中微公司发行10,488,545股股份购买资产,提升半导体设备综合实力

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2026年6月22日,中微公司发布《中信证券股份有限公司关于中微半导体设备(上海)股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金实施情况之独立财务顾问核查意见》。

本次交易中,中微公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众硅64.69%股权,并向特定投资者发行股份募集配套资金。发行股份及支付现金购买资产部分,发行对象为41名交易对方,发行价格原为216.77元/股,因2026年5月29日实施2025年度权益分派,调整为145.25元/股,发行股份数量为10,488,545股。

2026年5月12日,公司获中国证监会关于发行股份购买资产并募集配套资金的注册批复;6月18日,新增股份登记办理完毕,发行后公司股份数量为947,461,532股。

本次交易不构成重大资产重组、关联交易和重组上市。交易完成后,中微公司主营业务将实现从“干法”向“干法 + 湿法”整体解决方案的跨越,增强产品覆盖度和持续经营能力;股权结构无实际控制人变更;主要财务指标中,总资产、所有者权益、营业收入上升,资产负债率下降,但净利润和基本每股收益有小幅下降,不过从长期看盈利能力有望提升。

后续,中微公司尚需择机发行股份募集配套资金,办理新增股份登记、上市手续,修改《公司章程》并办理变更登记、备案手续,继续履行相关合同、协议及承诺,持续履行信息披露义务。

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