近日，博思芯宇完成数千万元Pre-A1 轮融资，本轮融资由中芯熙诚、中芯聚源联合投资。
博思芯宇成立于2024年7月，是聚焦 AGI 算力底座芯片全生命周期管理（SLM, Silicon Lifecycle Management）的专业技术服务商。公司总部位于杭州，并在北京与中科院计算所共建联合实验室。核心团队来自华为海思、中科院计算所及国内外顶尖算力企业和科研院所，在芯片可靠性、EDA、分布式算力领域拥有数十年深厚技术积累。
面向新一代时代高密度算力基础设施，博思芯宇首创覆盖芯片级、系统级、集群级的AGI算力底座全生命周期管理解决方案。公司以芯片全生命周期管理（SLM）为核心，依托自研芯片健康建模、容错推理、能效优化等核心算法，构建贯穿底层算力芯片到上层 Token 输出的系统平台，让每颗芯片“看得见”，实现算力资产可观测、可调优、可管理、可经营，进一步帮助客户提升有效算力产出、降低单位 Token 生产成本、提升服务稳定性并充分释放算力资产长期价值。
截至目前，博思芯宇解决方案已在国家“东数西算”庆阳枢纽节点规模化落地，可实现单芯片功耗降低15%-20%、集群故障预测准确率达97%，并通过降低能耗、减少非预期中断、提升算力资源使用效率，推动单位 Token 生产成本下降25%-30%，有效应对 AGI 算力基础设施高能耗、计算故障频发、Token 成本不可控等行业核心难题。未来，公司将持续加码市场布局，推动算力资产从“建设型投入”走向“经营型资产”，为 AGI 产业筑牢绿色可靠的算力底座。
