1. 11项市场大奖见证中国芯崛起，2027 IC风云榜申报启动
2. 从云端调用到本地生产，智辰半导体如何赋能企业Token工厂落地？
3. 佰维半年净利70亿，同比增幅3200% 与存储一起狂飙的还有谁？
4. 日本6月芯片设备销售额达5136亿日元，创历史次高
5. 《财富》中国500强：中芯国际、北方华创、通富微电等25家半导体/电子元件企业上榜
6.DRAM价格一年涨6倍，车企或被迫提高新车价格
7.环球晶：意大利Novara厂发生火灾，8英寸产线停产
8. 演员黄晓明回应投资长鑫科技获利100亿
1. 11项市场大奖见证中国芯崛起，2027 IC风云榜申报启动
当前，中国半导体产业正步入国产替代纵深发展与创新活力全面释放的新阶段。RISC-V开源架构生态加速扩容，存储、车规、功率、模拟等细分赛道市场需求持续释放，集成电路产业园区成为产业集聚与创新孵化的核心阵地；从领军企业的生态引领，到新锐公司的技术破局，再到初创团队的快速成长，全产业链的市场活力正加速迸发。
回望产业发展实绩，国内半导体企业的市场竞争力正实现全方位跃升。Omdia最新数据显示，2026年中国半导体市场规模预计同比增长率大幅上修至92.9%，达8120.8亿美元；其中存储芯片市场预计暴涨262.9%，达4496亿美元，中国存储芯片全球市场份额有望从2025年的29.4%跃升至2026年的55.4%。AI算力领域，国产芯片加速突围——摩根士丹利预测2026年华为昇腾将占据国内AI加速芯片市场62%的份额，寒武纪以14%紧随其后，国产芯片供应商整体份额将从2025年的46%上升至2026年的56%。产能端同样捷报频传，2026年中国大陆12英寸晶圆产能预计增长至321万片/月，约占全球三分之一；在22至40纳米主流制程节点，中国产能占比2026年将达37%。
今年上半年，我国集成电路产量达2798亿块，同比增长23.1%，日均产芯片超15亿块；集成电路出口1772.8亿美元，同比大增96.1%，创半年度历史新高。数据证明，越来越多中国半导体企业凭借硬实力在激烈的市场竞争中站稳脚跟、打开局面，从“跟跑”到“并跑”，从国产替代到扬帆出海，中国半导体企业正以实打实的市场业绩，向世界证明自己的实力。
2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼现已正式开启市场类奖项申报通道。 本届年会由半导体投资联盟、集成电路投资创新联盟联合主办，ICT知识产权发展联盟协办，爱集微承办，将于2026年12月隆重举办。作为半导体投资联盟与爱集微联合打造的第八届年度行业盛会，本届年会面向半导体领域上市公司、人工智能头部公司及投资基金实控人，搭建全球半导体领域顶级交流平台。
本届IC风云榜全面升级，共设置70项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、知识产权、汽车与海外市场八大核心领域。其中，市场类奖项共11项，涵盖技术突破、市场拓展、创新产品、园区生态、企业成长与领军人物等多个维度，旨在表彰在半导体产业各赛道中做出突出贡献的企业、园区与个人。
从初创萌芽到行业领军，半导体企业的每一步成长都值得被见证。IC风云榜市场类奖项兼顾产业龙头的引领价值与初创力量的成长潜力，既关注硬核技术突破，也重视商业化落地成效，同时覆盖产业生态载体建设，形成多层次、全维度的评选体系。这11项重磅大奖覆盖技术创新、市场拓展、企业成长、人物领袖、产业生态五大维度，全面覆盖从领军企业、独角兽、新锐公司到初创带头人、产业园区的全生态主体，旨在发掘产业各层级的标杆力量，激活半导体市场的创新与增长动能。
值得关注的是，今年市场类奖项设置迎来重要更新，原“年度创业芯星奖”正式升级为“年度科创青锋领袖奖”，从表彰“创业芯星”到致敬“科创青锋”，名称之变背后是视野的升维——不再仅仅关注“创立”本身，更聚焦于技术引领力、产业带动力与青年领导力的综合考量，面向成立1-3年的硬科技初创企业创始人，嘉奖具备核心技术突破与高成长潜力的青年创业带头人。
浪潮奔涌，百舸争流。在半导体产业高质量发展的新周期，每一份技术突破、每一次市场突围、每一步成长跨越，都在推动产业向前。2027 IC风云榜市场类奖项，期待与所有产业同行者一道，记录创新足迹，见证成长力量，共筑中国半导体产业的蓬勃新局。
申报通道现已全面开放，荣耀虚位以待！
2. 从云端调用到本地生产，智辰半导体如何赋能企业Token工厂落地？
走进 2026 世界人工智能大会（WAIC 2026）的展馆，最直观的变化，是越来越多的大模型不再只停留在云端控制台里，而是有了在现实中可以触摸的载体，并开始进入具体的工作与生活场景。
联想展示的 AI 主机 P7 只有约 300 克，却可支持最高 122B 参数本地模型，在断网状态下完成本地推理；科大讯飞把大模型能力放进AI眼镜，用于实时翻译、信息查询和会议纪要；面壁智能与乐聚机器人展示的导览与巡检系统，拔掉网络后仍能依靠多模态模型和本地知识库完成讲解、问答与现场分析。面向“toB”用户，桌面级AI工作站、知识库一体机和 AI NAS 也开始集中出现，把大模型、RAG、企业文档和本地算力带进办公室与企业机房。
这些产品形态看似分散，背后回应的是同一类需求：当 AI 从偶尔打开的应用变成持续参与工作和生活的工具，用户需要更及时、更稳定、更私密，也更可控的智能。云端依然在提供最强的通用能力，但越来越多高频任务开始向设备、边缘节点和企业本地迁移。相比前两年围绕模型参数和云端算力展开的竞赛，今年 WAIC 对 AI 落地的讨论，明显有了更具体的产品形态和业务抓手。
正是捕捉到这一产业变化，智辰半导体创始人兼CEO王孝斌在本届 WAIC 上首次公开提出“企业 Token 工厂”概念：当AI从尝鲜工具进化为企业日常生产力，企业需要的已不只是一个按需调用的模型接口，而是一套能够在自身数据边界内，持续、经济、可控地生产有效 Token 的完整 AI 生产体系。
企业市场，正在算两本账
端边侧的 AI 落地需求虽广，但付费意愿最明确的是将 AI 用于实际生产场景的企业客户。AI Coding、知识库、企业 RAG ，多模态内容生产等应用已在部分行业形成高频需求，只要有助于降本增效，企业就有动力持续投入。问题在于，需求增长快，供给却没跟上。公有云 API 尚难以长期高频负载；高端 GPU 服务器性能强但投入和运维门槛高；本地设备又难承载大模型。芯片、模型、算力、存储之间仍缺一体化组合。企业先算经济账。
IDC 数据显示，中国 MaaS 市场 Token 调用量从 2024 年的 114 万亿增至 2026 年预计的 40,000 万亿。企业评估的不再只是 API 单价，而是完成任务所需的总 Token 和有效产出。这种压力已传导至企业内部AI预算侧——Uber 四个月用完年度 AI 预算，Meta 从鼓励使用 Token 到设置 Token 预算限制，腾讯也从6月起大幅收紧配额。企业 AI 规模化后，不可能再用“先用再说”的粗放模式。企业还要算安全账。
AI 进入生产系统后需连接代码库、知识库和业务数据，仅靠 API 接入难以理解企业上下文，数据安全问题随之凸显。Palantir CEO Alex Karp 质疑，企业付 Token 费用的同时，核心数据和业务逻辑正被模型厂商缓存并用于训练或增强模型，长此以往将侵蚀企业的知识产权与行业优势；更值得警惕的是，模型厂商正从“赋能者”演变为“竞争者”。今年6月，苹果在印度的核心供应商塔塔电子确认遭遇网络攻击，苹果未发布产品资料被大量公开。两起事件性质不同，却都提醒企业：敏感数据一旦进入外部模型或协作链条，暴露面和治理难度就会上升。
成本与数据两本账说明，企业不能在“全部上云”和“全部本地”之间二选一，而需要一套能根据任务特征灵活配置算力、模型和数据边界的混合架构。
企业Token工厂，企业算力基础设施的新范式
在智辰看来，企业 Token 工厂不是把云端数据中心缩小后搬进企业机房，也不只是购买一台装有大模型的服务器。它应当以企业数据和业务流程为基础，把云侧大模型、本地大模型、企业微调模型、本地知识库、身份权限、工具调用和工作流连接起来，将算力持续转化为能够进入业务流程的有效 Token。
在这套体系中，高频、稳定、数据敏感和低时延任务可以更多地在本地运行；需要最强通用能力、超长上下文或低频复杂推理的任务可以交给云端。它的目标不是追求“所有模型都在本地跑”，而是在企业自己的预算和数据隐私边界内，获得最高效的AI生产力。这意味着，企业 Token 工厂已成为企业算力基础设施的新范式。
传统 AIDC 首先解决算力资源的建设与供给，通常关注峰值 FLOPS、TCO 等指标；云侧 Token 工厂面向大规模用户，关注集群推理效率（TPS）、单位功耗推理效率（TPS/MW）；企业 Token 工厂面对更有限的预算和更复杂的上下文，除了单位功耗推理效率，还需要关注单位 Capex 推理效率（TPS/Capex）、单位 Token 推理成本（元/Token）。
模型的组织方式也不相同。传统 AIDC 更接近标准镜像和模型目录按需部署；云侧 Token 工厂通过模型路由与负载均衡，把请求分配给更合适的模型和服务器，以提高集群吞吐与利用率；企业 Token 工厂则需要把云侧大模型、本地大模型、企业微调模型和 RAG 知识库组合起来，在能力、数据边界和成本之间动态选择。
私有数据和本地模型是企业 Token 工厂与云侧最本质的区别。传统 AIDC 主要承载通用存储与计算负载；云侧模型通常通过 API 与企业数据进行有限交互；企业 Token 工厂则可以在企业权限边界内，把私有数据、身份信息、权限、实时业务系统、模型和工作流深度连接，让 AI 真正参与跨部门、跨系统的完整流程。
算力基础设施也因此出现差异。云侧需要强互联、高并发和大规模集群吞吐，企业侧则更强调按照数据存储和算力需求精准配置，对内存容量、低功耗、初始投入和灵活扩展要求更高。两者都追求成本和效率，但云侧重视规模化生产，企业侧更强调在有限 Capex 投入和运营成本下获得足够高的有效 Token 产出。
智辰半导体：从大芯片经验到万亿参数模型端侧推理
这意味着，面向企业 Token 工厂的算力底座，芯片能力的评价逻辑已经脱离了单纯堆峰值 TOPS 的传统竞赛：能否装下大参数模型、能否在企业场景下长期稳定运行、能否以高性价比持续输出有效 Token，才是决定产品落地性的核心门槛。智辰半导体的核心能力，正是建立在对这些企业级真实需求的理解之上。
智辰的能力首先来自团队。公司创始人和核心成员均来自全球顶级芯片企业，长期参与 AI NPU、通信基带、手机 SoC等大型芯片研发，拥有多颗世界级大芯片从产品定义、架构设计到每年亿级量产交付，再到多次迭代的完整经验。端侧 AI 芯片解决方案，不只是计算单元设计，还要同时处理功耗、内存、封装、软件工具链、终端适配和规模化量产，商业化门槛极高。智辰团队具备跨越这一高门槛的实力。
产品层面，智辰 T 系列从一开始就面向百亿至万亿参数模型部署进行设计，采用灵活可拓展的芯片互联架构，原生支持 FP4 至 BF16 等精度格式和各类先进算法，支持高速内存扩展至 TB 级，可以覆盖 AI PC、个人工作站、AI 算力盒和企业边缘服务器等生产力场景，以及具身智能、车载智能、家庭智能等广泛场景。
在软件层面，智辰已完成全球主流模型的芯片适配工作，正在推进主流推理框架、应用生态和开发生态的支持，打造具有极致性能、开箱即用的软硬件方案。
数据显示，在大量企业垂直场景中，T 系列方案的单位功耗推理效率与推理成本等指标，相比全球领先方案具备接近一个数量级的优势。
对一家新锐芯片企业而言，下一步需要跟产业链合作伙伴共同合作，把技术优势和产品优势逐步转化为对企业先进生产力的真正交付。
国产端侧AI芯片的新窗口
2026年是端侧AI规模化落地的元年，与集中式云侧市场相比，端侧算力具有场景分散、需求多样、功耗与成本约束差异明显等特点。AI PC、个人工作站、企业服务器、具身智能和汽车各有不同的模型、内存、算力和功耗约束，没有一种芯片和一种系统形态能覆盖所有场景。这给国产芯片企业留下了新的市场空间。智辰半导体以生产力场景为锚点，依靠灵活可拓展架构覆盖更广泛的需求。凭借顶尖技术团队和领先产品定义，智辰有望持续领跑端侧AI赛道。
从 WAIC 2026 的展台变化开始，端侧 AI 已经不再只是一个硬件概念。随着AI更深入地进入企业数据和工作流，算力正在从单一云端走向设备、边缘服务器与智算中心共同参与的混合架构。未来 AI 基础设施竞争的胜负，不只看谁的算力卡更强，更看谁在真实场景中，能够以更可控的成本持续生产可计量的智能。
这是企业 Token 工厂带来的新命题，也是智辰开拓的新机会。
3.与存储一起狂飙的还有谁？佰维半年净利70亿，同比增幅3200%
A股半导体赛道中，一家国产存储厂商上演了一场极具震撼力的业绩跃迁。
佰维存储（证券代码：688525）日前发布《2026年半年度业绩预告的自愿性披露公告》，预计2026 年半年度实现营收150亿至160亿元，同比大增283.40%至308.96%，归母净利润更是达到70亿至75亿元，同比增幅突破3200%！
业绩的爆发绝非单纯行业回暖红利，而是这一存储厂商精准卡位AI新赛道、技术长期沉淀、产品结构全面升级的结果，为长期陷入低价内卷的国产存储行业，开辟了一条全新的突围路径。
业绩狂飙“撒手锏”，AI端侧存储
要看懂佰维的逆袭，必先看懂存储行业的周期迭代规律。
存储行业具备典型的强周期属性，2024年至2025年上半年，行业处于深度下行区间，全球产能过剩、芯片及模组价格持续跳水，上下游企业普遍营收下滑、毛利缩水。彼时，海外巨头收缩产能、保守经营，国内中小厂商更是深陷价格战泥潭，行业整体景气度跌至低谷。
2025年下半年，行业拐点如期而至。此前传统存储需求高度绑定手机、PC、移动硬盘等消费终端，市场增长见顶、竞争内卷严重；而当前，AI时代彻底重构存储需求逻辑，大型云服务商维持较为激进的资本支出计划，将重点投向 AI 服务器为主的算力中心基础设施，加强多模态 AI 大模型的研发，并与各自的核心云服务产品深度融合，催生大量全新增量市场。不同于行业扎堆布局、竞争白热化的云端服务器存储，佰维存储另辟蹊径，聚焦小众且高壁垒的AI端侧存储赛道，提前完成技术与产能卡位。
凭借前瞻性布局，佰维成为国内最早实现AI端侧存储规模化商用的厂商。弗若斯特沙利文数据显示，以2024年营收口径统计，佰维存储已是全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商，在AI眼镜、智能穿戴、AI学习机、具身智能机器人等细分赛道占据绝对领先份额，彻底避开传统存储的低价内卷，独享AI端侧赛道早期红利。
赛道优势落地的核心，是佰维扎实的全栈技术壁垒。区别于多数国产厂商仅能做后端模组组装的短板，佰维存储搭建了“主控芯片研发+定制化方案设计+先进晶圆封测”的技术体系，成为全球少数具备独立晶圆级封测能力的存储企业，拥有自主可控的产品迭代能力，这也是其能够适配AI端侧极致需求的核心底气。
众所周知，AI眼镜、微型智能终端等端侧设备，对存储的体积、功耗、散热有着极致严苛的要求，传统存储芯片体积大、功耗高，完全无法适配微型化硬件的设计需求。佰维存储通过自主研发的先进堆叠封装技术，实现超薄、低功耗、高稳定性的产品特性，精准匹配各类AI微型终端的生产需求。目前，佰维存储已成为Meta 、谷歌核心供应商，并深度绑定小米、OPPO等国内头部企业，成功嵌入全球顶级AI供应链体系。
业务数据直观印证了产品的爆发潜力。2025年，佰维AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。2023年至2025年AI 眼镜存储产品复合增长率约达378.09%，增速迅猛。
多元产品布局，5年研发投入16亿
在核心赛道站稳脚跟的同时，佰维存储面向AI爆发带来的“端－边－云”全场景存储需求，已构建了覆盖智能终端与数据中心的完整产品矩阵：
在端侧，量产支持8,533 Mbps速率的LPDDR5X、uMCP、ePOP、PCIe 5.0 SSD及高性能DDR5超频内存条等存储产品，广泛应用于AI手机、AI PC、AI眼镜及具身智能等设备；在企业级市场，面向AI服务器构建了完整的企业级存储产品矩阵，涵盖CXL内存模组、PCIe Gen4/Gen5 SSD、SATA SSD及RDIMM等核心产品，全面支撑云端训练与边缘推理的“存力”底座。而在车载存储市场，成功切入20余家主流主机厂供应链，实现批量交付；工业级存储深耕包括轨道交通、数据通信、医疗设备在内的诸多场景，市场增长潜力充足，可有效对冲单一赛道风险。
从财务维度拆解，佰维的逆袭并非简单的行业涨价红利，而是盈利结构的根本性质变——2025年实现营业收入113.02亿元，同比增长68.82%；实现归母净利润8.53亿元，同比增长429.07%；剔除股份支付费用后，实现归母净利润11.07亿元，同比增长121.70%；公司全年综合毛利率达21.4%，盈利基本面已完成修复。2026年，业绩进入“井喷期”，一季度单季营收68.14亿元，归母净利润28.99亿元，实现了从薄利亏损到高毛利盈利的质的跨越。
对于2026年半年度业绩表现，佰维存储指出：“本期业绩大幅增长，主要受益于AI算力爆发与存储行业进入高景气周期， 公司的产品和客户结构持续优化，同时公司在芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域不断加大投入力度，增强市场竞争力。”
近年来，佰维存储逐步缩减低毛利的传统业务，持续提升AI端侧存储、高端企业级存储等高附加值产品的营收占比；同时，通过LTA长期锁价模式锁定上游晶圆原材料成本（今年3月，佰维存储与某存储原厂签订长达24个月的采购合同），盈利空间持续拓宽，增长动能持续夯实。
不同于多数国产厂商的跟风布局，佰维存储坚持差异化竞争，以细分赛道的技术壁垒构建核心优势，其持续深耕主控芯片、固件算法、先进封测等核心技术，补齐了国产存储的技术短板，同时兼顾海外高端客户与国内国产化生态，双向拓宽市场空间，走出了一条“技术自主、高端出海、本土替代”的特色发展之路。
2025年度，佰维存储研发费用达6.32亿元，同比增长41.34%；2020至2025年间，累计研发投入达16.20亿元，为持续创新提供了不竭动力。在技术端，其首款自研主控eMMC（SP1800）已成功量产，实现多个国产突破，已批量交付客户，在智能穿戴、手机、车规等多场景落地，预计2026年自研主控出货量超过2500万颗；采用业界领先架构的UFS主控芯片，也已于今年2月顺利投片，计划于下半年开始导入终端客户。
目前，佰维存储已完成从“周期股”到“成长股”的转型，而增长的核心驱动力是AI端侧硬件的产业爆发、自主可控的技术壁垒、稳定优质的全球客户资源。随着AI眼镜、轻量化端侧AI设备、具身智能的持续普及，AI端侧存储市场将进入长期扩容通道，有望为其提供持续、稳定的业绩增量。
写在最后
佰维存储的逆袭，绝非短期资本炒作或行业偶然，在全球科技竞争加剧、半导体国产化提速的大背景下，国产存储产业正在告别低端代工的旧时代，以佰维为代表的硬核企业，正凭借自主技术、差异化布局直面全球竞争。
展望未来，随着其港股上市进程稳步推进、技术体系持续迭代、多赛道产品矩阵持续完善，佰维存储将进一步巩固全球AI端侧存储龙头地位。在AI算力革命的浪潮下，持续放大国产存储的技术与市场优势，不断提升中国存储产业的全球话语权。
4. 日本6月芯片设备销售额达5136亿日元，创历史次高
日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布的数据显示，2026年6月日本制造的芯片设备销售额为5136.10亿日元，同比增长26.9%，连续第6个月实现增长，并连续第4个月保持两位数增幅。
6月销售额连续第32个月超过3000亿日元、连续第20个月超过4000亿日元，并连续第3个月突破5000亿日元，创1986年有统计以来历史次高，仅低于2026年5月的5263.52亿日元。
从环比来看，6月销售额较5月下降2.4%，为4个月来首次环比下滑。
2026年上半年，日本芯片设备累计销售额达到2.88万亿日元，同比增长12.6%，超过2025年同期的2.56万亿日元，创历史同期新高。
按销售额计算，日本芯片设备企业在全球市场的份额约为30%，位居全球第二。
SEAJ此前预计，受AI服务器先进逻辑芯片投资增长，以及以HBM为中心的DRAM投资扩大推动，2026财年日本芯片设备销售额将达到6.55万亿日元，较此前预测上调约20%，同比增长26.0%。
若达到这一水平，日本芯片设备年度销售额将首次突破6万亿日元，并连续第三年创历史新高。
此外，芯片设备厂商DISCO表示，受生成式AI需求推动，精密加工设备及相关耗材出货增长。2026财年第一季度，公司出货额同比增长25.3%至1165亿日元，连续第二个季度增长，并创下季度历史新高。
5. 《财富》中国500强：中芯国际、北方华创、通富微电等25家半导体/电子元件企业上榜
7月21日，财富中文网发布2026年《财富》中国500强排行榜。该榜单覆盖上市和非上市企业，上榜的500家中国公司2025年合计实现营业收入14.26万亿美元，同比增长约0.3%；净利润达到7949亿美元，同比增长约5%，今年的上榜营收门槛约为35.4亿美元。
在半导体、电子元件领域，共有25家企业进入榜单，2025年合计实现营业收入3228.7亿美元，合计净利润663.2亿美元。25家企业覆盖晶圆制造、芯片设计、半导体设备、封装测试、显示面板、印制电路板、光通信及电子元件等产业链环节。
从营业收入看，台积公司以1222.6亿美元位居25家企业首位，并以第22名进入中国500强前列。TCL科技、日月光投控和联发科分别实现营业收入256.3亿美元、207.1亿美元和191.3亿美元，位居相关企业第二至第四位。
歌尔股份和蓝思科技分别以134.3亿美元、103.5亿美元位居其后。中芯国际2025年实现营业收入93.3亿美元，在25家企业中排名第7位，并在中国500强总榜中位列第261名，是此次上榜企业中具有代表性的中国大陆晶圆制造企业。
深圳传音、欣旺达、生益科技、先导科技和舜宇光学的营业收入分别为91.3亿美元、88亿美元、71.6亿美元、65.8亿美元和60.1亿美元。建滔集团、东山精密及福建省电子信息集团的营业收入也均超过55亿美元。
半导体设备企业北方华创实现营业收入54.8亿美元，在中国500强总榜中排名第375位；封装测试企业长电科技以54.1亿美元营业收入位列总榜第381位。中际旭创营业收入为53.2亿美元，鹏鼎控股为54.5亿美元，香农芯创、瑞声科技、闻泰科技、太极实业和豪威集团的营业收入均超过40亿美元。
通富微电以38.8亿美元营业收入进入榜单，位列中国500强第472名。虽然其在25家企业中的营收规模排名第25位，但仍超过本届中国500强约35.4亿美元的上榜门槛。
从净利润看，台积公司以544.9亿美元明显领先。资料显示，台积公司2025年净利润同比增长51%，位居本届中国500强利润榜首位。
联发科以33.8亿美元净利润位列25家企业第二，中际旭创以15亿美元位居第三，日月光投控以13.1亿美元排名第四。北方华创实现净利润7.7亿美元，位列相关企业第五；中芯国际净利润为6.9亿美元，排名第六。
舜宇光学、TCL科技、建滔集团、蓝思科技和歌尔股份的净利润均超过5亿美元；鹏鼎控股、生益科技、深圳传音、瑞声科技和豪威集团的净利润在3亿至5亿美元之间。长电科技净利润约为2.2亿美元，通富微电约为1.7亿美元。
6.DRAM价格一年涨6倍，车企或被迫提高新车价格
受人工智能投资增长推动，存储芯片价格持续上涨，正在推高全球汽车制造成本，并可能带来新车价格上涨压力。
通用汽车（GM）首席财务官Paul Jacobson在财报电话会议上表示，除关税影响外，包括芯片在内的原材料成本上涨，预计将使公司今年增加15亿至20亿美元成本，相关压力将在今年下半年进一步显现。
其中，DRAM价格上涨成为主要因素之一。DRAM是一种用于临时数据存储的存储芯片。根据摩根士丹利数据，受AI需求推动，过去一年DRAM价格上涨约6倍。
随着智能驾驶辅助系统、车载信息娱乐系统等功能增加，汽车对DRAM等存储芯片的需求不断提升。美国咨询机构AlixPartners数据显示，2025年AI应用约占DRAM需求的32%，预计到2028年将提升至48%。虽然汽车行业目前仅占DRAM需求约10%，但随着AI和数据中心占据更多产能，其他行业面临的芯片成本压力可能进一步增加。
与此同时，存储芯片供应商正在将更多产能转向AI相关高端产品，加剧了汽车行业面临的供应紧张局面。一名日本汽车零部件企业采购负责人表示，全球存储芯片产能正在增加，但新增供应并未明显流向汽车领域。
面对未来库存压力，车企开始提前锁定存储芯片供应。通用汽车和福特汽车本月已与美光科技签署长期供应协议；日本电装、Astemo等7家汽车零部件企业上周也与美光签署长期供应协议。
中国汽车企业同样受到影响。华源证券数据显示，截至2025年11月，中国制造汽车单车存储芯片成本已超过70美元，高于日本车型约30美元的水平。随着智能座舱、AI助手和驾驶辅助功能逐渐普及，中国汽车对存储芯片的需求持续增加。
赛力斯董事长张兴海此前表示，存储芯片价格上涨已成为汽车行业面临的最大挑战，近期汽车存储芯片价格上涨约5倍。
在成本压力下，部分车企已开始调整价格。比亚迪今年5月上调单独销售的智能驾驶辅助功能价格，涨幅达到20%，并表示由于全球存储芯片价格大幅上涨，公司需要通过涨价保障产品质量。
韩国现代汽车集团旗下零部件企业现代摩比斯也呼吁三星电子等23家韩国主要芯片相关企业，加强汽车芯片国产化和供应链建设。
如果存储芯片成本持续上涨，汽车企业可能不得不提高新车售价。通用汽车预计，今年北美新车价格将上涨0.3%，较此前预计的价格持平或下降0.3%有所调整。
美国研究机构Edmunds数据显示，2025年美国新车平均售价已达到约4.8万美元，较2019年上涨约30%。售价低于2.5万美元的新车占比已降至2019年的约五分之一。
7.环球晶：意大利Novara厂发生火灾，8英寸产线停产
半导体硅晶圆厂环球晶7月22日公告，意大利Novara厂8英寸产线洁净室的设备因故起火，导致产线停止生产，无人员伤亡，将通过集团全球生产基地调配产能应对。
环球晶公告，意大利Novara厂8英寸产线21日发生火灾，人员全部安全撤离，无人员伤亡，12英寸产线不受影响。
环球晶表示，目前正在评估灾后恢复计划、复工时间、设备损失及对运营的实际影响，仍待进一步评估确认。公司将通过集团全球生产基地调配产能，以降低对客户供货的影响。
（来源： 经济日报）
8.演员黄晓明回应投资长鑫科技获利100亿
近日，有网传消息称，“演员黄晓明在长鑫科技估值约200亿元时投入约1亿元，若按照上市后市场预期的投资回报，该笔投资或浮盈超100亿元”。据蓝鲸新闻报道，知情人士表示，上述传闻不实，仅为重名。
据长鑫科技招股书，本次发行前，招银云亭持股比例为1.58%。在招银云亭的合伙人名单中，有名为“黄晓明”的合伙人，职业经理人背景，显示为美的原高管。
据三言Tech，博主@万能的大熊 就此向演员黄晓明本人求证，对方明确表示并非自己投资。
国内DRAM存储芯片龙头长鑫科技（688825.SH）将首次公开发行股票并在科创板上市。
公开信息显示，长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。公司在合肥、北京两地拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模位居中国第一、全球第四。公司产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域，主要客户包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米等头部厂商。
业绩层面，公司增长势头强劲。2023年至2025年，长鑫科技分别实现营业收入90.87亿元、241.78亿元、617.99亿元，归母净利润从亏损163.40亿元大幅收窄至2025年的盈利18.75亿元。根据公司预计，2026年1-6月营业收入将达1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润预计达500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。
