6月16日，安集科技发布公告称，为深入推进全球化战略布局，打造国际化资本运作平台，公司正在筹划发行境外上市股份(H股)并在香港联合交易所有限公司挂牌上市。
公告指出，公司目前正与相关中介机构就本次H股上市的具体细节进行商讨推进，相关事项尚未形成最终方案。本次H股发行上市尚需提交公司董事会及股东大会审议，并需取得中国证监会、香港联交所及香港证监会等相关政府机关、监管机构的备案或核准，能否最终实施存在一定不确定性。此外，本次H股发行上市不会导致公司控股股东发生变化。
安集科技成立于2006年，2019年7月登陆科创板，是国内半导体材料领域的重要参与者。公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，产品包括化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及其添加剂三大系列，广泛应用于集成电路制造和先进封装领域。公司已成功打破国外厂商在部分半导体材料领域的垄断，成为国内外多家知名芯片制造企业的稳定供应商。
从经营层面看，安集科技近年来保持稳健发展态势。据公司2026年第一季度报告，期内实现营业收入7.24亿元，归属于上市公司股东的净利润2.08亿元。截至一季度末，公司总资产约为39.67亿元，归属于上市公司股东的所有者权益约为31.85亿元。
目前，安集科技尚未披露具体的发行规模、时间表及募资用途等细节，相关进展有待后续公告披露。（校对/邓秋贤）
