2026年6月22日，中微半导体设备(上海)股份有限公司发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金实施情况暨新增股份上市公告书》。
本次交易由发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分组成。上市公司拟以157,604.91万元的价格，向41名交易对方购买杭州众硅64.69%股权，发行股份数量为10,488,545股，发行价格为145.25元/股。募集配套资金不超过150,000.00万元，用于标的公司募投项目建设、支付现金对价及中介机构费用、补充流动资金。
截至6月18日，标的资产过户手续已办理完毕，新增股份登记也已完成。交易前后，上市公司均无实际控制人，控制权未发生变更。本次交易使上市公司成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，增强了产品覆盖度和持续经营能力。
根据普华永道的《备考审阅报告》，交易完成后，上市公司总资产、归属于母公司股东的所有者权益、营业收入指标有所上升，资产负债率有所下降，但盈利能力指标有小幅下降，主要因标的公司当前收入规模小且研发投入大。不过，从长期看，随着标的公司业务发展和业绩释放，上市公司盈利能力有望上升。
