5月7日，中国证监会网站披露，百度旗下昆仑芯（北京）科技股份有限公司于4月29日在北京证监局办理上市辅导备案登记，拟首次公开发行股票并在科创板上市，辅导券商为中金公司。此前，昆仑芯已在2026年1月1日通过保密形式向港交所提交主板上市申请，四个月内接连启动港股与科创板上市进程，成为国产AI芯片赛道冲刺“A+H”两地上市的最新标杆。2026年以来，国内AI芯片行业上市融资热潮持续升温，除昆仑芯之外，云天励飞、燧原科技、清微智能、瀚博半导体、平头哥都有相关消息传出，而“A+H”两地上市成为行业新趋势。在资本市场的加持下，国产AI芯片产业正迎来新一轮发展热潮。
国产AI芯片上市进程提速
2026年以来，国内AI芯片行业迎来上市融资的爆发期，在政策赋能与市场驱动的双重作用下，企业上市步伐持续加快，“A+H”两地上市已从行业个案成为更多头部企业的战略选择。从港交所来看，壁仞科技、天数智芯、爱芯元智已先后于今年1月、2月成功挂牌，其中壁仞科技更成为港股“GPU第一股”。
在科创板，燧原科技于1月22日获上市受理并在4月提交首轮问询回复，清微智能、瀚博半导体等企业完成辅导备案，蓄势待发。与此同时，云天励飞在A股上市基础上冲刺港交所。平头哥也在1月23 日传出独立上市计划，阿里未否认；但具体上市目标（港股或 A+H）和时间表尚未公开。
可以看出，国产AI芯片企业的资本化进程全面提速，形成“港股+科创板”双市场联动的上市格局，“A+H”双平台布局成为头部企业抢占资本先机、支撑长期发展的重要选择。
新特征：双市场互补赋能
从新的融资特征来看， 科创板与港交所的差异化定位为企业提供了更加多元化的融资路径，可以实现融资效率最大化。科创板聚焦硬科技属性，贴合国产AI芯片的技术研发定位，凭借高估值溢价吸引国内产业资本、社保基金等长线资金，以人民币融资支撑企业研发投入与产能扩张，适配国内国产替代的产业需求；港交所则作为国际化融资平台，对接全球主权基金、科技基金，助力企业获取美元等外汇资金，同时提升国际品牌影响力，为海外市场拓展与技术合作铺路。这种双平台布局，既能缓解AI芯片行业长期“烧钱”的资金压力，又能兼顾国内市场深耕与全球化布局的双重需求。
此外，巨头分拆上市也是2026年一个新的行业特征。昆仑芯来自百度体系，平头哥来自阿里旗下，标志着互联网大厂自研芯片业务正从“部门成本中心”向“独立价值主体”转型。
分拆上市后，芯片业务可获得独立的估值与公司治理体系，吸引专业投资者加持，同时摆脱母公司的业务束缚，更灵活地对接市场需求，强化“大模型+芯片+云”的生态闭环，实现自身业务的快速发展。
政策、市场与产业的三重合力
国产AI芯片企业加速上市融资、受到资本市场热捧，背后是政策、市场与行业发展的多重合力。
有观点认为，2026年将是国产AI芯片规模化商用的元年，这将导致更大的市场需求。大模型推理、智算中心建设、边缘智能等场景爆发式增长，叠加海外高端芯片受限的背景，国产替代进程正在持续加速。
国产AI芯片也从“可用”迈向“好用”。据IDC数据显示，2025年中国云端AI加速器市场中，本土芯片厂商已占据约41%的份额，商业化落地成效显著。昆仑芯2025年销售额达35亿元，2026年预计跃升至65亿元，寒武纪、海光信息等企业2026年一季度业绩均实现大幅增长，印证了行业的高增长潜力。
全球AI算力的高景气度也进一步点燃了资本市场的投资热情。谷歌、微软等全球四大云服务商合计上调全年资本开支预期突破7000亿美元，AI基础设施建设进入长期扩张周期。弗若斯特沙利文预测，中国AI芯片市场规模将从2024年的1425亿元增长至2029年的1.3万亿元，2025年至2029年复合增速达54%；Gartner则预计，2027年全球人工智能芯片的市场规模将达到1194亿美元。
格局重塑与潜在挑战并存
在资本市场的加持下，国产AI芯片产业将迎来新的竞争格局。在华为昇腾、寒武纪、海光信息等头部企业之外，更多企业将聚焦细分赛道，凭借差异化产品抢占市场份额。同时，行业竞争将从单一的技术比拼转向“技术+生态”的综合竞争，更多企业将加速布局Chiplet、HBM等先进封装技术，绑定供应链资源，构建全栈生态体系。
值得注意的是，在产业快速发展的同时，国产AI芯片企业也面临着诸多潜在挑战。一方面，多数企业仍未实现盈利，对融资存在较强依赖，当前AI芯片行业仍处于高研发、高资本开支周期，芯片研发、集群建设、软件生态投入均需大量资金，若未来市场波动或竞争加剧，部分企业可能面临估值回调与资金链风险。
另一方面，技术与生态壁垒仍是制约行业发展的关键瓶颈，与英伟达、AMD等国际巨头相比仍存在差距，同时国产芯片的软件生态完善度不足，适配的应用场景仍需进一步拓展。未来，国产AI芯片企业需在资本市场的加持下，持续突破技术与生态瓶颈，应对盈利压力，实现产业高质量发展。
