近日，专注于光掩模版材料的研发与生产企业韶光芯材宣布完成C+轮融资，投资方包括尚颀资本、熙诚金睿、前海母基金、华富嘉业、恒坤新材、盛盎投资、元禾控股及金浦投资。本轮融资将助力企业加快陶瓷封装基座等核心元器件的技术迭代及产能扩建。
韶光芯材成立于2003年，据称是国内唯一掌握石英光掩模基板全流程核心技术并实现规模化量产的企业。公司前身为国家立项的光掩模基板配套项目，承担了国家级先进制程用掩模基板重大专项，产品覆盖半导体及泛显示领域，率先实现高端石英光掩模基板规模化生产，荣膺专精特新“小巨人”企业。
为推动业务升级，韶光芯材于2025年5月设立上海全资子公司——韶光芯材（上海）科技有限公司，拓展超精密光学业务向模组化、集成化方向发展；同年6月，投资参股上海高光微半导体科技有限公司，进军光掩模版保护膜业务。目前，公司已在长沙、浏阳、上海设立研发及生产基地，形成覆盖材料研发、生产制造及产品集成的全产业链布局。
旗下长沙“高精密半导体与高世代FPD光掩模基板制造基地项目”已于2025年3月开工，建成后预计年产高精密半导体光掩模基板4万片、高世代FPD光掩模基板4500片，年产值接近10亿元，为公司高端产品规模化供应奠定坚实基础。
