2026年4月18日，河南仕佳光子科技股份有限公司发布关于公司拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目的公告。
为把握行业机遇，扩大核心产品产能，强化竞争力，完善产业布局，公司拟投资约12.65亿元（以实际投入为准）建设高速光芯片与器件开发及产业化项目。此议案已获董事会通过，尚需股东会审议，并提请授权董事会及管理层办理相关事宜，且不构成关联交易和重大资产重组。
项目实施主体为仕佳光子，地点在河南省鹤壁市，主要进行土地厂房及生产线建设、设备购置，建设周期2年，资金源于自有及自筹资金。项目可巩固公司“无源+有源”双平台优势，契合行业导向，匹配市场升级需求。
本次投资预计不会影响公司正常经营，不损害股东利益。但存在资金和市场风险，如资金充裕度下降、下游需求不及预期等，可能影响项目进度、效益及公司发展，投资者需注意风险。
