2026 年 6 月 19 日讯，消费电子精密制造龙头蓝思科技（300433）于投资者互动平台完整披露旗下 TGV 玻璃基板最新研发与产业化进度，公司正式依托多年超薄玻璃精密加工优势切入半导体先进封装核心材料赛道，瞄准 AI 算力 HBM、2.5D/3D 芯粒封装长期增量市场。
公司透露，现已建成专属 TGV 玻璃基板独立中试产线，自主攻克激光隐形打孔、高精度化学蚀刻两大核心工艺，解决脆性玻璃微米级通孔加工、基板翘曲控制等行业共性难点，通孔成型圆度、热稳定性指标达到海外同类产品验证标准，同时作为《3D 封装玻璃通孔 (TGV) 工艺技术规范》团体标准主要起草单位，拥有完整自主工艺专利体系。
从应用场景来看，本次研发的 TGV 玻璃基板主要适配 AI 服务器 GPU 配套 HBM 高带宽存储堆叠、Chiplet 异构集成、高端算力中介层等场景。对比传统有机 ABF 载板与硅中介层，玻璃基材具备低热膨胀系数、超低高频信号损耗、可做大尺寸基板等优势，能够大幅缓解大尺寸算力芯片封装翘曲、高速传输信号衰减问题，是当前英伟达、台积电、英特尔推进下一代先进封装的核心材料路线。
客户层面，蓝思已同步对接北美、韩国海外头部芯片与封测厂商开展联合可靠性验证，配套开发 HBM 专用玻璃芯板中段制程，完成多轮高低温、长期通电稳定性测试，现阶段以样品送样、技术方案合作为主，尚未形成相关产品营业收入。
公司表示，TGV 玻璃基板属于中长期战略布局业务，依托自身成熟的超薄玻璃减薄、抛光、镀膜精密制造能力，实现消费电子工艺向半导体封装材料跨界迁移；相较同行，公司消费电子主业现金流稳定，可持续支撑大额研发与产线投入，中长期有望承接海外算力基板供应链外迁、国产先进封装材料替代双重红利。
行业层面，当前 AI 算力需求持续爆发，HBM 存储迭代带动玻璃中介层需求快速上行，日系高端 FC-BGA 基板供给收紧，国内多家企业加速布局 TGV 赛道。蓝思科技凭借玻璃精加工壁垒切入赛道，与沃格光电、京东方等企业形成差异化竞争，补齐国内算力玻璃基板供给短板。
