2026年7月3日，苏州东微半导体股份有限公司发布关于向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报、采取填补措施及相关主体承诺的公告。
公司基于多种假设条件，测算本次发行摊薄即期回报对每股收益的影响。假设净利润较上一年度持平、增长10%、增长20%三种情况，分别计算2027年末全部未转股和2027年6月末全部转股情形下的每股收益。
公司提示，可转债发行完成后、转股前，极端情况下可能摊薄基本每股收益；转股后，总股本和净资产增加，会摊薄每股收益，且转股价格向下修正条款可能扩大摊薄作用。
本次发行募集资金将用于新型功率器件技术和产品研发及产业化等项目，与公司现有业务紧密围绕，符合未来战略规划。公司在人员、技术、市场方面均有储备，可保障项目实施和产能消化。
为防范即期回报被摊薄风险，公司将提升盈利能力、加强资金管理、完善治理结构、强化投资者回报机制。公司实际控制人及其一致行动人、董事、高级管理人员均对填补回报措施的切实履行作出承诺。
该议案已通过公司多届董事会会议审议，独立董事专门会议明确同意，尚需提交股东会审议。
