2026年上海世界移动通信大会（MWC26上海）期间，vivo X Fold6搭载天玑9500 首次线下公开亮相，观众纷纷围观体验。现场，vivo与联发科开展深度对谈，透露了双方针对折叠屏“大屏+AI”体验和天玑9500 的联合研发故事，同时对外披露双方为期两年的全链路共创成果。
MWC26上海vivo 展台 vivo X Fold6 全球首次亮相
vivo 副总裁、OS 产品副总裁、vivo AI 全球研究院院长 周围发表讲话
联发科技资深副总经理 杨哲铭现场致辞
vivo X 系列产品部总经理 韩伯啸发表讲话
这次圆桌对话让全行业看到，当下折叠旗舰的竞争逻辑已发生根本性转变——行业告别硬件参数堆叠，迈入芯片、系统与 AI 场景深度协同、共同定义终端体验的新阶段。折叠屏凭借大屏多任务的天然优势，正成为端侧 AI 落地的核心载体，同时也对芯片算力、调度与功耗提出更高要求。顺应这一趋势，vivo 与联发科的战略合作从芯片调校、硬件定制，全面升级为联合定义AI落地场景体验。vivo X Fold6 正是这一新范式的标杆之作，推动折叠旗舰完成从参数竞争到体验引领的价值迭代。
vivo X 系列产品部总经理韩伯啸、联发科技无线通信事业部副总经理陈一强 参加圆桌对话
体验升级倒逼底层迭代：折叠屏从形态创新走向场景革命
长期以来，折叠屏行业的创新多集中在铰链与机身厚度上，产品形态日趋雷同，却始终绕不开一个根本性难题：大屏利用率低，场景实用性不足。用户在手机上处理工作，往往要在文档、浏览器、聊天窗口之间反复跳转，每一次切换都在打断思考的连贯性，此时的折叠屏本质上依然是一个“App 容器”，只是把直板机的体验放大了一圈。多数产品即便做分屏，也只是简单拼接，应用之间依然割裂，操作流程依旧断裂。X Fold6升级首发的并行多任务原子工作台，正是为了告别这种“折返跑”而生的——它不再让用户在不同应用间疲于切换，而是围绕一个完整的任务流，把需要的应用和 AI 工具组织在同一块屏幕上，同时展开、同时运行。这让折叠屏第一次跳出“更大的手机”这一定位，转变为一个可以承载完整任务流的工作台，真正释放了大屏的场景价值。
极致多任务体验之外，vivo X Fold6 还把重载端侧 AI 能力真正装进了用户日常。开一场多部门碰头会，十几个人轮流发言，过去会后要反复回听录音、手动整理纪要，现在 AI 会议助手能精准区分不同发言人，一边转写一边帮你梳理出结论、待办和潜在风险点，会议结束，要点已经整整齐齐等在那里。出差途中收到一堆项目文件和销售报表，不用再等回到电脑前，直接对着手机问一句“总结这几份文件的核心数据趋势”，AI 文件管理就能在本地完成批量解析和数据对比分析，给出你想要的答案。这类过去只能在云端或桌面端完成的高负荷 AI 任务，如今在折叠屏上稳定、流畅地跑通，而且是在同时挂着多个前台应用的情况下。多任务并行和端侧 AI 同步跑满，对芯片的算力释放、功耗控制和持续稳定性提出了近乎苛刻的要求，也让通用芯片“先造芯、后适配”的局限彻底暴露。
vivo X Fold6 新品亮相 超能 NPU、超能 AI、超能多任务
这一能力的核心支撑，正是联发科 NeuroPilot SDK 赋能 vivo 首发的 Swift KV 大语言模型优化技术，它大幅提升了端侧长文本的 AI 推理能力，让手机文件管理场景首次拥有了 AI Agent 级的专题问答能力。正是这种体验上的毫不妥协，印证了深度场景共研不是一种选择，而是一条必经之路。
整体来看，vivo X Fold6重新定义了折叠手机的评价值标准，摒弃了以硬件跑分、形态参数定义高端的行业惯性，聚焦用户真实场景效率提升，推动折叠屏产业从单纯的形态创新，正式迈入AI协同的场景创新阶段。
两年全链路共研：天玑9500 深度适配折叠AI多任务协同场景
vivo X Fold6差异化的流畅体验与端侧AI能力，无法依靠通用芯片适配实现，核心源于vivo与联发科长达两年的全链路深度共研。双方跳出行业“先定型芯片、后适配场景”的常规流程，从芯片设计源头锚定折叠大屏与AI多任务协同场景需求，实现三重底层技术突破，打造出强劲赋能折叠并行多任务体验的天玑9500。
首先，双方实现了架构前置共研，完成硬件与 AI 模型的深度绑定，而天玑 9500 的“超性能 + 超能效”双 NPU 架构，正是这一共研思路的核心载体。研发初期，团队便将折叠屏多任务、端侧 AI 等核心场景导入芯片架构设计环节，围绕双 NPU 的异构算力特性，提前匹配模型与硬件适配逻辑——由超性能 NPU 为复杂 AI 任务提供峰值算力支撑，由超能效 NPU 负责日常轻载场景的持久省电，让性能与功耗从底层架构就找到最优平衡。这种前置设计从根源上规避了后期适配常见的性能损耗与功耗失控问题，使芯片天生理解 AI 折叠场景，无需再依赖后期补丁优化。
其次，双方持续突破性能与能效边界。天玑9500 首发超低比特量化，实现模型体积压缩30%、内存占用降低25%，搭配Eagle并行解码与Batch批处理优化技术，端侧出词性能突破每秒300 token。在系统软件层面，双方基于 MML DL 内部数据直连等技术，实现 GPU 减负与显示直连图像显示，智能分流功耗，让原子工作台重载场景功耗进一步优化，有效改善大屏高负载下的发热与续航表现。这套优化体系让重载多任务、长时AI运算场景兼顾流畅度与低功耗，实现无感式AI体验，解决了高端折叠机“算力强、功耗高”的行业矛盾。
最后，双方落地端侧个性化AI能力，突破云端AI的使用局限。依托天玑9500 双NPU算力底座与NeuroPilot全栈软件平台，双方落地行业首个文本大模型端侧训练能力，让设备可在本地学习用户使用习惯，生成个性化智能服务，所有数据无需上云，兼顾智能性与隐私安全性，实现端侧AI从通用服务向专属服务的升级。
同时，双方共研兼顾长期使用价值，团队按照36个月后的旗舰应用算力峰值预留硬件冗余，搭配内存IP压缩、前端算力倾斜、渲染管线优化与长期固件迭代机制，构建长效流畅体系，保障设备长期使用稳定流畅，让天玑9500 成为适配当下、面向未来的折叠AI专属旗舰芯片。
产业范式升级：从硬件适配走向场景前置共研
vivo X Fold6 与天玑 9500 的组合，标志着高端旗舰产业合作范式的关键迭代：行业正彻底告别“芯片标准化输出、终端被动适配”的旧模式，迈入场景前置、双向定义、全链路协同的新阶段。天玑 9500 从架构定义初期便融入 vivo 对折叠屏未来场景的预判，围绕屏幕开合、悬停、内外屏接力、多任务 AI 办公等专属场景，定向优化总线调度、能效唤醒与算力分配，形成通用芯片难以复制的场景化竞争壁垒。
基于长期深度共创，双方打造出两大行业标杆：一是用户导向的 AI 折叠产品标杆，将硬核技术转化为智能会议、批量文件处理、多任务工作台等实用功能，让折叠屏成为 AI 时代的高效生产力工具；二是产业协同合作标杆，双方从常规调校升级为“芯片 × 系统 × AI应用场景”三位一体的深度共研，芯片厂商从硬件供应商进阶为终端产品创新的战略共创伙伴，提供了成熟的参考范式。
当前，移动终端产业正加速迈向 AI 智能体时代，场景化 AI 能力、软硬件协同与长期流畅度，已共同构成高端旗舰的核心竞争力。上一个十年，移动应用重塑了智能手机形态；下一个十年，AI 智能体将重新定义手机的能力边界。面向这一趋势，vivo 与联发科将继续紧扣 AI 时代的用户需求，在架构、能效、智能与体验上持续突破，不断完善 AI 使用体验，引领高端折叠旗舰的迭代方向。
