近日，芯融微（苏州）科技有限公司（下称“芯融微”）顺利完成天使轮融资，由乾融控股旗下基金独家投资，同时，芯融微项目正式落地苏州工业园区。
据悉，本次天使轮融资资金将主要用于核心技术研发与突破、关键生产设备选型筹备、研发与生产团队扩充，以及初期产线搭建，重点推进光掩膜基板相关技术的国产化落地，提升产品精度与品质，同时加快市场布局，助力企业快速实现规模化生产。
芯融微成立于2025年，总部位于苏州工业园区，是一家专注于光掩膜基板领域的高科技企业，聚焦中高端光掩膜基板国产化替代。公司深耕半导体先进制程、平板显示高精度领域，在光掩膜基板制造的抛光、匀胶、镀膜等关键工艺领域积累深厚，可针对性攻克超平整基板制备、精密抛光、次微米级缺陷控制等核心技术难题，打破海外企业在该领域的高度垄断。公司目前正处于起步攻坚阶段，凭借核心团队的技术与产业积淀，精准切入光掩膜基板国产替代赛道，契合国内下游掩膜版厂商对上游核心原材料的迫切需求，已具备明确的技术突破方向与量产筹备基础。
