1.东方算芯DF1000、华为Atlas 950荣获WAIC 2026卓越人工智能引领者奖
2.习近平出席2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕式并发表主旨讲话；
3.OPPO明确子品牌产品策略：realme聚焦海外，一加主力中国；
4.【IC博览会分析师大会】Edge AI Foundation中国台湾地区生态系统总监K.C.LIU：全链拆解AI浪潮下半导体需求变革拐点；
5.曦诺未来完成5亿元A+轮融资，小米、蔚来、美团都投了；
6.月之暗面Kimi K3模型发布：全球首个3万亿级开源模型
1.东方算芯DF1000、华为Atlas 950荣获WAIC 2026卓越人工智能引领者奖
7月17日以“智能伙伴 共创未来”为主题的2026 世界人工智能大会（WAIC）在上海开幕。作为全球人工智能领域规格最高、产业覆盖面最广的行业盛会，本届大会汇聚境内外超千家展商出展。
在本届WAIC上，东方算芯高能效软件定义近存计算3D芯片-DF1000、华为Atlas 950超节点获卓越人工智能引领者奖（SAIL）。SAIL是WAIC的最高荣誉奖项，也是全球人工智能领域极具影响力的高规格国际化奖项。近日，东方算芯正式推出全球首颗大算力3D AI芯片DF1000。该芯片依托全国产供应链打造，采用高性能软件定义近存计算架构，通过三层堆叠结构（中间为计算带，上下两层为存储带）大幅缩短物理距离，实现存储与计算的高效融合。
据东方算芯副总裁郭炜介绍，DF1000聚焦底层计算架构的源头创新，以软件定义芯片技术实现软硬件解耦与动态重构，在14nm工艺节点下达到520TFLOPS@BF16的算力表现。该款芯片将在本届世界人工智能大会上完成首发亮相。
东方算芯成立于2024年5月，总部设于上海张江，是一家专注于高性能大算力AI芯片研发与产业化的科技企业，目前团队规模超500人。公司核心业务依托“软件定义+3D堆叠近存计算”技术路线，为AI大模型、通用计算等场景提供国产自主可控的算力底座。今年4月底，公司完成A+轮融资，投后估值达122.75亿元。
华为Atlas 950超节点采用华为自研灵衢（Lingqu/UnifiedBus）高速互联架构。该系统以64卡Ascend NPU为基础架构，可高速连接多达8192张NPU卡。华为公布该设备互联带宽可达16.3PB/s。整机采用全液冷设计，主要面向大语言模型训练、人工智能推理等高密集算力负载场景。
2.习近平出席2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕式并发表主旨讲话
7月17日上午，国家主席习近平在上海世界会客厅出席2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕式并发表主旨讲话。
黄浦江畔，潮启新澜。世界会客厅内嘉宾云集。
习近平同与会的国家元首、政府首脑、国际组织负责人及各国代表团团长集体合影。
在热烈的掌声中，习近平发表题为《携手构建公正合理的全球人工智能治理体系》的主旨讲话。
习近平指出，当前，世界百年变局加速演进，新一轮科技革命和产业变革加速突破，全球人工智能技术创新进入前所未有的活跃期，既蕴含巨大机遇，也面临治理挑战。人类不得不直面时代之问：当机器开始思考，人类如何与之相处？当算法参与决策，安全如何保障？当技术挑战伦理，治理如何跟上？当鸿沟不断拉大，普惠如何实现？中方认为，各国应当秉持以人为本、向上向善理念，让人工智能成为促进共同繁荣、维护共同安全的一个重要动力源，携手构建公正合理的全球人工智能治理体系。
习近平就此提出4点意见：
第一，坚持开放共赢，驱动创新发展。抓住难得的历史性机遇，鼓励开源开放、合作共享，全面促进人工智能科技创新、产业发展、场景应用，协同推进传统产业改造升级、新兴产业培育壮大、未来产业前瞻布局，让人工智能赋能千行百业。
第二，强化风险意识，确保安全可控。高度重视人工智能引发的各类内生和衍生风险，推动构建法律法规、技术监测、风险预警、应急响应体系，筑牢安全底线，防范滥用恶用，确保人工智能始终处于人类控制之下。共同反对在人工智能领域泛化国家安全概念、把本国安全凌驾于他国安全之上的做法。
第三，鼓励包容并蓄，促进文明互鉴。用全人类共同价值塑造人工智能的价值观，善用人工智能技术增进不同文明的理解和包容，促进不同文明交流互鉴，精心培育各美其美、美美与共的文明百花园。
第四，倡导和衷共济，完善全球治理。践行真正的多边主义，切实发挥联合国的重要作用，加强人工智能发展战略、治理规则、技术标准的对接协调，早日形成具有广泛共识的全球治理框架，让这一前沿技术更好造福人类社会。帮助全球南方国家加强能力建设，弥合数智鸿沟，促进可持续发展，避免在人工智能领域造成新的历史不公。
习近平强调，今年是中国“十五五”开局之年。“十五五”规划为未来5年中国经济社会发展擘画蓝图，也为国际社会提供机遇清单。近年来，中国坚持有效市场和有为政府相结合，加强人工智能科技创新，积极推进“人工智能+”行动，培育各类主体共生共荣的健康生态，智能经济核心产业规模已经超过万亿元人民币，“中国智造”已成为中国式现代化的又一亮丽名片。同时，中国坚持发展和安全并重，不断完善相关法律法规、政策制度、应用规范、伦理准则，确保人工智能安全、可靠、可控。作为负责任大国，中国在人工智能领域始终致力于做国际公共产品的提供者，源源不断贡献中国方案。
习近平指出，在各方共同努力下，世界人工智能合作组织在上海应运而生。这是中方响应全球南方呼声、团结国际社会积极推动人工智能发展和治理的重大举措，将成为人工智能发展史上的一个重要里程碑。为进一步支持全球人工智能发展、推进全球人工智能能力建设，未来5年，中国将面向发展中国家提供5000个人工智能专题研修培训名额；面向东盟、阿盟、非盟、拉共体、上合组织、金砖国家建设国际人工智能应用合作中心；推动气象智能预警方案“妈祖”在30个国家落地应用。中国愿以更加开放的姿态、更加务实的行动、更加长远的目光，同各方一道把握和应对人工智能发展的机遇和挑战，携手共创人类社会更加美好的未来。
哈萨克斯坦总统托卡耶夫、柬埔寨首相洪玛奈、泰国总理阿努廷、联合国秘书长古特雷斯分别致辞。他们热烈祝贺世界人工智能合作组织协定签署仪式在上海举行，高度评价中国为推动人工智能全球治理作出的重要贡献，积极呼应习近平主席提出的倡议和举措。各方表示，人工智能有望成为人类最大的发展机遇，也潜藏着风险。中国倡导智能向善、普惠包容、安全可控，积极帮助发展中国家加强相关能力建设，推动人工智能国际合作，彰显了负责任的大国担当。人工智能技术应由各国共享共治，使其公平惠及所有国家，服务全人类可持续发展，消弭全球数智鸿沟和南北发展差距。人工智能带来的机遇与挑战跨越国界，需要各方携手合作把握和应对。希望并相信世界人工智能合作组织将为此发挥重要作用，通过开放包容、平等互惠的合作，共同打造安全、繁荣、不让任何国家掉队的美好未来。
大会发表《2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议主席声明》。
7月16日晚，习近平和夫人彭丽媛在世界会客厅为与会国际贵宾举行欢迎宴会。
蔡奇、丁薛祥、王毅等出席上述活动。
陈吉宁主持开幕式。
（文章来源：人民日报）
3.OPPO明确子品牌产品策略：realme聚焦海外，一加主力中国
据报道，7月16日，OPPO对外明确了子品牌全球产品策略。按照最新策略，realme未来会将新品布局聚焦海外市场，在中国市场暂停更新；一加则会主力发展中国市场，并暂停在欧洲和北美市场发布新品。
此外，一加在印度市场按既定节奏上市新品。realme和一加新品未来都会聚焦游戏和性能赛道。
而这也是继今年1月realme回归，以及4月29日宣布成立“子系列事业部”后，OPPO在子品牌产品协同上的又一重要动作。
国际数据公司IDC的数据显示，2025年，OPPO在全球市场上的份额已经达到11%，位居全球第四，平均销售价格仅次于苹果和三星，位居全球第三；2026年前两季度，OPPO在中国手机市场的销量亦始终保持前三。
根据消息，最新的产品策略协同调整过后，OPPO内部的软件系统还将得到进一步整合。后续，全球的realme、一加设备，都能在升级范围内的机型可以选择自主更新至OPPO最新的ColorOS系统。
4.【IC博览会分析师大会】Edge AI Foundation中国台湾地区生态系统总监K.C.LIU：全链拆解AI浪潮下半导体需求变革拐点
当下全球半导体产业迈入结构性变革关键阶段，AI 算力需求爆发重塑上下游供需逻辑，先进封装、电源芯片、GPU 算力、边缘计算等多赛道同步迭代，产业链割裂发展、供需错配等痛点凸显，跨环节协同、全链条统筹成为产业破局核心方向。在此背景下，兼具系统架构实操经验与全球化产业视野的专家观点，是企业、投资机构把握产业周期、布局技术赛道的重要参考。
9月9日-10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会的策划的系列特色论坛活动之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，以全球化视角解读产业核心热点，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。
本次大会荣幸邀请 Edge AI Foundation 中国台湾地区生态系统总监 K.C.LIU出席并发表专题演讲，演讲主题为《从GPU到封装到电源：AI时代半导体需求拐点的全链条解析》。演讲将贯通算力芯片、先进封装、电源管理三大核心环节，系统性拆解 AI 产业爆发催生的全链条硬件需求变化，厘清各赛道增长拐点、技术迭代逻辑与产业发展机遇，为到场嘉宾带来覆盖软硬件协同、云端与边缘算力一体化的深度产业洞见。
K.C.LIU拥有超25年的科技研发与产业运营经验，是业内资深系统架构专家，深耕边缘人工智能、AI/ML 架构、ASIC 设计、云端运算、RISC-V、大语言模型、多核心运算、存储器运算加速器等前沿赛道，技术覆盖从底层芯片架构到上层产业生态搭建完整链路。
K.C.LIU身兼双重核心产业职务，现任Edge AI Foundation中国台湾地区生态系统总监、Skymizer 执行副总裁。他长期牵头边缘 AI 跨企业、跨领域技术合作，统筹区域产业生态搭建，推动边缘算力芯片、端侧大模型技术商业化落地；2019 年履职 Skymizer 执行副总裁以来，全面统筹机器学习、云计算、ASIC 定制化设计板块业务拓展与重大技术项目落地，依托前沿技术方案与产业战略合作，持续赋能科技企业实现业务增长。
在深耕产业的数十年间，K.C.LIU履历横跨产业链多家标杆企业，兼具制造、芯片设计、工业 AI、前沿 IP 研发多元实战经验。曾任职鸿海科技集团工业 AI 实验室总监，带领团队开发智能制造与工业AI解决方案。于联发科任职期间，担任资深架构师，参与终端装置深度学习技术及开源专案发展。此外，他亦曾于中国台湾地区工业技术研究院(ITRI)参与ARM服务器虚拟化技术研发，并于创惟科技(INITIO Corp.)投入USB 3.0通信协定最佳化工作。
本次专题分享中，K.C.LIU 将结合自身横跨芯片设计、先进制造、工业终端、边缘生态二十余年实操积淀，打通 GPU 算力供给、先进封装集成、电源配套芯片三大关键环节，深度剖析生成式 AI、端侧大模型浪潮下各细分赛道需求爆发节点与供需矛盾，为产业链上下游企业打通跨环节协同发展新思路。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！原价首日票400元/人、次日票650元/人、双日套票950元/人；早鸟特惠首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票仅需700元/人，立省250元。早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。
这是一场洞悉半导体未来格局的顶级行业盛会，也是链接全球产业资源、对接顶尖专家的绝佳契机。9月9日-11日，深圳国际会展中心（宝安），与K.C.LIU及全球半导体行业精英齐聚一堂，打破产业博弈壁垒，探索协同创新新路径，共启半导体全新纪元！
5.曦诺未来完成5亿元A+轮融资，小米、蔚来、美团都投了
7月17日，曦诺未来（Xynova）正式宣布完成5亿元A+轮融资，由美团领投，蔚来资本、招商局资本及某互联网大厂跟投，老股东小米战投持续加注，该公司正式跻身独角兽行列。今年以来，曦诺未来已经连续完成三轮亿元级融资：今年3月，该公司完成数亿元Pre-A轮融资，由京东领投；今年5月，其又完成数亿元A轮融资，由由理想战投、中信建投资本与中信建投投资联合领投。
曦诺未来Xynova创立于2024年底，定位通用灵巧操作全栈方案商。该公司聚焦高灵敏感知、高智能决策、高精密执行三大方向，是国内少数具备电机、电控、减速器、丝杠、算法完整自研自产能力的灵巧手和执行器供应商。去年8月，曦诺未来推出全球首款全自研量产高自由度腱绳驱动灵巧手Xynova Flex 1，拥有25个自由度，手掌重量仅380克，负载能力高达30公斤以上，单指指尖力超20N。今年5月，其又推出全球首款采取“腱绳+电机直驱”混合驱动的仿生灵巧手Flex 2。大功率驱动单元后置于小臂，通过腱绳传递主要抓握力，使手掌保持轻量，还具备毫秒级响应、0.05N的力控精度、多模态感知融合、小脑式的反射控制。
曦诺未来Xynova公司创始人兼CEO夏宇轩是95后，毕业于弗吉尼亚大学与哥伦比亚大学，拥有物理学与计算机学双学位学术背景。团队核心成员拥有20余年电机系统与精密驱动积累，来自大疆、舍弗勒、KUKA、宁德时代、Apple等产业一线，具备从底层电机电控、机械传动到灵巧手控制与规模化落地的完整闭环能力。研发骨干多毕业于清华、浙大、哥大、宾大等国内外顶尖院校，形成产研融合的复合人才梯队。
6.月之暗面Kimi K3模型发布：全球首个3万亿级开源模型
7月17日凌晨，月之暗面正式推出 Kimi K3，迄今能力最强的模型。
Kimi K3 是一个 2.8 万亿参数模型，基于 KDA 混合线性注意力机制（Kimi Delta Attention）和注意力残差（Attention Residuals）技术构建，原生支持视觉理解，并拥有 100 万 token 上下文窗口。它是全球首个开源的 3 万亿级别模型，面向长程编程、知识工作和推理等前沿智能场景而设计。
虽然 Kimi K3 的整体表现仍落后于最强的闭源模型 Claude Fable 5 和 GPT-5.6 Sol，但它在整套评测中展现出前沿水平的能力，并稳定超过了其他所有模型。
据了解，Kimi K3 是首个达到 2.8 万亿参数规模的开源模型。这是 Kimi 持续推进模型规模边界的最新一步：在过去 12 个月中的 9 个月里，Kimi 模型都保持着开源模型的规模上限。
Kimi K3 基于 Kimi Delta Attention（KDA）和 Attention Residuals（AttnRes）构建。这两项架构更新，都是为了让信息在更长序列和更深模型中流动得更顺畅。Kimi K3 也进一步扩大了 Mixture of Experts（MoE）的稀疏度：结合 Stable LatentMoE 框架后，模型可以在 896 个专家中高效激活 16 个。再加上训练方法和数据配方的优化，这些结构性改进让 Kimi K3 相比 K2 的整体扩展效率提升约 2.5 倍，能更有效地把算力转化为能力。
Kimi K3 具备很强的长程编码能力。在极少人工监督的情况下，它可以持续完成长时间工程任务，理解和处理大型代码库，并协调使用终端工具。
Kimi K3 也擅长结合软件工程与视觉推理的任务。它能够利用截图和视觉反馈，优化游戏开发、前端和 CAD 等场景。
作为早期概念验证，Kimi K3 设计了一款芯片，用于运行一个基于自身架构构建的 nano 模型。在连续 48 小时的自主 Agent 运行中，K3 基于开源 EDA 工具和 Nangate 45nm 工艺库，独立完成了芯片的构建、优化与验证。该芯片面积 4 mm²，集成 146 万个标准单元、0.277 MB SRAM 以及带融合反量化的 INT4 MAC 阵列，在 100 MHz 下完成时序收敛，仿真解码吞吐持续超过每秒 8,700 个 token。一颗由模型设计、为模型服务的芯片，正是 K3 长程 Agent 能力的写照。
