近日，光力科技在接受机构调研时表示，新产品研发进展顺利，公司激光开槽机、研磨机已在客户端验证，激光隐切机已完成多批客户样片试切，研磨抛光一体机正在进行研发样机功能性测试，公司将全力加快产品验证进度，尽快形成销售订单。
资料显示，2026年一季度，公司半导体业务收入占比较2025年进一步提升，其中国内半导体业务营收已超过海外半导体业务，成为半导体业务增长的核心驱动因素。受半导体业务营收占比持续提升影响，公司一季度整体毛利率出现阶段性下降。
在半导体划切设备领域，公司机械划片机增长势头强劲，2025年国产半导体业务中，大客户营收贡献约占一半，叠加先进封装领域国产化设备广泛应用，推动业务快速增长。为满足交付需求，公司将提升现有产能效率，并加快航空港厂区二期项目建设，同时持续加大研发投入，丰富半导体装备产品线，进一步提升对国际头部企业的替代比例。
盈利能力方面，随着国产半导体业务持续放量，公司半导体业务已实现扭亏为盈。2025年公司半导体业务毛利率为39.35%，受海外子公司地缘局势、汇率波动及产品收入结构变化影响，毛利率阶段性承压；2026年一季度总体毛利率下降同样受业务结构变动影响，物联网业务毛利率保持稳定。长期来看，随着高端共研设备销售占比提升、自研核心零部件逐步导入及规模效应显现，半导体业务毛利率具备回升空间。
应用场景方面，公司全自动晶圆研磨机可用于6/8/12英寸硅、碳化硅等晶圆减薄及Fan-out研磨工艺；研磨抛光一体机可实现12英寸先进封装超薄晶圆加工，适配SDBG、DBG工艺，满足2.5D/3D IC、Chiplet等先进封装的背面研磨与应力消除需求。
（校对/黄仁贵）
