天芯微邀您相约集成电路制造年会 作者: 爱集微 2024-05-15 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:天芯微 #天芯微# 评论 收藏 点赞 3.1w 责编: 爱集微 来源:天芯微 #天芯微# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 直击天芯微SEMICON2025,创新产品与卓越工艺引关注 天芯微:深耕半导体工艺设备,外延与刻蚀双领域显实力 天芯微获2024年晶合集成供应链大会“技术服务奖” 精彩回顾 | ASEL天芯微参展SEMICON CHINA 2024 天芯微入选江苏省潜在独角兽企业榜单 天芯微:立足技术自主和正向研发 提供极具竞争力的高端半导体外延设备 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 13.5w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 希荻微亮相2026慕尼黑上海电子展,全场景模拟芯片平台加速成型 2小时前 “一心多用”:SMT技术成为智能体时代的效率提升密码 3小时前 车规新突破!紫光同创PG2L50M成功通过AEC-Q100权威认证 5小时前 【IC博览会分析师大会】IDTechEx 首席研究顾问 Dr. Xiaoxi He:玻璃基板浪潮来袭,解构 AI 时代先进封装新范式 5小时前 与行业同行,共话存储新趋势,东芯半导体亮相2026慕尼黑上海电子展! 5小时前 获取更多内容 最新资讯 【上市企业热度观测日志】7月3日:TCL中环26亿加码BC电池,中兴通讯耗资8.55亿回购,兆易创新联手德赛西威 44分钟前 金宏气体参股设立新公司,拓宽电子专用材料与气体设备业务 48分钟前 纳开量子完成首轮数千万元融资 1小时前 法特迪创业板IPO获受理,募资18亿扩充高端封测硬件研发 2小时前 感知纪元完成千万级天使轮融资 2小时前 更小、更快、更可靠:3分钟看懂Bumping & WLP封装技术优势 2小时前