1. OpenAI 2025 年净亏损增加七倍，成本高达 340 亿美元
2. 台积电面板级封装PLP明年量产 与三星竞争领先地位
3. 意法半导体拟发行15亿美元可转换债券，股价今年已飙升两倍
4. 挑战英伟达，AI芯片创企Tensordyne预计订单额将超2亿美元
5. 电路板制造商AT&S投资20亿欧元扩建马来西亚工厂，获AMD/英特尔大单
1. OpenAI 2025 年净亏损增加七倍，成本高达 340 亿美元
据报道，2025 年 ChatGPT 的开发者 OpenAI 投入超过 340 亿美元，用于研发、营销和其他费用，而净亏损增加七倍。这家美国初创公司研发投入超过 190 亿美元，在销售和营销方面花费近 60 亿美元。
OpenAI 的这些支出表明，在竞争激烈的人工智能领域保持领先地位的同时成本也在日益增加。与其他同行一样，OpenAI 也在说服更多公司和用户为其人工智能服务付费，以帮助抵消构建其技术所需的芯片、数据中心和人才方面的巨额成本。
该公司 2025 年的年化营收超过 200 亿美元，高于前一年的约 60 亿美元，且增速非常之快，预计到 2030 年销售额有望超过 2800 亿美元。不过，OpenAI 此前曾表示，未来几年将在人工智能基础设施方面投入数千亿美元。
OpenAI 在今年 3 月的一轮融资中估值达到 8520 亿美元。Anthropic 已与多家银行接洽，准备进行首次公开募股（IPO），上个月以 9650 亿美元的估值进行融资。
2. 台积电面板级封装PLP明年量产 与三星竞争领先地位
台积电（TSMC）将以新一代半导体封装技术——面板级封装（PLP，Panel Level Packaging），与三星电子展开正面竞争。
据业内人士6月15日透露，台积电正在为建立PLP量产体系打造材料、零部件及设备供应链，并已与海内外相关企业就设备投资展开讨论。据悉，台积电最快将于明年启动PLP大规模量产，此举被视为其全面推进该技术商业化的重要一步。
PLP是指将已完成电路制造的半导体晶圆切割成单颗芯片（Die），然后在方形面板上完成封装并制成最终产品的技术。这与目前主流的晶圆级封装（WLP，Wafer Level Packaging）形成鲜明对比。
在圆形晶圆上进行封装时，边缘区域往往无法完全利用，只能被废弃，因此生产效率受到限制。而采用方形面板后，可大幅减少甚至消除废弃区域，提高芯片利用率。以600×600mm的方形面板为例，其芯片产出量可达到主流300mm（12英寸）晶圆的5至6倍。
PLP技术领域的先行者是三星电子。2019年，三星电子从三星电机接手PLP业务后，已将该技术应用于移动应用处理器（AP）和电源管理芯片（PMIC），并持续积累技术经验。
相比之下，台积电凭借既有的晶圆级封装技术（WLP）在晶圆代工市场占据优势，因此此前对PLP相对保守。然而，随着AI芯片市场快速增长，情况发生了变化。台积电自2024年起正式推进PLP项目。业内预计，公司将在今年完成试生产（Pilot）线建设与运行，并在完成性能验证后，于明年进入大规模量产阶段。据悉，台积电已经获得全球AI芯片客户的订单支持。
随着台积电加速推进PLP量产，其与三星电子之间的竞争预计将进一步升温。三星电子也计划在现有AP和PMIC产品之外，将PLP技术扩展至AI芯片等高性能计算（HPC）芯片领域。
此外，被视为AI芯片关键载体的玻璃基板（Glass Substrate）未来也有望导入PLP工艺。这意味着在下一代先进封装基板市场，三星电子与台积电之间的竞争也将进一步加剧。
业内人士表示：“不仅是三星电子和台积电，全球众多外包半导体封装与测试（OSAT）企业也正在积极布局PLP市场。随着竞争加剧，整个市场规模有望快速扩大。”
3. 意法半导体拟发行15亿美元可转换债券，股价今年已飙升两倍
意法半导体计划通过发行可转换债券筹集15亿美元资金，这些债券可以按预先约定的价格转换为股票。此前，这家芯片制造商的股价今年迄今已上涨两倍。
意法半导体将分两期发行可转换债券，分别于2031年和2033年到期。该公司在一份声明中表示，募集资金将用于提前赎回将于2027年到期的7.5亿美元零息债券，剩余部分将用于一般公司用途。
受数据中心芯片需求旺盛的推动，该股今年迄今已飙升近200%，成为斯托克欧洲600指数中表现第三好的股票。
该公司拥有特斯拉、苹果和亚马逊旗下AWS等众多客户，业务范围已从消费电子和汽车芯片扩展到数据中心等高增长领域。上个月，该公司表示，受人工智能基础设施需求的推动，今年数据中心业务营收将达到10亿美元，高于此前预测的5亿美元以上。
近期股价上涨也意味着该公司股价远高于2027年到期债券的转换价格45.10美元。债券再融资可以消除股权稀释的风险，因为投资者更倾向于将债务转换为股票。
2031年到期的可转换债券的固定票息为0%至0.5%，转换溢价将设定在公司参考股价的47.5%至52.5%之间。 2033年到期的债券票面利率固定为0.625%至1.125%，转换溢价为50%至55%。
4. 挑战英伟达，AI芯片创企Tensordyne预计订单额将超2亿美元
Tensordyne表示，预计其新型推理系统订单额将超过2亿美元。在快速增长但耗能大幅增加的市场中，这家人工智能芯片初创公司正将自身定位为英伟达的直接挑战者。
Tensordyne Napier芯片由Tensordyne与博通、HPE旗下瞻博网络合作开发，并由全球领先的芯片代工制造商台积电生产。
Tensordyne公司旨在通过提高推理速度、能效和机架密度，缓解人工智能基础设施的瓶颈，以满足不断增长的生成式人工智能需求。
Tensordyne首席执行官Marc Bolitho表示，该产品将于未来几个月正式发布，目前该公司已收到“大量关注”。
“我们已经收到十几份意向书，邀请企业评估我们的测试版系统，预计未来需求将超过2亿美元。”他说道。
Tensordyne表示，人工智能基础设施提供商Cirrascale和BlueSky Compute，以及一些大型科技公司和人工智能云服务提供商，都对该系统表现出了兴趣。
Tensordyne公司成立于2017年，最初名为Recogni，去年更名为Tensordyne。该公司已从包括Celesta Capital、GreatPoint Ventures和Juniper Networks在内的投资者那里获得约1.76亿美元融资，并正准备在今年晚些时候进行D轮融资。
5. 电路板制造商AT&S投资20亿欧元扩建马来西亚工厂，获AMD/英特尔大单
奥地利电路板制造商AT&S宣布，将在马来西亚投资高达20亿欧元（约合23亿美元），以把握人工智能热潮带来的机遇，其股价应声飙升近30%。
AT&S首席执行官Michael Mertin表示：“我们将全面扩建居林工厂。”
该公司近期宣布将扩大居林工厂的产能，并上调2026/2027财年的业绩预期。AT&S表示，此举得益于与美国芯片制造商AMD以及另一家科技公司达成的协议，而这些协议的达成正是基于市场对人工智能基础设施的强劲需求。
AT&S并未透露其第二家主要客户的名称，但业内人士称其为英特尔。
AT&S表示，现有工厂和位于居林第二家工厂此前未使用的厂房所需的新增产能投资，已获得客户的长期承诺全额支持和融资。
“我们预计至少有五家我们熟知的美国领先高科技客户，他们都是我们的技术合作伙伴，”Michael Mertin说道。
