2026年6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举行。上海市相关主管部门及临港管委会主要领导，盛合晶微董事长兼首席执行官崔东、公司核心管理层、投资人、产业链合作伙伴及项目设计、施工、监理方代表共同出席开工仪式。
项目一期计划总投资100亿元，是执行并落地盛合晶微“致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力”发展战略规划，完善公司先进封装技术平台布局的重要一步。当前全球AI算力需求持续爆发，3DIC是后摩尔时代公认的突破芯片性能瓶颈的核心技术路径，通过垂直堆叠、高密度异构集成方式，大幅提升芯片算力密度与数据传输带宽、降低系统功耗。作为盛合晶微布局三维集成制造技术研发与规模量产的核心基地，项目产品面向高性能计算、人工智能、数据中心等应用领域，将为国内高端芯片产业链注入发展动能。
盛合晶微董事、资深副总裁兼首席运营官李建文在仪式上表示，上海临港拥有完善的集成电路产业集群与产业政策优势，本次开工项目建成后将与盛合晶微江阴基地形成技术协同、产能互补的发展格局，有利于公司抢抓先进封装市场发展机遇，强化在3DIC等前沿技术领域的规模化交付能力，为客户提供稳定可靠的高端先进封测一站式服务。
未来，东盛合芯将以本次一期项目建设为起点，稳步推进3DIC技术研发与产能布局，不断迭代优化三维多芯片集成工艺平台，全力以赴保障项目高质量落地。
