2026年7月22日，鸿合科技发布关于对外投资设立全资子公司的公告。
公司为优化业务布局、推动新兴业务发展，拟以60000万元自有资金设立全资子公司鸿合半导体有限公司（暂定名），依托控股股东在整车产业链等方面的积累，围绕车用半导体相关领域开展业务探索和产业布局。
2026年7月22日，公司召开第三届董事会第二十二次会议，审议通过相关议案。根据规定，本次投资未达股东会审议标准，不构成关联交易及重大资产重组。
子公司性质为有限责任公司，法定代表人为姚瑞波，注册地址在安徽省芜湖市鸠江区。业务涵盖集成电路等研发、制造、销售等。
本次投资目的是优化业务布局、提升竞争力，资金为自有资金，不会对财务和经营成果产生重大影响。不过，本次为向半导体业务板块转型投资，存在跨行业投资、经营、管理风险，子公司设立需审核，且半导体行业受下游需求及市场竞争影响。
