中科飞测（688361）近期股价强势走高，成为半导体设备板块领涨核心。截至2026年5月15日收盘，股价达207.50元，近一年涨幅超170%，市值突破720亿元，市场热度持续攀升。其强势表现背后，是国产替代浪潮下的技术突破、订单高增与机构重仓加持，多重利好共振推动估值持续抬升。
2026年一季报亮眼，中科飞测营收高增与研发加码并行，成长动能充沛。公司当期营收3.96亿元，同比增长34.63%，延续多年高增长态势；研发费用达1.83亿元，同比增幅52.2%，研发费率升至46.26%，全力攻坚先进制程技术。尽管受研发投入前置影响，归母净利润亏损0.68亿元，但合同负债环比大增56%至8.81亿元，存货达30.02亿元，订单储备饱满，为后续业绩释放筑牢基础。
技术层面，中科飞测先进制程与高端产品实现关键跨越。公司已构建光学、电子束、X光三大技术路线，覆盖13大系列设备，全面布局前道检测与先进封装领域。14/16nm制程设备进入客户验证阶段，暗场缺陷检测设备批量供货，成为核心增长引擎；HBM封装检测市占率超70%，深度受益AI算力爆发带来的扩产需求。2025年底发布的首台电子束关键尺寸量测设备（CD-SEM），多项性能对标国际水平，打破海外垄断。
当前半导体量检测设备国产化率不足10%，而中科飞测作为国内唯一覆盖全产业链的龙头，深度绑定中芯国际、长江存储等头部客户，先进制程订单占比超70%。机构测算，对标全球龙头KLA的14%份额，公司远期市值有望达2500亿元，当前估值仍有较大提升空间。在行业高景气与自主可控政策加持下，中科飞测正迎来业绩与估值的双重红利期。
值得提及的是，被誉为中国半导体产业“风向标”的集微大会将于5月27日至29日在上海举办。聚焦AI赋能、端侧AI、先进封装、EDA/IP、存储及产业投资等前沿领域，云集众多上市公司全景展示核心技术实力，汇聚全球资源，共筑产业新生态。
作为大会核心论坛之一，先进封装与测试技术创新峰会将于5月27日同步盛大启幕。届时，中科飞测副总裁荣楠将带来主题演讲，分享公司在行业高景气周期中的技术布局与前瞻思考。
