1.曝：苹果扫货DRAM，中国OEM效仿囤积内存
2.吉利资本投资捷扬微电子，加速UWB生态多元化落地
3.3nm供不应求，台积电启动全球扩产计划
4.“输入是电子，输出是Token！” 黄仁勋一句话重新定义英伟达
5.马斯克开始筹建超级芯片工厂 接洽三星等供应商要求“光速”推进
6.转型关键一招！英特尔挖角三星猛将强攻晶圆代工市场
7.EDA公司芯愿景拟冲刺北交所
1.曝：苹果扫货DRAM，中国OEM效仿囤积内存
一份来自大信证券（Daishin Securities）的研究笔记指出，在当前AI推动的存储芯片（尤其是内存）紧缺背景下，苹果公司正将这一供应链压力视为战略机会，甚至在一定程度上把它当作“武器”，以削弱新兴竞争对手的竞争力。
该报告称，随着内存供应紧张持续演变，苹果正在利用一系列战略手段扩大自身优势。据早前供应链传闻，苹果正在积极“扫货”市场上所有可获得的移动DRAM，以确保竞争对手难以获得足够的内存芯片资源。
大信证券的分析进一步指出，苹果对移动DRAM的集中采购已经在一定程度上引发中国原始设备制造商（OEM）的恐慌，这些厂商也开始加速囤积关键内存资源，从而进一步加剧市场短缺。
报告认为，苹果公司的这一策略同时伴随着其提高iPhone出货目标（上调至约2.4亿部），但整体仍保持相对保守的预期。
与此同时，有分析师认为，这一策略背后可能受到郭明錤等供应链分析人士此前观点的影响，即建议苹果在内存价格波动与紧缺周期中“吸收成本冲击”，通过牺牲部分利润空间来稳定产品定价体系。
在市场影响方面，这种“囤积内存+稳定价格”的策略已经产生连锁反应。报告称，随着微软近期对Surface系列产品进行大幅涨价，苹果在价格竞争中获得了相对优势。例如12英寸Surface Pro起售价升至1049美元，而13英寸M4版MacBook Air 13英寸 M4仍为999美元起。
在高端产品线方面，配备64GB内存的Surface Laptop（约3649美元）已高于同等配置的MacBook Pro 16英寸 M5 Pro（约3299美元），使苹果在性价比对比中占据优势。
此外，报告还提到，苹果计划在即将推出的iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max上继续延续这一策略：维持价格稳定，同时限制配色等供应配置，以在供需紧张环境中进一步强化产品定位与利润结构。
2.吉利资本投资捷扬微电子，加速UWB生态多元化落地
【深圳，2026年4月17日】近日，业界领先的短距无线通信和智能感知 SoC 芯片厂商——深圳捷扬微电子有限公司（以下简称“捷扬微”）宣布获得吉利资本的战略投资。作为汽车领域的顶尖资本，吉利资本的本次投资充分彰显了资本市场对捷扬微在超宽带（UWB）芯片领域技术实力、商业模式及爆发潜力的高度认可。
吉利资本于 2026 年 3 月战略投资捷扬微，正是基于对 UWB 技术在汽车数字钥匙等智慧出行场景中广阔应用前景的坚定看好，并期待与捷扬微展开更深层次的产业合作。本次投资将进一步深化捷扬微在汽车数字钥匙等前沿领域的布局，为捷扬微下一步的发展奠定坚实的产业基础。
闪耀 CES 2026: 定义智能联接新高度
捷扬微在 UWB 多场景应用上的商业化落地正在全面提速。在 2026 年 1 月举办的国际消费电子展（CES 2026）上，联想旗下摩托罗拉重磅发布了全新的 Moto Tag 2 智能防丢标签以及主打无缝音频流转的 Moto Sound Flow 智能音箱。这两款备受瞩目的明星产品，均搭载了捷扬微自主研发的高性能 UWB 系统级芯片 (SoC)。
作为目前唯一集通信、定位及感知于一体的无线技术，UWB 的独特性在两款产品中得到了淋漓尽致的展现。在 Moto Tag 2 中，捷扬微的 UWB 芯片赋予了防丢标签无与伦比的厘米级精准定位能力和长达600天的超长续航时间；而在 Moto Sound Flow 音箱上，捷扬微的芯片则以高带宽、低延时、高精度的优势，实现了颠覆性的智能音频流转与空间音频交互体验。这不仅是捷扬微 UWB 芯片在消费电子领域的又一里程碑，也再次证明了捷扬微在国际顶尖品牌供应链中的核心竞争力和大规模交付能力。
Moto Tag 2和Moto Sound Flow音箱的图片来自于摩托罗拉官网
业界领先：打破垄断的 UWB 芯片“领头羊”
捷扬微成立于 2020 年，是国内乃至全球短距无线通信芯片领域的佼佼者。作为中国首家通过 FiRa 联盟认证的公司，捷扬微率先打破了国外厂家对 UWB 芯片的长期垄断。捷扬微凭借在射频、毫米波、雷达芯片设计以及相关算法等方面的深厚积淀，打造出了高技术壁垒的UWB芯片产品：
· 极致性能、功耗与尺寸：捷扬微旗下的旗舰 UWB 系统级芯片（如 GT1500 等系列）是全球尺寸最小、功耗最低的 UWB SoC 之一。
· 高精度与高带宽：完美兼顾了高精度测距定位与高速率无线联接，完美适配端侧 AI 时代对低延时、智能化的严苛要求。
捷扬微旗舰 UWB 系统级芯片GT1500系列
百花齐放：全场景、多元化落地引领行业生态
作为国内最大的 UWB 芯片供应商，捷扬微产品在多个标杆客户和品牌旗舰项目中实现大规模量产出货。捷扬微致力于构建面向多场景的 UWB 技术应用生态，目前已在以下多个维度实现全面开花：
· 智能手机与可穿戴设备：与多家头部厂商深度合作，批量供货智能终端设备。
· 汽车电子与数字钥匙：随着吉利资本的战略入局，捷扬微全力加速 UWB 技术在汽车数字钥匙、智能舱内感知等场景的渗透，打造更安全、更便捷的无感进出体验。
· 智能家居与消费电子：落地应用涵盖防丢标签、智能音箱、智能门锁、智能跟随（机器人、机器狗）、无线音频、精准指向性遥控器以及游戏手柄等。
UWB多元化的应用场景
展望未来：迈向世界领先的智能联接芯片方案商
UWB是业界唯一集通信、定位及感知于一体的无线技术，正在迅速成为高精度定位和无线联接的通用标准。一个由智能终端、汽车、物联网共同交织的庞大生态正在加速成型。
捷扬微表示：“很荣幸获得吉利资本的认可与支持。吉利资本的加入不仅为我们带来了雄厚的资金，更为捷扬微在汽车智能化等高壁垒赛道提供了宝贵的产业协同资源。未来，捷扬微将持续深耕研发，发挥 UWB 独一无二的技术优势，以更具竞争力的芯片产品和系统解决方案服务全球客户，致力于成为世界领先的智能联接和空间感知芯片方案供应商。”
3.3nm供不应求，台积电启动全球扩产计划
4月16日，台积电董事长暨总裁魏哲家在法说会上提到，台积电产能吃紧不会刻意选择或偏袒任何客户，台积电启动全球3nm产能扩张计划，同步在中国台湾、美国以及日本扩充3nm产能。
魏哲家说，以往台积电不会在一个节点达到目标产能后就增加产能。然而，作为一家晶圆代工厂，台积电首要责任是为客户提供最先进的技术和必要的产能，以帮助他们释放创新潜力。基于台积电对人工智能应用强劲需求的评估，正在增加资本支出，以提升3nm的产能。
他提到，台积电正在台南科学园区的超大晶圆厂（GIGAFAB）聚落中新增一座 3nm晶圆厂，预计2027年上半年进入量产。在美国亚利桑那州，第二座晶圆厂将采用3nm制程技术，目前该晶圆厂已经完成兴建，计划于 2027 年下半年开始量产。另在日本，现在计划熊本的第二座晶圆厂将采用3nm制程技术，并预计于2028年进入量产。
在资本支出方面，台积电表示，为了应对5G、人工智能（AI）以及高性能计算（HPC）等应用需求强劲，台积电持续投资应对客户需求，今年资本支出估在520亿美元至560亿美元区间上端。
台积电财务长黄仁昭指出，台积电较高的资本支出规模，与未来几年的成长契机密切相关，台积电技术持续领先与差异化，已做好准备，掌握来自5G、人工智能与高性能计算（HPC）等产业发展趋势带来的结构性需求。
4.“输入是电子，输出是Token！” 黄仁勋一句话重新定义英伟达
英伟达执行长黄仁勋周三（15日）亲手为自家公司划下极简却震撼的定义：“输入是电子，输出是Token，中间就是英伟达。”这句话不仅精准概括英伟达的商业本质，更直接将其定位从传统的硬件制造商，升级为AI时代最核心的“Token转换器”。
黄仁勋周三接受播客主持人Dwarkesh Patel访谈，内容涵盖英伟达供应链“护城河”、TPU竞争威胁，以及英伟达为何不自己做云服务等问题。
面对外界质疑英伟达仅是撰写软件、依赖台积电制造芯片与中国台湾厂商封装，恐面临软件商品化的危机，黄仁勋在一场访谈中不以为然地指出，将电子转化为Token，并让这些Token随时间推移产生更高价值，是一项极难被复制的技术壁垒。英伟达的核心工作，便是尽可能高效地完成这一场能量与智能的转换。
支撑这一宏大愿景的底气，来自于英伟达在供应链上筑起的深厚护城河。
根据最新财报，英伟达在晶圆厂、存储器及封装领域的采购承诺已逼近1000亿美元，市场甚至预测未来将上看2500亿美元。黄仁勋解释，这并非单纯的采购合约，而是建立在与上游供应商执行长之间持续的“告知、激励与对齐”。通过让供应链伙伴看清AI产业的庞大规模与方向，让他们愿意为英伟达需求砸重金投资。
黄仁勋自信地说道：“这种供应链的调度能力能支撑起未来数兆美元的市场规模，并强调虽然EUV机器、逻辑产能等瓶颈两三年内可被克服，但真正的长期制约在于下游的能源政策。没有电力就无法建立工业，这才是最耗时的环节。”
在竞争层面，尽管云端巨头如谷歌、亚马逊积极研发自家的TPU或ASIC芯片，试图绕过英伟达，黄仁勋仍展现强大自信。他明确区分，英伟达做的是涵盖科学计算各领域的“加速计算”，而非狭隘的专用张量处理。
他并直言，全球没有任何一个平台的效能与总体拥有成本（TCO）能优于英伟达，也不认可亚马逊Trainium宣称的40%成本优势。
针对Anthropic大量使用TPU的现象，黄仁勋更犀利反击称这只是特例而非趋势，因TPU与Trainium的成长完全来自于Anthropic的单一需求。
他甚至坦承，早年未能及时向Anthropic战略投资是失误，但如今已亡羊补牢，分别对OpenAI与Anthropic投入巨资，展现其巩固生态系的决心。
手握充沛现金流的英伟达，近期频频资助CoreWeave等新兴云端服务商，引发市场猜测其是否将亲自下场做云端运算。对此黄仁勋搬出“尽其所需，做尽量少的事”的公司哲学。
黄仁勋指出，英伟达介入新云服务是为了“让生态繁荣”，而非转行做金融租赁或云端运营，毕竟“如果我没做，自然会有人去做”。他也强调投资时不挑选赢家，“投了一家就会投所有家”，并以英伟达当年在60家3D图形公司中险中求生的历史，展现足够的谦逊。
面对紧俏的GPU分配问题，黄仁勋否认了“价高者得”的市场传闻。他强调，英伟达绝不会这样做，这是糟糕的商业行为。分配逻辑优先看客户的排产预测、采购订单（PO）及资料中心就绪程度，最终遵循先到先得原则。他希望能成为行业可靠的基石，给予客户确定性承诺。
针对敏感的芯片出口管制与中国市场，黄仁勋展现了务实的商业眼光。他指出，算力只是底层输入，当受到约束时，竞争对手可通过堆叠能源、使用旧世代芯片及优化演算法来弥补硬件落差。
他也强调中国并不缺芯片，拥有全球顶尖的计算机科学家，且全球约50%的AI研究人员来自中国，放弃中国市场并不会让美国在技术竞赛中取胜，进行对话与研究交流才是最安全的做法。英伟达的核心壁垒在于成熟的开发者生态，数亿级的全球装机量与丰富的应用场景，已形成强劲的发展飞轮。
在技术架构与产品路线图上，黄仁勋透露，传统摩尔定律每年效能增长约25%，若要实现10到100倍的飞跃，必须依靠演算法与计算架构的双重革新。
黄仁勋以Blackwell架构为例，其能效相比前代提升50倍，这绝非单纯靠电晶体进步，而是架构优化与计算科学创新的成果。该架构支持全流程可编程及全栈协同设计，若无CUDA生态根本无法完成。
展望未来，英伟达将保持年度稳定迭代，从Vera Rubin到Vera Rubin Ultra，再到Feynman，每年推出升级新品。凭借极致的性价比、能效与客户基数，英伟达自信是全球唯一能承接从1000万美元到1000亿美元任意规模AI算力订单的企业，持续驱动着AI工厂的运转。（来源： 钜亨网）
5.马斯克开始筹建超级芯片工厂 接洽三星等供应商要求“光速”推进
马斯克
北京时间4月16日，据彭博社报道，埃隆·马斯克(Elon Musk)的副手已就他设想的超级芯片工厂Terafab，联系了包括应用材料、东京电子和科林研发在内的芯片行业供应商。马斯克大胆进军尖端芯片制造领域，但过程很可能充满艰辛，接洽供应商只是这一努力的初步行动。
知情人士称，Terafab项目员工已经向供应商询问了一系列芯片制造设备的报价和交付时间。过去数周，他们已联系了光掩模、衬底、蚀刻机、沉积设备、清洗设备、测试仪及其他工具的制造商。Terafab将由特斯拉和SpaceX联合运营。
Terafab团队还向芯片制造合作伙伴三星电子寻求支持。不过，据知情人士透露，三星反而提议在其计划建设的得克萨斯州泰勒工厂中，为特斯拉分配更多的产能。
这些接触表明，马斯克在面临半导体行业质疑的情况下仍在推进Terafab项目。该项目旨在重塑芯片制造格局，推动这位世界首富进入一个由台积电主导的领域。英特尔已表示，将加入Terafab计划，其CEO陈立武发布了一张马斯克近期到访这家芯片制造商圣克拉拉办公室的照片。
马斯克的代表要求供应商快速估算报价，但是对于要生产的产品只提供非常有限的信息。知情人士称，有一次，他们在一个节假日的周五联系了一家供应商，要求在下周一之前给出估价。该人士被告知，马斯克希望以“光速”推进工作。
Terafab项目的目标是每年提供1太瓦的算力，这一设想令人难以置信，是马斯克最新一项雄心勃勃的计划。尽管特斯拉自行设计其自动驾驶系统FSD芯片，但马斯克旗下的公司从未涉足半导体制造。然而，他现在提议以远超当前全球产能的规模来生产芯片，首先将在奥斯汀建立一条试产线，利用特斯拉现有的电动汽车工厂及相关基础设施。
按照马斯克的设想，这些芯片将用于支持旗下AI公司xAI、人形机器人以及太空数据中心。但是，这些雄心壮志在半导体行业许多人看来并不现实。该项目的最终规模，以及它将发展成一个单一超级工厂还是分布在得州以外的多个基地，目前尚不明确。（来源： 凤凰网）
6.转型关键一招！英特尔挖角三星猛将强攻晶圆代工市场
《彭博》周四 (16 日) 报导，英特尔为强化晶圆代工业务、积极争取外部客户，宣布延揽三星电子 (Samsung Electronics) 高级主管 Shawn Han，显示其转型策略再添关键人事布局。
根据公司周四发布声明，Shawn 目前为三星电子副总裁，预计将于下月加入英特尔，并向晶圆代工部门主管钱德拉塞卡兰 (Naga Chandrasekaran) 报告，出任晶圆代工服务总经理。英特尔指出，Shawn 拥有超过 10 年的商业晶圆代工经验，曾于三星晶圆代工业务担任要职。
发展晶圆代工业务是英特尔执行长陈立武 (Lip-Bu Tan) 推动转型的重要核心之一。该业务主要为外部客户制造芯片，目前市场由台积电主导，三星则位居第二，但市占差距显著。英特尔长期以来仰赖自家工厂生产内部设计芯片，但随着芯片制造成本持续攀升，仅靠自有产品已难以支撑庞大的资本支出。
在此背景下，英特尔必须吸引其他芯片设计公司将订单交由其代工，然而这些潜在客户多半同时也是竞争对手，使得合作难度提高。此外，客户是否愿意采用英特尔制程，关键仍在于其技术竞争力，而该公司近年在制程领先地位上已出现落后情况。
钱德拉塞卡兰表示，此次人事任命反映英特尔晶圆代工业务持续强化客户关系与以客户需求为导向的执行策略，并强调 Shawn 具备丰富的商业代工经验，有助于推动公司扩展客户基础。（来源： 钜亨网）
7.EDA公司芯愿景拟冲刺北交所
4月15日，证监会官网披露，北京EDA企业芯愿景在北京证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构是平安证券。
芯愿景成立于2002年3月27日，注册资本为6261万元，法定代表人是丁柯，控股股东、实际控制人为丁柯、蒋卫军、张军、丁仲，丁柯直接及间接持股39.52%，蒋卫军直接及间接持股29.35%，张军直接及间接持股24.45%，丁仲直接及间接持股3.03%。其中，丁柯与丁仲为同胞兄弟关系。
芯愿景主营业务为依托自主开发的EDA软件，开展集成电路分析、知识产权和资讯、集成电路设计三大类业务。截至目前，公司已形成集成电路分析、知识产权和资讯、集成电路设计以及EDA软件授权四大业务板块。
公司深耕集成电路分析及设计领域多年，技术服务覆盖范围广泛，成果应用于集成电路、分立器件、光器件、传感器等各类半导体器件。客户类型涵盖IC设计企业、科研院所、集成器件制造商、电子产品系统厂商、司法鉴定机构及律师事务所等全产业链群体，相关应用涉及工业、消费电子、计算机及通信等多个领域。
值得关注的是，此次冲击北交所并非芯愿景首次尝试登陆A股市场。公开信息显示，芯愿景曾于2020年5月申报科创板IPO，后经现场督导，于2020年12月主动撤回申请。时隔近两年，2022年1月，公司改道冲击深市主板，再次未能成行。前两次IPO的保荐机构均为民生证券。2025年，芯愿景调整战略，于10月成功在新三板挂牌。
此次芯愿景选择北交所作为新的上市目标板块，辅导机构更换为平安证券，显示出公司调整上市策略、寻求更适配资本平台的发展思路。
需要注意的是，芯愿景目前尚未进入新三板创新层，且挂牌尚不满12个月。根据相关规则，挂牌公司须进入创新层后，方可申报公开发行股票并在北交所上市。
