近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司对有关甬矽发展不及同行业企业、暂未获得2.5D订单、未来发展困难的观点作何评论？
甬矽电子(688362.SH)8月7日在投资者互动平台表示，公司自成立以来出货量及营业收入一直保持增长，营业收入自2018年的3854.43万元增长至2025年的43.98亿元，年化复合增长率约96%。自二期项目启动以来，公司营收增长与盈利能力持续向好，规模效应逐步体现，目前营业规模已经初步跨过盈亏平衡点，2026年一季度扣非净利润实现扭亏为盈，主营业务盈利能力持续增强。公司2.5D封装产品线（HCOS产品系列）已于2024年第四季度完成通线，目前正在与客户送样验证中，整体进展顺利，已有部分工程开发收入，后续量产时间受客户验证进度、工艺良率、供应链等多种因素影响，存在一定不确定性，具体项目进展及客户信息请以公司公开披露信息为准。
作为国内中高端封测领域核心厂商，甬矽电子近年持续加码先进封装技术研发与产能布局，2025年研发投入达2.92亿元，占营收比例6.63%，累计拥有专利超500项，其中先进封装相关专利超100项，自主打造的FH-BSAP积木式先进封装技术平台可实现2D、2.5D到3D维度的全场景覆盖。公司目前已形成余姚一期、二期两大生产基地，合计年产能超120亿颗，2025年晶圆级封测产品收入同比增长84.22%，成为业绩重要增长点。2026年6月公司公告拟投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目，重点布局BUMP、2.5D、FC类等先进封装产品线，建设期96个月，将分阶段梯次投产以匹配AI、高性能计算等领域快速增长的高端封装需求。随着AI算力需求持续爆发，公司正与多家头部芯片厂商合作开发高性能计算芯片封装方案，低功耗2.5D封装已成功导入多家端侧AI客户供应链，2.5D封装产品落地后将进一步完善公司产品矩阵，巩固在中高端封测领域的市场地位。
截至发稿，甬矽电子市值为312.54亿元，股价为68.96元/股，较前一日收盘价上涨5.14%。
