2026年4月24日，苏州东微半导体股份有限公司发布关于竞得土地使用权暨项目投资进展的公告。
公司分别于2026年3月23日和4月9日通过相关会议，同意竞拍苏州工业园区地块用于“研发生总部基地建设项目”，并授权管理层办理相关事宜。近日，公司以992万元竞得该地块土地使用权，签署了《国有建设用地使用权出让合同》和《苏州工业园区投资发展监管协议（工业用地）》。
《国有建设用地使用权出让合同》显示，出让人为苏州工业园区规划建设委员会，受让人是东微半导，土地面积26,792.31平方米，用途为工业用地，出让年限30年。《苏州工业园区投资发展监管协议（工业用地）》规定了双方权利义务、违约责任等内容。
本次投建事项若顺利实施，可满足公司场地需求，打造总部基地，利于扩大规模、完善产业布局。项目资金来源多样，不会影响现有业务。不过，项目后续可能因多种因素出现顺延、变更等风险，投资计划也可能不达预期。
