5月27日至29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举办。本届大会锐意革新升级，将原端侧AI芯片技术与应用创新论坛全面提质升级为“端侧AI峰会”，将于5月28日同步盛大启幕，致力于以更高规格、更全覆盖面、更实导向性，有力促进产学研各界广泛交流及协同合作，加速推动端侧AI技术创新发展与产业落地，共绘产业发展新蓝图。
【集微大会已发布活动议程】
深度探讨行业三大核心方向
目前，端侧AI正处于时代变革的关键风口，产业发展驶入快车道甚至爆发前夜。当大模型从云端走向设备端，数据隐私、实时交互、成本门槛的行业痛点被一并击穿，AI技术迎来“去中心化”的全新发展阶段。如今，AI已不再依赖于远程算力的支撑，而是深度嵌入每一部手机、每一台机器人、每一颗传感器，实现本地自主决策，让智能触手可及。
此外，AI与物理场景的深度融合正反向推动芯片架构革新，算力、存力、模型、场景四轴同转，形成“硬件定义软件、场景驱动创新”的产业新格局，端侧AI凭借在设备本地快速处理数据等关键能力，极大弥补了云计算多方面不足，成为激活产业新动能的关键力量。这使得行业共识逐渐形成：2026将是端侧AI爆发元年，而且是一场从芯片底层开始的硬件革命。
在这一重要变革趋势下，本届端侧AI峰会以“赋能万物智能：AI无处不在”为核心主旨，精准聚焦行业发展关键命题，并围绕三大核心方向展开深度探讨，助力产业高质量发展。
其一，技术突破：聚焦算力、存力、功耗的协同优化，破解端侧AI硬件性能瓶颈，推动核心技术自主创新；其二，应用落地：探索技术如何穿透多元场景，完成从实验室到市场的商业验证关键一跃，实现技术价值向商业价值转化；其三，生态化协同：推动芯片、模型、终端的适配进化，构建上下游联动、产学研协同的良性产业生态，凝聚行业发展合力。
解锁端侧AI规模化落地密码
在议程设置方面，端侧AI峰会采用“独立演讲+现场展位”的多元形式，议程紧凑有序、内容干货满满，为参与者带来全方位、多层次的交流与学习体验。各演讲嘉宾将围绕端侧AI技术最新进展、应用创新及未来方向深入探讨，从核心技术突破到汽车、消费电子、工业等领域前沿应用场景，带来精彩纷呈的主题分享，共探端侧AI发展变革之道。
其中，峰会上午场将聚焦端侧 AI 基础设施技术全栈，重磅邀请高通、海光信息、追觅科技、安谋科技、瑞芯微、星宸科技、珠海泰芯、博通集成、云天励飞等行业头部与知名企业嘉宾登台，围绕芯片架构创新、算力优化、低功耗设计、软硬件协同等核心技术展开深度解析，结合一线研发与落地实践，系统拆解端侧 AI 基础设施规模化落地的关键路径、技术难点与破局方法论。
同时，下午场将直击行业核心痛点，聚焦技术原型落地、商业场景验证、规模化量产部署三大关键环节，带来全流程产业实践分享。本场广邀思特威、为旌科技、爱芯元智，矽极软件、希荻微、炬芯科技、艾为电子、晶晨股份、双深科技等一众行业标杆企业，结合自身前沿技术落地案例与大规模量产部署经验，深度拆解从技术研发到商业落地的全链条解决方案，为参会者提供可复制、可落地的实践路径与战略参考。
多重特色优势凸显行业价值
显然，本次峰会将以特色鲜明的优势凸显行业价值。一是规格升级提质，从论坛升级为峰会，汇聚更优质资源、更权威嘉宾，打造端侧AI领域标杆盛会；二是全栈技术覆盖：从芯片架构、模型轻量化到终端应用，完整呈现端侧AI技术体系；三是场景深度落地：聚焦智驾、机器人、消费电子等垂直领域，分享可复制商业化方案；四是，联动产业链优质主体，串联芯片、终端、资本和高校多方资源，打通产学研用合作链条，为产业发展注入新活力。
值得注意的是，通过汇聚全产业链精英力量，峰会出席嘉宾阵容空前强大，包括端侧AI芯片及大模型领域企业，聚焦算力、存储、通信、SoC等核心领域以及高校、协会、标准组织等，推动产学研融合与行业标准完善。
为了丰富参会体验，峰会拟设置多项配套互动环节，兼顾专业性与趣味性。一方面，参会者会后可前往指定展示区，免费试戴1-3家企业的智能终端产品，近距离感受端侧AI技术的实际应用效果，及与产品技术团队面对面交流；另一方面，现场设有叩持电子赞助的电子产品，在上下午各安排一次互动抽奖，将为参会者进一步提升峰会参与度与“惊喜”体验感。
智赋端侧，芯领未来。2026集微大会端侧AI峰会，汇聚半导体与AI领域行业精英，聚焦端侧算力、芯片创新和场景落地等核心痛点，搭建起高效对接的产业合作桥梁，这既是前沿技术交流盛宴，也是聚力协同、共促升级的行业盛典。5月28日，诚邀各界行业人士齐聚一堂，共探端侧AI发展新机遇，共推半导体产业高质量发展，合力奔赴万物智能新征程！
关于第十届集微大会
十年栉风沐雨，十年砥砺前行。立足十载深耕与创新的重要节点，第十届集微大会多维重磅升级，参会阵容和活动规格将创下历届之最：来自产业界、机构、政府、高校与会嘉宾预计超7000人；在延续往届办会精神的基础上，大会论坛将由“1+X+1”架构（即1个主论坛、X场专题论坛、1个半导体展）升级为“2+2+2+4+N+1”架构——即每天2场重磅峰会、4场闭门交流、N场论坛联动、一个半导体展；结合“会议+展览+路演+评奖+晚宴”多元形式，突出国际化、专业化、特色化办会，力图为半导体产业汇聚全球资源，共筑产业发展新生态！
