7月1日，盛吉盛半导体宣布正式完成总额超10亿元的股权融资。本轮融资新引入多家实力机构，涵盖国家级金融集团、核心城市国资投资平台、深耕半导体与硬科技赛道的专业产业基金以及知名创投机构，并获老股东持续加码。此次多元化、高规格的投资阵容，充分彰显了资本市场与产业各方对公司技术实力与成长前景的高度认可。
盛吉盛半导体指出，本次募资将聚焦研发创新与量产交付，重点用于核心产品迭代以及前沿新品研发，深度匹配国内晶圆厂扩产及先进制程建设需求，全面加速半导体设备国产替代进程。
盛吉盛半导体科技股份有限公司成立于2018年3月，总部位于浙江省宁波市，在北京、上海、无锡、及韩国华城等地设有研发中心等分支机构。2021年以来，盛吉盛围绕国内龙头客户需求，不断加大自主研发投入，积极布局集成电路制造专用设备开发，目前已经成功开发多款12吋薄膜沉积设备、快速热处理设备等自研产品，批量交付多家行业龙头客户量产产线，同步参与客户下一代先进工艺研发。
据悉，目前，盛吉盛半导体12英寸ZARVIS-PECVD、XPEED-HDPCVD、XPEED-IDP等核心产品已累计交付超120台腔体，覆盖国内头部逻辑、存储大厂。部分产品已成功导入先进逻辑、先进存储、硅光芯片等多条高端产线，设备验证与商业化进程持续提速。
