传三星电子拟集中采购50台Besi混合键合设备

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据媒体报道,三星电子计划从荷兰半导体设备制造商Besi处集中采购50台D2W(芯粒对晶圆)混合键合机台。

这批设备以在其平泽P5晶圆厂建成一条量产级生产线。据悉该交易中混合键合设备单价达到60亿韩元。双方仍未敲定最终订单,因为三星电子希望Besi对其标准设备进行结构性定制修改以满足三星电子的特定需求。

责编: 张轶群
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