图片来源于顺络内部
概要
顺络电子高端功率器件研发制造平台，正式推出MWTP 系列高性能一体成型电感。该系列在热压工艺平台基础上，采用T-U core结构设计、扁线绕组与自研高绝缘合金磁粉，具备超大电流、超低 DCR、低损耗、高功率密度、高可靠性、全磁屏蔽等核心优势，覆盖 AI 服务器、新能源汽车、通信设备、工业能源、高端消费电子、机器人等主流场景，是面向下一代高功率供电系统的解决方案，全面助力高端电子元器件国产化替代。
背景
当前，AI 算力爆发、新能源汽车高压化、工业自动化升级、高端消费电子轻薄化，推动一体成型电感进入量价齐升、国产加速的黄金发展期。高端消费电子如AI PC 应用趋势下，要求电感在超薄极小体积下实现更高饱和电流、更低 DCR以及更快瞬态响应，同时满足高温高可靠与长续航效率要求，以支撑 NPU/CPU/GPU 剧烈动态负载与整机轻薄化、高效率、高散热的严苛设计。工业与储能场景强调宽温、长寿命、高稳定，传统电感难以满足。基于此，应对更高性能需求以满足各个应用场景发展趋势，全球对一体成型电感的高性能指标要求持续提升，行业整体向更高规格、更高性能方向快速升级。
产品特点
扁平漆包铜线：更低 DCR，更低损耗，实现更高的转换效率；
自研高 Bs 磁粉：高饱和电流，最高达94A；
感量丰富，0.1μH–10μH，满足不同应用需求；
尺寸覆盖4.0x4.0x2.0(mm)~7.0x7.0x3.0(mm)。
产品优势
材料优势
1、磁性粉材优势。顺络磁性材料自主开发，采用高绝缘粉材，具有较好的温度稳定性和可靠性，能够在不同环境下保持稳定的性能。
2、线圈优势。线圈采用二类漆膜厚度的线材，绝缘层较厚，具有高的绝缘性能，产品DC耐压达到45V，满足产品高可靠性高耐压需求。
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小尺寸、超大电流，更高功率密度；超低DCR，更低损耗
相同感量下，顺络新结构T-U Core产品体积比传统frame结构产品小8.5%，饱和电流高56%，DCR低42%，不仅降低占板面积，还大幅提升了产品的电性能；更低的DCR减少了发热，提升转换效率。满足AI PC等高端应用的CORE供电长时间高负载运行。
图表来源于顺络内部
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高可靠性
顺络新结构T-U Core产品采用热压成型工艺，大幅减小铜线形变与应力残留，内部结构排布规整、受力均匀，规避了磁芯开裂等可靠性风险。
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产品尺寸&规格特性
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图表来源于顺络内部
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