2026年4月18日，芯源微发布2025年年度报告摘要。
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品覆盖前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块。
报告期内，公司实现营业收入194,848.83万元，较上年同期增长11.11%；归属于上市公司股东净利润7,170.51万元，较上年同期下降64.64%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 - 1,808.58万元，较上年同期下降124.67%。
2026年4月17日，公司第三届董事会第六次会议审议通过2025年年度利润分配预案，拟向全体股东每10股派发现金红利0.36元（含税），合计拟派发现金红利7,254,888.80元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本。该方案尚需公司2025年年度股东会审议通过后方可实施。
行业方面，半导体设备行业全球化程度高，发展呈周期性波动，长期增长动能向科技创新驱动转型。光刻技术向高产能、高精度演进，清洗技术持续升级，设备用量与精度要求同步提升。
