2026年05月02日，统联精密发布关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的公告。
公司于4月27日召开董事会，通过调整募投项目拟投入资金议案。此前，公司获批向不特定对象发行57,600.00万元可转债，期限6年。发行总额576,000,000.00元，扣除费用后净额为566,360,933.97元，于3月6日到账。
因净额低于原拟投入金额，公司调整部分项目资金：“新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目”调整前拟投入46,500.00万元，调整后为45,536.09万元；“补充流动资金及偿还银行贷款”调整前后均为11,100.00万元。董事会授权经营管理层按调整后情况对项目内部投资金额调整。
此次调整是审慎决定，不影响募资正常使用，不损害股东利益，符合相关规定，利于提高资金效率。该事项在董事会权限内，无需股东会审议，保荐人无异议。
