4月30日，赛微电子公告，公司基于对硅光市场前景的判断，为进一步巩固和提升在硅光代工领域的竞争力及市场地位，促进技术沉淀和未来市场拓展，下属香港全资子公司运通电子有限公司（英文名称GlobalAccess Electronics Limited，简称“运通电子”或“受让方”）与IGSSVentures Pte Ltd（简称“IGSS Ventures”或“转让方”）、CompoundTekPteLtd（简称“CompoundTek”或“标的公司”）签订了关于受让CompoundTek部分股权及硅光工艺技术转移的相关协议，运通电子以CompoundTek 4,000 万美元的估值受让 IGSS Ventures 持有的 CompoundTek 10%股权（简称“标的股权”），同时 CompoundTek 拟向公司香港全资子公司运通电子的指定方进行硅光工艺技术转移，本次交易资金来源为自有资金，交易对价为 400 万美元。
据披露，近日，赛微电子（含下属香港全资子公司运通电子）完成了本次交易第一期交易价款的支付，CompoundTek完成了对应第一期交易价款的工商变更，但第二期支付及技术转移备忘录尚未签订，存在不确定性。
赛微电子表示，公司旨在通过本次交易积极进行半导体产业投资布局，形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的半导体服务体系，实现资源互补、业务联动与协同发展，本次交易符合公司的发展战略；同时，公司后续合作若得以顺利推进，将巩固和提升公司在硅光代工领域的竞争力及市场地位，促进公司在硅光领域的技术沉淀和经验积累；此外，公司未来有望通过合作，挖掘市场需求及拓宽业务覆盖面，把握硅光芯片代工需求增长的机遇，新增合作机会，促进公司业务的进一步发展。
