天通股份在近期机构策略会上披露，其核心压电晶体材料业务已形成完整的产品梯队。公司铌酸锂晶圆材料6英寸和8英寸均已实现量产，12英寸产品也已完成研发验证。同时，公司正通过与青禾晶元的合作，构建从单晶到异质薄膜晶圆的完整产业链技术壁垒，以应对下一代高速光通信的市场需求。
作为国内首家由自然人直接控股的上市公司，天通股份将软磁、蓝宝石及铌酸锂晶体等电子材料作为核心主业。在压电晶体领域，公司8英寸铌酸锂的量产成功填补了国内空白，成为光通信关键光学组件的重要基础材料。根据产业调研，在数据中心“光进铜退”的技术变革趋势下，铌酸锂晶体材料因其优异的性能，预计将成为3.2T及以上高速率光模块中调制器的主流技术方案。
为巩固技术领先优势，公司采取了“量产一代、研发一代、储备一代”的迭代战略。除了在传统晶圆尺寸上实现量产，公司正重点推进异质集成技术。天通股份与青禾晶元合作，共同构建从“铌酸锂单晶-铌酸锂晶片-异质集成装备-铌酸锂异质薄膜晶圆”的全产业链布局。异质集成工艺设备正逐步到位，相关产能也将随之释放。
针对市场关心的产能扩张与设备供应问题，公司表示其压电晶圆及异质晶圆材料业务已建立了成熟的供应链体系。产能规划结合行业趋势与订单信息，具备较好的前瞻性，扩产不会受到设备采购方面的制约。
在其他业务方面，公司的一体成型电感产品已获得头部客户认可，目前处于初期规模化增长阶段。随着数据中心芯片功耗持续提升，该产品凭借其磁屏蔽性强、高频稳定性好等特性，在服务器高密度电源中的渗透率有望不断提高。与此同时，受光伏行业投资收缩影响，公司的光伏设备业务目前处于低位运行状态，公司已主动收缩该业务并战略聚焦于核心电子材料主业。（校对/邓秋贤）
