2026年4月29日，气派科技发布《2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告》。
公司拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超11,000.00万元，扣除发行费用后净额全部用于“高密度高性能芯片封测项目”。项目位于东莞市石排镇气派科技路1号，利用现有厂房装修改造，配备生产设备，建成后将新增QFN/DFN、DFN（第三代半导体）、FC - QFN/DFN、LQFP等封装测试产能5.14亿只/年。
该项目实施必要性在于：半导体行业需求攀升，封测市场向好；公司现有产能接近饱和，扩产可满足下游需求；布局FC先进封装产品，优化产品结构；扩大经营规模，巩固行业地位。
项目可行原因包括：产品市场前景广阔；公司具备生产组织与质量管理优势；有技术和人才优势；项目总投资19,812.39万元，实施主体为广东气派科技有限公司，建设期3年，目前备案和环评手续正在办理中，且项目具有良好经济效益。
本次发行将增强公司资本实力，优化资产结构，提升运营规模和经济效益，促进公司可持续发展。
