据报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。
此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其美国主要客户也受到影响。日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。
日月光上月表示，当前 AI 产业热潮带来的算力需求远超公司此前预期，集团正启动史上最大规模扩产，同步推进 15 座全新厂区建设，全力承接 AI 先进封装订单。
