2026年5月8日，精测电子发布投资者关系活动记录表。以下是部分问答内容：
Q1：半导体业务高增长、高毛利，请问国产替代进度和2026年订单目标如何？
A：2025年，公司紧抓半导体设备国产化替代的关键窗口期，半导体领域主营产品均实现规模化量产，交付能力大幅增强，收入确认规模同比显著增长。报告期内公司在整个半导体板块实现销售收入131,777.32万元，较上年同期增长71.60%；归母净利润11,222.06万元，成功实现扭亏，归母净利润较上年同期增加14,262.68万元；公司在半导体领域毛利率为49.65%，较上年同期上升3.90个百分点。截至《2025年年度报告》披露日，公司在半导体领域在手订单约25.33亿元，占公司整体订单近60%。2026年，公司将进一步聚焦半导体等优势领域，不断加大对先进制程领域（28nm及以下）的研发投入，推动半导体板块快速发展。
Q2：公司扣非盈利偏弱，请问盈利质量不高的主要原因是什么？后续如何改善？
A：公司属于技术密集型的科技企业，员工平均薪资及相关费用较高致使费用水平较高，联营企业处于快速投入期，其亏损对公司经营业绩形成一定拖累。后续公司将针对性优化调整整体业务结构，集中资源聚焦半导体等核心优势领域，聚力做强主业，进一步提升整体经营效益。
Q3：目前大额在手订单充裕，交付节奏和收入确认进度如何安排？
A：公司签订的半导体前道量检测设备订单，交付周期按行业惯例及合同约定执行。半导体检测设备的交付周期普遍在6个月以上，国外厂商的交付周期一般长达12个月以上。随着公司在半导体领域技术水平的不断提高，公司半导体检测设备交付周期有望进一步缩短。
