近日，光力科技在接待机构调研时表示，目前公司国产半导体设备产能处于满产状态。为应对持续增长的市场需求，公司正全力加快推进航空港厂区二期产能扩建项目的建设，预计该项目建筑工程将于2027年一季度全部完工。值得关注的是，二期规划产能将是公司现有产能的三倍以上，届时将极大缓解当前产能紧张的局面，并为后续订单的交付提供坚实保障。
除了产能端的扩张，针对投资者关心的先进封装领域竞争力问题，光力科技表示，其国产半导体机械划切设备在切割品质和切割效率等方面均可与国际头部企业对标型号相媲美，并已获得包括国内头部封测企业在内客户的广泛认可与批量复购。划片机作为半导体后道封装工艺的关键设备，其切割精度与良率直接影响客户产品的性能和成本，目前客户在选择国内设备供应商时，会直接对标进口设备的性能参数和工艺标准。
在新产品研发与商业化进程方面，光力科技也取得了多项实质性进展。据介绍，公司激光开槽机、研磨机、硬刀等产品目前正在客户端进行验证；激光隐切机已试切多批客户样片。此外，国产化软刀已有部分型号实现批量供货，国产空气主轴已批量应用于半导体切割、研磨、硅片生产、光学检测以及接触式透镜行业的金刚石车削等设备。公司表示，将全力加快新产品的验证进度，力争尽快形成销售订单。
在划片技术路线上，光力科技进一步厘清了机械划片与激光划片的互补关系。公司指出，机械划片机通用性较强，可适配大多数划切场景，是当前业内使用最多的切割方式。而激光开槽机主要用于Low-k薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等特殊材料的加工；激光隐切机则适用于对颗粒沾污及加工负荷承载要求较高的工件（如超薄硅晶圆、MEMS器件）以及硬脆材料（如第三代半导体器件）。两类设备在不同工序和应用场景中各有优劣势，主要呈现互补关系，不存在激光全面替代机械划片的情况。
针对海外子公司ADT的运营情况，光力科技回应了市场对地缘局势影响的担忧。光力科技表示，2026年第一季度ADT受物流运输影响，设备交付出现一定延迟，但耗材业务保持稳定。目前ADT生产经营正常，厂房、设备及人员均安全。随着后续公司航空港厂区二期产能扩建项目的建成，郑州工厂将为ADT提供生产协同，保障客户订单交付，最大限度降低外部环境带来的影响。公司将持续跟踪局势变化，并与相关方紧密沟通，全力守护海外员工安全与产业供应链稳定。
（校对/黄仁贵）
