6月17日，苏州国芯科技股份有限公司发布自愿性披露公告，公司研发的新一代汽车电子离手检测触控MCU产品CCM4202S-O在公司内部测试中获得成功。
公告显示，HOD（方向盘离手检测系统）是高级驾驶辅助系统（ADAS）中用于实时监测驾驶员是否手握方向盘的核心安全功能。根据《智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求》强制性国标要求，2027年1月1日起新申报L2/L2+车型必须标配HOD，在售车型设置13个月整改过渡期。2026年全市场L2/L2+新车整体HOD搭载率有望达到65%，市场潜力较大。
该芯片基于40nm eFLASH工艺开发，集成32KB SRAM、512KB FLASH、1路CAN FD、1路LIN、1个TSI（触控模块，总计16通道）等模块，按照汽车电子Grade2等级、功能安全ASIL-B等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，封装形式包括LQFP48/LQFP64等。该产品是基于方向盘离手检测应用需要更大电容检测范围和更高检测精度、更高集成化及更高安全性等需求而开发的全新集成化架构芯片。
国芯科技表示，该新产品在开发阶段已受到国内多家汽车方向盘模组厂商的关注和支持，并按照客户需求进行定义与开发，目前已有多家客户开展模组开发、应用测试及系统软件开发。公司对该产品具有完全自主知识产权，新产品的研发成功进一步丰富了公司汽车电子MCU产品品类，顺应了智能驾驶的发展趋势，增强了公司在汽车电子领域的市场竞争力。
（校对/黄仁贵）
