晶晨股份:回应研发投入转化及未来发展规划

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近日,有投资者在投资者互动平台提问:公司过去5年投入60多亿元研发费用但利润未增长的原因是什么?后续是否有能力找到新的增长方向?

晶晨股份(688099.SH)7月30日在投资者互动平台表示,公司处于集成电路设计行业,科学技术更新速度较快,研发投入转化为盈利需要一定的周期。公司坚持“瞄准大市场、确定性机会、集中投入、高质量研发”的产品研发原则,持续保持较高强度的研发投入,充分发挥核心技术在新领域的拓展与应用能力,不断推出具有市场竞争力的新产品和系统解决方案。经过多年的高强度研发投入,公司已经具备较强的竞争优势,关键核心技术在行业内处于领先水平,未来将立足自身技术优势,综合市场及公司战略,积极研判相关产业机遇,提升可持续增长能力。

作为国内智能终端SoC芯片领域的头部企业,晶晨股份近年始终保持高强度研发投入,2025年全年研发费用达15.52亿元,近三年累计研发投入达41.87亿元,研发费用率稳定在22%左右,研发人员占比达86.55%,投入重点围绕端侧智能、高速连接、智能视觉、智能汽车等核心领域。高额研发投入下,公司产品端持续突破,2025年作为新产品大规模商用元年,6nm芯片全年销量近900万颗,Wi-Fi 6芯片全年销量超700万颗,智能视觉芯片销量同比增长超80%,带动全年营收达67.93亿元、归母净利润8.73亿元,芯片总销量超1.74亿颗,三项核心指标均创历史新高。2026年上半年,公司预计实现营业收入43.91亿元左右,同比增长31.85%,归母净利润6.08亿元左右,同比增长22.44%,第二季度营收、净利润均创历史新高,其中6nm高算力通用AI端侧平台芯片二季度业务拓展迅速,已立项数十个项目,正与百家头部客户接洽推广。目前公司已与谷歌在AI端侧领域开展深度协同,是谷歌端侧AI硬件生态布局中的核心芯片合作伙伴,2025年末已有超过20款芯片搭载自研端侧智能算力单元,相关芯片全年出货量超2000万颗,同比增长近160%,同时公司正推进港股IPO计划,拟打造A+H双资本平台,募资将重点用于提升研发能力与全球客户服务体系建设,为长期技术迭代与市场拓展提供支撑。

截至发稿,晶晨股份市值为385.18亿元,股价为90.99元/股,较前一日收盘价下降5.90%。

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