2026年07月04日，光力科技发布投资者关系活动记录表公告。公告显示，在2026年6月29日 - 7月2日，国寿资产、人保资产等多家单位参与了对光力科技的特定对象调研和线上交流。投资者参观了公司生产车间、展厅等区域。
交流中提到，根据2026年一季度报告，公司国产化半导体业务实现良好增长。以下是部分问答内容：
- 如何看待2026年公司半导体封测装备业务的发展？答：目前半导体行业处于上行大周期，受益于封测端客户的扩产。
- 公司半导体业务新产品的进度如何？答：公司激光开槽机、研磨机正在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片，客户反馈良好，研磨抛光一体机正在进行研发样机的功能性测试；公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。
- 介绍一下激光划片机和机械划片机的应用场景？激光划片机未来会替代机械划片机吗？答：机械划片机适配绝大多数场景下的划切需求，通用性比较强；激光隐切机主要用于对颗粒沾污、加工负荷承载要求比较高的工件（如超薄硅晶圆、MEMS器件等）以及硬脆材料（如第三代半导体器件）等的切割。激光切割和机械切割在不同的划切工序或应用场景都有各自的优缺点，两者主要是互补关系。
