记本充电，适配SMBus和I2C通信接口；并集成多项关键功能，包括两级峰值限流、Vmin Active Protection主动保护和Pass Through Mode直通模式。
LPDDR PMIC SC6301：其具备低静态电流、优异的负载瞬态响应和高转换效率，确保AI PC在数据吞吐高峰时段仍稳定流畅，同时采用超小封装，助力整机轻薄化设计。
AMOLED PMIC SC6035：支持2.5V-22V宽压输入，兼容1-4节电池；最高3.5A电流输出，支持HBM高亮模式。
2-4节电池电量计SC58540：高集成度，单芯片集成电量计+保护+认证+均衡+RTC+外置LDO+EIS测量模块。
电视端：GaN一体化驱动，极简BOM降本增效
随着超薄电视、MiniLED背光机型快速普及，叠加全球能效标准持续收紧，传统分立电视电源方案存在元件多、体积大、转换效率不足等短板，集成GaN一体化驱动成为行业主流升级方向，南芯科技SC3107T AC-DC反激LED驱动控制器顺势落地。
在本次展会现场，南芯科技重点展示了SC3107T，该芯片集成了AC-DC反激控制器、GaN、LED驱动及隔离反馈，一路恒流输出，一路恒压输出，实现了极简BOM方案。同时通过初级ZVS和次级同步整流的集成控制，实现75W满载效率超过90%。
可穿戴端：超低功耗方案、匹配极致设计
可穿戴设备机身空间狭小、电池容量有限，对芯片的封装尺寸、静态功耗、功能集成度提出了近乎极致的严苛要求。立足智能手表、智能手环等主流穿戴终端应用痛点，南芯科技针对性地打造了高度集成、超低功耗的解决方案，全方位匹配穿戴产品轻薄化外观设计与长效续航两大核心诉求。在展台现场，南芯科技展出的降压充电芯片SC89620及应用案例、接近光传感器SC52115吸引了众多观众驻足参观。
降压充电芯片SC89620：该款芯片支持功率路径管理，最大充电电流3.5A，并集成ADC；运输模式下静态电流低至1μA，可显著延长电池仓储和待机时间。
接近光传感器SC52115：实现发射、接收单元单芯片高度集成，搭配专属镀膜工艺进一步优化产品性能；产品支持接近光响应，可精准识别毫米级距离变化；同时拥有优异的低待机功耗特性，充分适配可穿戴设备长时间持续运行的使用需求。
移动电源端：全套PCBA过检，兼容主流协议
针对新国标移动电源的合规要求与用户的快充需求，南芯科技推出了全套PCBA解决方案，以极简BOM满足新国标各项要求，同时支持全主流快充协议，为移动电源厂商提供一站式、可快速量产的完整方案。
展台展示的新国标PCBA方案包括升降压Charger SC8815A、PD协议控制芯片SC2016A、2-4节电池电量计SC58540以及TFT驱动MCU SS26L11X，该方案已通过新国标摸底测试，同时支持USB、PD VDM、外扩显示屏等多种新国标信息上报方式，并支持UFCS2.0和多种私有大功率快充协议。
除消费电子核心赛道外，本次展会南芯科技还同步带来了汽车电子、工业控制等领域的创新解决方案，南芯科技正从单一消费级电源芯片供应商，向覆盖智能硬件全场景的端到端解决方案商演进。可以预见的是，随着AI边缘计算与机器人应用对供电架构提出新挑战，南芯科技在提高能源转换效率上的持续技术积累，将成为其卡位下一代智能硬件供应链的关键筹码。
4. 李在明：要加速推进大型芯片项目，速度至关重要
7月6日，韩国总统李在明指示官员加快推进上周宣布的大型芯片和人工智能项目。
他警告说，许可证审批、土地征用以及电力和水源供应方面的延误可能会削弱韩国在先进产业领域占据主导地位的努力。
李在明在一次韩国政府会议上表示：“在这种情况下，结果似乎将取决于谁行动更快，谁先抢占先机，速度至关重要。”
李在明指出，龙仁工业园区从选址确认到破土动工用了六年时间，这在当时已经算是相对较快了。他呼吁尽可能缩短环境评估和其他审批流程。
李在明表示，通常按顺序处理的程序应该同时进行。
李在明呼吁提前保障电力和水源基础设施，并表示电力对于芯片项目来说尤为重要。他表示，尽管可再生能源发展迅速，但企业仍对基础电力供应表示担忧，他已指示相关官员提前解决这些问题。
韩国上周公布了超过5760亿美元的投资计划，其中包括芯片和人工智能产业，旨在巩固其全球领先地位，并促进韩国首尔都市圈以外地区的经济增长。
三星电子和SK海力士将分别投资400万亿韩元（约合2600亿美元）在韩国西南部建设新的芯片制造基地，另有81万亿韩元预计将投资于忠清地区的芯片封装产业集群。
李在明还表示，政府官员和企业高管应开始讨论这些项目的具体选址。
5. 5.7亿欧元！英飞凌完成收购欧司朗非光学传感器业务
英飞凌科技已完成对欧司朗（ams OSRAM）非光学模拟和混合信号传感器产品组合的收购，进一步巩固了其在汽车、工业和医疗传感领域的地位。该5.7亿欧元交易于2026年2月首次宣布，在获得所有必要的监管批准后现已完成。此次收购为英飞凌带来了新的传感器技术、工程人才和研发基地，同时也扩展了公司新成立的边缘系统事业部。
英飞凌表示，预计此次收购的业务将在2026年创造约2.3亿欧元的收入，并将立即提升每股收益。公司还预计，将新收购的技术与其自身的半导体制造能力和混合信号知识产权相结合，将在未来产生协同效应。
此次收购的业务组合将并入英飞凌边缘系统事业部，该事业部整合了传感器、计算、连接和安全技术，致力于提供集成化的边缘解决方案。收购的团队和资产将整合到公司现有的传感器和射频业务中。
此次收购扩展了英飞凌在定位和温度传感器领域的能力，新增了用于汽车、工业、消费电子和医疗应用的高精度定位、电容式和温度传感技术。
例如，车辆底盘位置传感和手部检测系统、机器人角度和位置传感以及血糖监测设备等。混合信号产品组合还包括医疗成像技术，例如计算机断层扫描 (CT) 和数字X射线系统产品，以及传感器接口专用集成电路(ASIC)。
除了产品组合之外，英飞凌还将新增约230名专注于研发和业务管理的员工。此次收购使公司在西班牙瓦伦西亚、瑞士拉珀斯维尔和印度海得拉巴新增三个研发中心。
此次交易进一步强化了英飞凌的战略，即从分立半导体器件拓展到融合传感、处理和连接的完整边缘系统解决方案。随着市场对更智能的工业自动化、软件定义汽车和互联医疗设备的需求不断增长，英飞凌正凭借扩展的传感器产品组合，在多个高增长的半导体市场中巩固其竞争地位。（校对/赵月）
6. 暴涨1730%！三星电子预计Q2营业利润将达86万亿韩元
三星电子预计第二季度将实现营业利润同比增长约1730%，再创新高。人工智能的快速增长持续推高内存供应，并推高芯片价格。
三星电子预计将公布Q2季度的营业利润为86万亿韩元（约合563.5亿美元）。这一预测基于伦敦证券交易所集团（LSEG）的SmartEstimat 30位分析师的预测。
与去年同期的4.7万亿韩元相比，这将是三星连续第三个季度创下营业利润新高，反映出内存供应长期短缺的局面。人工智能推理基础设施的蓬勃发展持续超过全球内存制造商的供应增长。
分析师预计，内存市场至少在明年仍将面临供应不足的局面。
强劲的增长不仅得益于高带宽内存(HBM)的推动，也得益于传统DRAM和NAND产品需求的增强，因为人工智能应用，尤其是智能体AI，正扩展到更广泛的计算工作负载领域。
分析师表示，与早期主要专注于训练大型模型的人工智能应用不同，智能体AI系统执行更复杂的多步骤任务，这需要服务器处理器配备更多内存，并且需要更大的存储容量来在推理过程中保留和检索数据。
三星是英伟达、谷歌和苹果等主要科技公司的关键内存芯片供应商。
花旗研究表示，第二季度DRAM和NAND的平均售价分别环比上涨44%、53%。
持续的内存短缺推动了内存芯片制造商股价的大幅上涨，三星电子、SK海力士和美光科技今年的股价分别飙升158%、273%和242%，推动这三家公司的市值均超过1万亿美元。
尽管运营环境强劲，但分析师警告称，如果三星在第二季度计提的员工奖金准备金高于预期，其第二季度盈利可能低于市场预期。
5月下旬，三星与工会达成一项工资协议，将半导体部门10.5%的营业利润用于向芯片工人发放特别奖金。一些分析师估计，三星的累计奖金准备金可能超过40万亿韩元，因此会计确认的时间点将成为影响第二季度盈利的关键因素。
三星将于7月晚些时候公布详细财报。
展望未来，分析师认为人工智能基础设施投资可能延迟是当前内存热潮面临的最大风险。
摩根大通指出，尽管投资者普遍认为内存供需基本面依然紧张，但许多人质疑人工智能内存快速增长的占云服务提供商资本支出份额（预计今年将达到52%，明年将超过70%）是否可持续。
摩根大通表示，投资者正在寻求更清晰的证据，证明人工智能服务的突破将转化为云计算及相关人工智能收入的更快增长，从而有助于证明内存设备在人工智能基础设施支出中不断扩大的份额是合理的。
野村证券表示，受消费级内存产品以及传统和人工智能数据中心芯片需求增长的推动，预计Q3季度，DRAM商品价格将环比上涨24%，NAND闪存价格将上涨25%。
与此同时，由于内存价格上涨挤压了利润空间，三星移动业务面临越来越大的成本压力，零部件成本上涨已超过近期手机价格上涨带来的收益。
尽管三星已经提高了智能手机的价格，但分析师表示，下半年可能还需要进一步提价。竞争对手苹果公司6月提高了iPad和MacBook的价格。
7.苹果与博通将芯片供应合作延长至2031年
据路透社报道，博通已同意将其与苹果的芯片合作伙伴关系延长至 2031 年，扩展原有涵盖多种定制芯片开发与供应的长期协议。 这一延长期限建立在双方多年来既有的供应关系之上，苹果一直是博通最大的客户之一，被普遍认为贡献了其约 20% 的年度营收。
尽管苹果近年来持续推进芯片自研进程，例如推出自家 C1 与 C1X 蜂窝基带芯片，但博通的诸多无线连接与射频组件仍然在苹果产品线中扮演关键角色。 这些芯片涵盖定制射频元件、Wi‑Fi 与蓝牙连接组件以及其他广泛用于苹果设备的网络类半导体，是 iPhone、iPad、Mac 等产品实现无线通信和网络功能的重要基础。
早在 2023 年，苹果与博通便签署了一份价值数十亿美元的协议，约定在美国生产 5G 射频组件，此次将合作延长至 2031 年，被视为对该计划的进一步巩固和扩展。 消息公布后，博通股价在盘前交易中一度上涨近 4%，反映市场对其与苹果关系稳定延长的积极预期。（来源： cnbeta）
8.PC品牌厂降成本 中国大陆存储器受青睐
存储器、SSD等关键零组件价格飙涨，3万多元新台币价位笔电要配置16GB存储器与512GB SSD已愈来愈困难，中国大陆厂相关零组件因具价格优势，成为品牌厂降低成本的新选项。除联想（Lenovo）扩大采用外，中国台湾品牌华硕、微星、技嘉及宏碁也加速相关零组件认证、导入或进行平台调校，陆系存储器与存储零组件正逐步渗透PC供应链。
联想今年起扩大采用中国大陆厂存储器等零件，近期于北美跨境电商平台上已出现旗舰笔电机款配置中国大陆SSD，主要就是强攻几乎陷入空窗的1,000美元上下主流价格带市场。
就连美系品牌苹果（Apple）也传正向美国政府争取采购长鑫存储（CXMT）存储器，以因应仍供不应求的存储器、存储零组件涨价困境。
中国台湾主机板厂过去多透过验证纳入多厂牌存储器或存储组件，技嘉、微星也已在部分主机板型号上，采用长鑫存储存储器颗粒产品。
微星近日并宣布，透过采金百达KingBank、雷克沙Lexar等市售存储器模组，研发团队已完成针对长鑫存储存储器颗粒在AMD（超微）平台主机板上的最佳调校，为首家公开完成长鑫存储DDR5颗粒在AMD平台DDR5-8000+验证的主机板品牌。
华硕今年也推出采SK海力士原厂颗粒的自有品牌存储器ROG ARCANA DDR5，进一步扩大ROG Certified存储器认证计画，授权生产与推广以ROG品牌为主的存储器模组产品阵容，其中中国大陆厂商就包括佰维BIWIN、阿斯加特Asgard和雷克沙。
宏碁先前在自有品牌及电竞子品牌Predator家族中，即推出采佰维代工的存储器模组，其中亦有使用中国大陆厂商标准型颗粒或模组。但双A中高阶以上笔电机款几乎少有使用中国大陆厂原厂颗粒的存储器或存储组件机型。
随相关零组件短期内仍摆脱不了供需失衡及涨价，非陆系品牌是否进一步纳入更多中国大陆厂相关组件认证与采用，业界动见观瞻，品牌台厂则数度强调，中国大陆厂产能仍有限，非陆品牌能取得供货难说，因此签有长约的韩系原厂仍是主力供应伙伴。（来源： 工商时报）
