近日，京东方A在接受机构调研时表示，公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。
在玻璃基封装载板领域，公司于2020年启动技术调研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1,000片/月。目前，公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样。
钙钛矿业务方面，公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，已获多项国内外权威机构产品认证。2026年4月，钙钛矿户外实证基地在京东方第10.5代TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模200kW，涵盖刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅等主流技术路线组件对比验证。公司计划今年下半年在黑龙江漠河、新疆吐鲁番和宁夏银川开展极致条件实证测试。
关于OLED业务，2026年终端需求承压，柔性AMOLED在手机领域增长节奏放缓，但LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌带动下持续上涨。同时，行业内第8.6代OLED产线陆续量产，车载与IT领域的OLED渗透率预计均将提升。
（校对/黄仁贵）
