气派科技拟募资1.1亿元用于芯片封测项目,部分议案需股东会审议

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2026年04月29日,气派科技发布第五届董事会第六次会议决议公告。

公司于4月27日以通讯表决方式召开会议,应出席董事7人,实际出席7人,决议合法有效。会议审议通过多项议案,确认公司符合以简易程序向特定对象发行股票条件,且2025年年度股东会已授权董事会,相关议案无需再次提交股东会审议。

本次发行股票种类为境内上市人民币普通股(A股),每股面值1元,采用简易程序向特定对象发行,在证监会注册决定后10个工作日内完成缴款。发行对象不超35名,以现金认购。定价基准日为发行期首日,价格不低于前20个交易日均价80%,发行数量不超发行前总股本30%。限售期6个月,募集资金1.1亿元用于高密度高性能芯片封测项目。

此外,会议审议通过发行方案论证分析报告、募集资金使用可行性分析报告等议案,部分议案还需提交股东会审议。同时还审议通过了关于开立募集资金专户并授权签订监管协议、本次募集资金投向属于科技创新领域说明、2026年第一季度报告等议案,并提请召开2026年第一次临时股东会。

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