2026年7月13日，深圳市民德电子科技股份有限公司发布关于提供担保进展的公告。
此前在2026年1月，公司董事会和股东会审议通过相关议案，公司及子公司拟向金融机构申请不超16.5亿元综合授信额度，且为合并报表范围内子公司申请的综合授信提供不超9.5亿元连带责任担保，其中为资产负债率低于70%的子公司提供担保额度6.8亿元，高于70%（含）的为2.7亿元，授信及担保额度可循环使用。
近日，公司与杭州银行丽水分行签署《最高额保证合同》，为控股子公司浙江广芯微电子有限公司在该行授信提供连带责任保证担保，担保最高债权额1100万元。担保前广芯微电子的担保额度为10950万元，累计担保额度不超20000万元，剩余可用担保额度7950万元。目前广芯微电子相关增资程序尚在办理中，增资完成后公司持股比例将降至42.3380%，但仍为控股股东。
广芯微电子成立于2021年10月9日，经营范围包括集成电路制造、设计、销售等。2025年12月31日经审计资产总额879439698.61元，负债总额853670474.20元；2026年1 - 3月未经审计营业收入27445098.70元，净利润 - 40423547.73元。其股权结构为民德电子持有50.1%股权，谢刚持有35.0656%股权等。公司和谢刚均为其提供全额担保，且其经营良好、具备偿债能力，担保风险可控。
担保协议中，债权人是杭州银行丽水分行，保证人是谢刚和民德电子，担保金额1100万元，保证方式为连带责任保证，保证范围包括本金、利息等费用，保证担保期限为主合同项下每笔融资业务自债务人履行期限届满之日起三年。
截至公告日，公司实际已发生对外担保余额为35672万元（不含子公司对公司的担保），占公司最近一期经审计净资产的比例为40.67%，均为对合并报表范围内子公司的担保，无逾期等情况。
