4月22日，华海清科（688120）发布公告，决定终止筹划发行境外上市股份（H股）并于香港联合交易所有限公司上市，改为向特定对象发行A股股票募集资金。公司表示，此举系综合考量外部宏观环境、资本市场环境及公司战略发展规划后作出的审慎决策。
根据同日披露的定增预案，华海清科拟向不超过35名特定投资者发行不超过发行前总股本10%的股份，募集资金总额不超过40亿元。扣除发行费用后，资金将投向上海集成电路装备研发制造基地、晶圆再生扩产及高端半导体装备研发三大项目。
华海清科成立于2013年，于2022年登陆科创板，是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商。公司主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备等，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司CMP装备在国内市场占据主导地位，占据国产CMP装备销售90%以上份额。
此次定增募投项目具体规划为：上海集成电路装备研发制造基地项目拟使用募资13.42亿元，在上海浦东建设高端装备产业基地，重点提升离子注入、CMP、减薄等装备的研发与量产能力。晶圆再生扩产项目拟投入4.45亿元，在昆山新增月产20万片晶圆再生产能，缓解现有产能饱和瓶颈。高端半导体装备研发项目拟投入22.13亿元，开展面向前道先进制程、先进封装的高端装备及关键零部件产品的技术研究和新品开发。
4月23日，华海清科自研全新化合物晶圆减薄设备 Versatile-GN200 顺利完成首台出机。这款设备聚焦SiC晶圆精细化减薄场景，瞄准功率半导体产业升级带来的工艺升级需求，补齐高端加工装备短板，也代表其在化合物半导体精密制造赛道实现关键突破。
面对SiC等化合物材质硬度高、脆性大的加工难题，全新减薄设备完成整机结构升级与技术优化。通过优化主轴布局与研磨结构设计，设备整体刚性与运行稳定性大幅增强，有效规避晶圆加工中开裂、边缘破损等常见问题。依托高精度控制能力，产品可精准把控晶圆厚度与表面品质，核心工艺指标达到行业领先水准。
在适配能力与智能化层面，该机型具备突出的综合优势。设备可兼容多品类化合物材料，适配多尺寸晶圆加工生产，一体化集成多项核心工序，实现自动化连续作业。同时，搭载全时段参数监测与数据追踪系统，实时记录运行变量，为工艺迭代、良率改善和规模化量产提供数字化支撑。
伴随新能源汽车、电力电子产业高速发展，SiC等第三代半导体材料应用持续扩容，下游对晶圆减薄等核心制程装备的需求快速增长。华海清科全新设备落地，有效扩充自身减薄装备产品线，深度切入化合物半导体核心制程，精准匹配行业量产刚需，助力产业链国产化提速。
依托长期技术积累，华海清科已形成多品类半导体高端装备及配套服务布局。未来，其将持续深耕自主研发，围绕半导体关键制程持续迭代产品与技术，以多元化高端装备解决方案，助力国内半导体产业高质量发展，强化产业链自主可控能力。
