摘要：甬矽电子股份有限公司开业庆典仪式在宁波举行，计划五年内总投资达到22亿元，目标为达成年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目,预计年营收规模约25亿人民币。
（文/小如 小北）10月23日，甬矽电子(宁波)股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）开业庆典仪式在宁波举行。
甬矽电子是一家半导体封装测试企业，于2017年11月13日注册成立，并于当年12月进行了高端IC封测项目的开工，该项目在5个多月完成了厂房装修、设备采购调试、产品试样等前期准备，2018年6月1日，甬矽电子首批封测项目成功下线。
甬矽电子总经理王顺波表示，甬矽电子从落户、工厂建设到产品量产，用了不到6个月的时间，在同行业中是绝无仅有的。
半导体投资联盟秘书长老杳认为，能在不到一年的时间实现从开工到开业，体现了余姚当地政府对甬矽电子的大力支持，体现了甬矽电子团队在封测领域的专业能力，开业典礼吸引上百家客户莅临捧场，更体现了业界对公司技术及运营的认可，甬矽电子的正式开业运营将加速中国封测产业的技术升级，为客户带来更多选择机会。也将加速浙江特别是宁波地区的集成电路产业发展。
对于创下了高端集成电路封装行业的建厂奇迹的甬矽电子，未来将发力何方？在10月19日举行的宁波重大项目集中开工仪式上，甬矽电子“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”正式开工。
王顺波在开业庆典仪式上表示，甬矽电子计划五年内为“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”投资22亿元人民币，项目达产后年营收规模将达25亿元人民币。未来，甬矽将聚焦芯片封测领域，在巩固既有技术优势的基础上，将加强与上下游企业的合作，在人工智能、移动通信、车载、摄像模组等应用领域快速占领国内市场，成为余姚市集成电路特色工业群的排头兵，并打造国内领先、世界一流的集成电路封测企业。
据“余姚新闻网”报道，甬矽电子副总经理徐林华介绍道，首批产品成功下线以来，公司已经接洽了40多家客户，其中10家客户的产品已实现批量生产，10月单月销售额可突破1000万元。（校对/春夏）
