1.安森美70亿美元收购Synaptics
2.MWC 2026现场｜手握核心“入场券”，星思半导体展示国产卫星互联网NTN基带芯片全栈实力
3. 传奔驰研发在中国裁员10%！补偿金高达N+9
4.美光疯涨逾15% 市值一夜暴增约1900亿美元分析师喊「存储新时代」
5.AI带动存储飙涨！苹果宣布多项产品涨价成本转嫁消费者
6.超预期！台积电2026中国技术论坛登场估全球半导体今年破万亿美元 N2与CoWoS产能狂飙
7.AI抢走存储！继苹果后微软宣布Xbox又得全面涨价最高贵150美元
1.安森美70亿美元收购Synaptics
安森美半导体公司周四表示，已同意收购 Synaptics (SYNA.O)。此次交易以全股票形式完成，价值约 70 亿美元，是该公司迄今为止规模最大的收购，这家芯片制造商希望借此扩大其在人工智能设备和所谓的物理人工智能领域的市场份额。
根据协议条款，Synaptics股东每持有1股Synaptics股票，将获得1.350股Onsemi普通股。该换股比例较两家公司股票过去10个交易日的成交量加权平均收盘价溢价19%。
此次收购旨在加速所谓“物理人工智能”（即嵌入设备和机器中的人工智能）的发展。Onsemi首席执行官哈桑·埃尔-库里表示，Synaptics的互联计算平台与Onsemi在汽车、电力和工业市场的优势形成互补。
El-Khoury 表示：“Synaptics 为我们带来的是世界一流的互联计算平台带来的加速，该平台已经在我们所处的市场中得到应用。”
“这种组合将打造一个在所谓的物理人工智能领域中的市场领导者，”他说。
Onsemi预计，到2030年，这笔交易将帮助其目标市场规模扩大300亿美元，达到2430亿美元。
Onsemi 的股价在盘后交易中下跌了近 10%，而 Synaptics 的股价则上涨了超过 10%。El-Khoury表示，这家芯片制造商还希望从Synaptics的人机界面业务及其在机器人和人形机器人市场的更广泛的技术和研发中获取增长。
2.MWC 2026现场｜手握核心“入场券”，星思半导体展示国产卫星互联网NTN基带芯片全栈实力
2026年6月24日至26日，2026世界移动通信大会（MWC上海）在上海新国际博览中心盛大开幕，本届大会以“众智启新”为核心主题，空天地海一体化通信作为6G时代的核心支柱，成为全球通信产业关注的焦点。作为国产低轨卫星互联网NTN基带芯片的领军企业，星思半导体携全系列星地融合芯片、模组及终端解决方案重磅亮相，直观展现了国产卫星互联网通信技术的成熟度与商业化潜力。
展会期间，星思半导体核心技术负责人接受了集微网专访，从技术突破、商业化落地、国产化自主可控到6G未来布局，全面解读了国产卫星互联网NTN基带芯片产业的发展现状与未来趋势。
智启全域互联，领航空天地海一体化“芯”纪元
全球商业航天已正式迈入 "应用为王" 的下半场，高性能、自主可控的卫星终端侧基带芯片正成为卫星互联网从 "奢侈品" 走向 "必需品"、实现空天地海一体化全域覆盖的核心驱动力。
星思CTO林庆在本次MWC上海主题论坛演讲中指出，2025年全球航天产业迎来历史性突破，全年航天发射约330次，同比增长25%；其中中国航天发射达92次，同比激增35%，双双创下历史新高。商业卫星成为绝对主力，2025年全球商业卫星入轨数量约3800-4000颗，占全年入轨航天器总数的84%-89%；中国商业卫星入轨311颗，占比同样达到84%，为卫星互联网产业规模化发展奠定了坚实基础。
卫星互联网已成为全球主要经济体的战略必争之地。中国更是将卫星互联网发展提升至国家战略高度，不仅纳入“十五五”规划新基建，2026年政府工作报告更首次将其列为国家战略新兴支柱产业，工信部也明确提出“支持低轨卫星互联网加快发展”。从技术标准来看，3GPP NTN标准正加速演进，2026年落地的R19将引入再生转发架构与星间链路，迈向6G原生NTN。
“卫星互联网不仅是地面蜂窝移动通信网的补充，更是6G‘空天地海一体化’的核心基础设施。”林庆强调，地面蜂窝移动通信网无法覆盖海洋、沙漠、极地等全球约70%的区域，卫星互联网是填补“数字盲区”、实现6G全场景覆盖的必要前提。全球商业航天的发展逻辑也已发生根本性转变，从早期的“发射竞赛”转向“应用竞赛”，产业价值重心正加速从上游制造与发射环节，向下游终端设备、运营服务及应用生态转移。
林庆表示，星思半导体自2020年成立以来，始终聚焦卫星互联网空天地海一体化“芯”赛道，致力于攻克核心技术瓶颈。作为国家高新技术企业与国家级专精特新“小巨人”企业，星思已构建起全球领先的全栈自研能力，能够独立完成从基带算法、物理层、协议栈软件到SoC芯片设计、验证、量产的全流程研发，实现核心技术100%自主可控。“星思愿与产业链上下游伙伴紧密合作，共同迎接空天地海一体化时代的到来，将‘永不失联’的通信能力带给全球每一个人、每一个物。”他强调。
三年技术攻坚，攻克低轨宽带卫星通信核心壁垒
低轨卫星通信被视为6G空天地海一体化网络的核心组成部分，但其技术难度远超传统地面通信。“低轨卫星通信最大的问题就是卫星的高速移动，卫星以约7.9公里/秒的速度绕地球飞行，带来了远超地面高铁通信的多普勒效应影响，同时更远的通信距离导致信号更弱，卫星频繁切换也对服务连续性提出了极高要求。”星思半导体技术负责人在专访中坦言。
面对这一系列行业难题，星思半导体自2020年成立以来，累计投入超过20亿元研发资金，组建了一支深耕通信行业20余年的核心团队，聚焦5G/6G卫星互联网，为客户提供有竞争力的全场景空天地海一体化基带芯片及解决方案，历时三年完成了从实验室测试、地面外场测试到在轨验证的完整技术闭环，且芯片一次流片成功率始终保持100%。
在国家大力推动科技创新、布局商业航天及6G卫星互联网发展的战略背景下，星思积极响应国家号召，依托在低轨卫星互联网与5G NTN手机直连卫星基带SoC芯片等领域的技术积累，先后承担了多个国家科技重大专项的研发与实施工作，持续为我国卫星互联网产业发展贡献核心力量。星思深度参与NR NTN标准在国内主流卫星互联网体系下的定制与落地，既是标准的执行者，更是重要的参与者和贡献者。
作为多颗卫星互联网基带SoC芯片的唯一承研单位，从2023年实验室测试、到2024年外场测试、再到2025年在轨验证成功打通全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话，星思全程有力支持了主流低轨卫星互联网星座的技术验证与突破，及多次全球首创，为祖国卫星互联网事业筑牢技术根基。
在此过程中，星思完成了超过一年的全流程持续测试验证，覆盖从实验室原型验证、地面外场多场景联调到在轨卫星长期实测的完整过程，积累了海量的实测数据和极端环境下的场景优化经验。“多颗卫星互联网基带SoC芯片承研和持续在轨测试验证”的深厚积累，让星思在中国卫星互联网建设的窗口期占据了显著的先发地位。
这一突破的背后，是星思在四大核心技术领域的全栈自研能力：通过低轨卫星波束跟踪和动态管理技术解决了网络信令风暴问题；借助星历信息处理技术实现了卫星坐标的精准计算与频偏预补偿；依托高动态信道预矫正技术攻克了大多普勒频偏带来的载波间干扰难题；更通过宽带卫星与蜂窝移动通信的一体化融合设计，用一套ASIC硬件电路实现了两种通信方式的物理层处理，大幅降低了芯片的成本与功耗。
“我们实现了基带、射频、协议栈等核心IP100%自主研发，这在全球卫星互联网基带芯片领域都是极为罕见的。”上述负责人强调，星思也是目前业界唯一可提供低轨宽带卫星和5G融合基带芯片平台并经过在轨测试验证的公司。
全栈产品矩阵落地，加速商业化从行业走向大众
在产品布局上，星思已构建覆盖卫星连接、5G蜂窝连接的完整芯片及解决方案体系，是业界唯一可提供全系列L、S/C、S/S频段5G NTN手机直连卫星基带SoC芯片和Ku、Ka频段5G NTN卫星通信终端基带SoC芯片商用解决方案并经过在轨测试验证的公司。目前已形成覆盖“空天地海一体化”全场景的芯片产品矩阵，包括5G NTN宽带/超宽带卫星基带芯片平台， SDR 卫星基带芯片平台，5G eMBB和Redcap基带芯片平台等，可广泛应用于手机直连卫星、行业卫星终端、汽车直连卫星、宽带卫星物联网、Ka相控阵卫星通信终端、5G数传设备等多个领域。
技术负责人介绍，卫星产品方面，星思分为两大系列，Ku/Ka频段宽带系列主打大带宽接入，对标星链类终端，代表产品包括模组化方案CM7810和主机方案CB7810；S频段手机直连系列面向手机、车载和物联网场景，代表产品CS7620是多模融合芯片，支持3GPP NR NTN、国内低轨卫星互联网通信标准、5G RedCap和4G LTE等多种制式。
在MWC 2026展台上，星思半导体展示了覆盖芯片、模组到终端的完整产品矩阵，全面满足不同场景的空天地海一体化通信需求。其中，CS7620作为业界首款多模融合宽带卫星通信基带芯片，同时支持3GPP NR NTN、中国低轨卫星互联网通信标准及5G RedCap/4G LTE多种制式，内置国产RISC-V应用处理器，能够满足手机、智能手表等消费级终端的集成需求；而CM7810作为业内首款芯片化Ka频段超宽带卫星通信模组，最大工作带宽可达400MHz，通信速率最高1Gbps，可对标海外星链终端的性能指标。
“卫星互联网通信基带最终一定是多模芯片的形态。”负责人强调，“卫星网络和地面蜂窝移动通信网络走向融合，芯片就必须同时支持两种网络的连接。”下一代的卫星互联网基带芯片将在此基础上进一步集成更多频段和协议支持。
蜂窝移动通信产品方面，CS6810面向5G eMBB场景，在运营商现网测试中最小时延低至16ms；CS6610则是5G RedCap低成本芯片，面向中速物联网和工业互联网场景。
目前，星思已与全球头部手机厂商、多家新能源车企及主流通信模组厂商完成产品认证，并与中兴通讯达成战略合作，构建起底层芯片算法+系统交付能力的协同格局。
“低轨卫星互联网的商业化拐点已经到来，需求正在从传统的应急通信、行业专用场景，向手机直连卫星、智能网联汽车、低空经济等大众消费场景快速延伸。”星思半导体负责人表示，“个人消费者领域，低轨卫星通信将以更低的综合成本为偏远地区提供普遍通信服务；车载领域，低轨卫星通信将成为智能驾驶全域连接的重要补充；低空领域，地面网络无法覆盖的100—1000米飞行高度，正是低轨卫星通信的核心应用场景。”
自主可控筑牢根基，锚定6G智网融合未来
随着中国低轨卫星星座部署并启动规模建设工程，主流低轨卫星星座对供应商的选择更倾向于已有技术验证基础的成熟方案。在此趋势下，星思凭借深厚的技术积累和持续在轨实测的验证优势，正在从“合格供应商”率先走向规模商用。
为实现全链条自主可控，星思在芯片生产和封测环节均与国内产业链伙伴深度合作；在核心处理器层面，全面采用国产RISC-V内核，其5G RedCap芯片和低轨宽带5G NTN芯片均搭载了多个RISC-V核作为处理核心。同时，星思还积极参与中国RISC-V产业联盟建设，并联合天翼物联发起成立RISC-V工作组，共同推动国产处理器生态的成熟。
就在MWC 2026开幕前夕，工业和信息化部正式批复6425—7125MHz频段用于6G试验，这一连续700MHz的“黄金中频”频段兼具广覆盖与大容量优势，为6G产业链的发展指明了方向。
“频段确定后，芯片路线图方可确定；路线图明确后，率先完成研发进程的企业将占据商用先机。”星思半导体负责人表示，6G并非5G的简单升级，而是要实现“空天地海”一体化无缝覆盖与“智网融合”的深度结合。面向2030年6G全球商用目标，星思已提前展开技术布局，重点推进AI与通信技术的融合创新。
面向未来3-5年，星思的规划清晰而务实。一方面持续提升芯片集成度、降低功耗和系统成本；另一方面面向6G智网融合架构，在芯片中融入AI通信算法和边缘AI处理能力。
“我们将在两个层级集成AI能力，一是在基带信号处理中融入AI通信算法，根据无线信道环境智能优化通信策略，提升芯片的通信性能；二是在芯片内部集成通用AI加速器，为消费级和行业级应用提供开放的边缘算力支持。”该负责人透露。
展望未来3-5年，星思半导体将持续打磨芯片性能，提升集成度、降低功耗与系统成本，同时完善软件平台与开发工具生态。“我们的最终目标，是通过高性能的星地融合基带芯片方案，推动卫星通信从行业专用应用走向大众消费市场，让每一个人都能享受到随时随地、无缝连接的通信服务，为国家低轨卫星互联网战略落地和6G产业发展筑牢芯片基石。”
3. 传奔驰研发在中国裁员10%！补偿金高达N+9
奔驰中国再次迎来裁员调整，涉及到销售端、研发端和制造端。
据中国经济网报道，北京奔驰销售服务公司进行新一轮组织优化，计划通过两轮裁员，将人员规模从约900人缩减至600人以内，目前落地比例约为10%，本轮补偿标准为N+6。
研发体系也是奔驰中国人员缩减的重点部门之一。公开资料显示，奔驰在中国的研发中心主要位于北京和上海，拥有约2000名研发人员，覆盖本土车型开发、智能化、电动化、软件和车机等多个方向。界面新闻报道称，两位近期从奔驰中国研发体系离职的人士表示，合同到期未续约补偿为N，被裁员补偿为N+9。
据悉，奔驰研发体系2026年预计裁员10%。而研发端的人员调整并不表现为统一口径的裁员，而是更多通过合同到期不续约、业务收缩和编制调整等形式体现出来。
在制造端，北京奔驰自2025年起已有大规模人员流动，离开人数超2000人，部分员工在找到下家后主动离职，这类情况通常没有赔付。如果部门有优化指标或协商离职名额，员工离开则可能获得N+1赔偿。节奏方面，生产节奏放缓、放假增多。
这并非是奔驰在中国第一次裁员。2025年2月，奔驰中国进行了人员调整，主要涉及销售和汽车金融体系，基础补偿方案为N+9，最高赔付可达N+11。
梅赛德斯-奔驰集团2026年第一季销量报告显示，其全球销量为49.97万辆，较去年同期下滑6%。其中乘用车业务全球销量为41.94万辆，下降6%。在中国市场，梅赛德斯-奔驰表现继续下滑，第一季销量为11.16万辆，较去年同期下滑27%。该公司称，“主因是公司主动调整、在换代前逐步停产现有车型，尤其集中在入门级产品线。”
该公司强调，2026年是奔驰在中国市场的过渡年，受到多款核心车型换代影响，正快速扩充纯电动及先进混动车型阵容。
4.美光疯涨逾15% 市值一夜暴增约1900亿美元分析师喊「存储新时代」
《巴隆周刊》报导， 美光( MU-US ) 最新财报不仅大幅优于市场预期，更让华尔街重新评估存储产业前景。公司表示，AI 带动的存储供应吃紧情况将延续至2027 年以后，加上已签下16 笔长期供货合约、锁定约1,000 亿美元营收，激励多家券商大幅调升目标价，直言美光已迈入「存储新时代」。
受乐观展望带动，美光股价周四(25 日) 暴力上涨超15% ，来到每股1,213.56 美元，市值一举增加约1,890 亿美元，攀升至约1.37 万亿美元。
AI 热潮续烧美光：缺货将延续至2027 年后
市场原先最关注的并非本季财报有多亮眼，而是AI 记忆体热潮是否已接近高峰。
不过，美光交出的答案远比市场预期更乐观。
除本季营收年增逾4 倍、获利暴增超过10 倍外，公司更表示，在AI 伺服器需求持续强劲带动下，全球存储供应吃紧情况将延续至2027 年以后。
更令市场振奋的是，美光目前已签署16 笔长期供货合约，合计锁定约1,000 亿美元营收，进一步降低市场对高价格、高毛利无法持续的疑虑。
公司指出，待所有合约生效后，采固定价格或接近目前水准价格上限的合约，预计将占整体营收约40%。
此外，合约亦设有价格下限，可望使公司毛利率维持在远高于历史任何一轮景气高峰的水准。
券商掀美光目标价调升潮
财报公布后，华尔街分析师纷纷上调美光目标价。
DA Davidson 分析师Gil Luria 将目标价由1,500 美元调升至2,000 美元，并在题为《存储的新时代》(New Era in Memory) 的报告中表示，美光如今已成为半导体产业中最具能见度的公司之一，与过去高度受景气循环影响的角色相比已截然不同。
KeyBanc 分析师John Vinh 则将目标价由600 美元大幅调升至1,600 美元，认为市场仍低估美光的长期价值，股价有进一步重估空间。
Wedbush 也表示，美光本季财报成功消除了市场对存储产业的疑虑，并指出目前无论AI 芯片、硬件或软件需求都「看不到任何缺陷」，因此持续看好AI 科技龙头可望一路强势至年底。
超级循环获验证但景气循环仍存在
Futurum 首席市场策略师Shay Boloor 认为，美光财报再次验证存储正处于「超级循环」(memory supercycle)，但投资人不应假设目前的高毛利将永远持续。
他表示，真正的重点并非景气循环已消失，而是美光正常化后的获利能力已大幅提升，未来即使进入下一波景气下行阶段，获利受到的冲击也将较以往更小。
韩国存储族群同步受惠
美光的亮眼财报也带动韩国存储族群同步走强，SK 海力士(000660-KR) 周四股价劲扬约13%，三星电子(005930-KR) 上涨约5.3%。
不过，涨势并未全面扩散至半导体族群，英特尔( INTC-US )、Marvell Technology ( MRVL-US ) 与超微( AMD-US ) 当天盘中仍维持跌势，显示市场资金仍聚焦于AI 存储受惠股。（钜亨网）
5.AI带动存储飙涨！苹果宣布多项产品涨价成本转嫁消费者
苹果( AAPL-US ) 周四(25 日) 宣布调涨多项硬件产品售价，包括Mac、iPad、HomePod、Apple TV 以及Vision Pro 头戴装置，理由是人工智能(AI) 资料中心建设热潮推升存储芯片价格，公司已无法继续吸收成本压力。这也是近年来少见由零组件短缺直接引发的大规模产品涨价行动。
根据苹果官网最新售价，MacBook Neo 起售价由599 美元调升至699 美元，MacBook Air 由1099 美元涨至1299 美元，14 吋MacBook Pro 则由1699 美元升至1999 美元。 iPad 产品线也全面调涨，其中11 吋iPad Pro 由999 美元涨至1199 美元，入门版iPad 则由349 美元提高至449 美元。
苹果表示，AI 资料中心快速扩张导致存储芯片需求激增，公司「从未见过零组件价格在如此短时间内出现如此剧烈涨幅」。过去几季公司透过库存管理与供应链优势吸收部分成本，但如今已达无法继续承受的程度，因此必须调高部分产品售价。
AI 抢走存储供应苹果也难幸免
近年来生成式AI 热潮推动全球科技巨头大举兴建资料中心，带动高频宽存储(HBM)、DRAM 及储存芯片需求暴增。存储制造商如美光( MU-US ) 等业者，优先将产能配置给英伟达( NVDA-US ) 等AI 晶片客户，使消费电子产业面临供货吃紧与成本飙升压力。
根据市调机构TrendForce 数据，今年第一季DRAM 价格年增幅最高达98%，第二季预估还将进一步上涨58% 至63%。市场甚至以「RAMageddon」形容这波存储价格狂潮。
美光日前表示，已获得高达220 亿美元的长期供货承诺，反映企业客户正积极抢占未来存储产能。分析师指出，即使是拥有全球最强供应链之一的苹果，也无法完全抵御这波成本冲击，显示整体产业面临的压力远超市场预期。
苹果执行长库克(Tim Cook) 早在4 月法说会便曾警告，存储短缺问题将在今年持续恶化，不仅推高成本，也影响产品供应与出货时程。部分Mac 产品已出现供应受限情况，而新一代Mac Studio 等产品发布进度也受到影响。
iPhone 暂未涨价消费电子市场恐面临新压力
值得注意的是，此次涨价并未涵盖iPhone、Apple Watch 及AirPods 等主要消费性产品。苹果指出，iPhone 目前受到的影响主要来自处理器供应，而非存储短缺，因此暂时未调整价格。
不过市场担忧，若存储价格持续维持高档，未来不排除更多产品线加入涨价行列。苹果预计9 月推出新一代iPhone 产品，其中包括备受瞩目的折叠机型，市场预估售价可能突破2000 美元。
研究机构IDC 预测，在存储成本飙升影响下，今年全球智能手机市场可能出现近14% 的历史最大年度跌幅，PC 市场也可能萎缩11.3%。科技顾问公司Creative Strategies 执行长Ben Bajarin 指出，苹果此次涨价恐只是开始，其他品牌供应链议价能力不如苹果，未来涨幅甚至可能更大。
苹果坦言，涨价消息并不受消费者欢迎，但公司正积极寻找解决方案，以降低存储芯片价格飙升对产品与客户带来的冲击。（钜亨网）
6.超预期！台积电2026中国技术论坛登场估全球半导体今年破万亿美元 N2与CoWoS产能狂飙
台积电周四(25 日) 在上海国际会议中心举办「2026 年中国技术论坛」(闭门会议），向客户与合作伙伴揭示最新制程研发进度、先进封装蓝图及产能扩张计划。
台积电预估，受惠AI 与高效能运算(HPC) 爆发性需求拉动，全球半导体市场将在今年突破1 万亿美元大关，并于2030 年达到1.5 万亿美元，其中HPC 与AI 领域贡献占比高达55％，智慧手机约占20％，汽车与物联网各约一成。
业内人士指出，台积电作为全球晶圆代工龙头，制程与封装扩产节奏向来是产业风向球，本次论坛释出讯号再度坚定市场对AI 长周期的信心，半导体设备与材料供应链可望率先受惠于新一波扩产大潮。
身为全球最先进逻辑制程领航者，台积电2 纳米(N2) 制程已于2025 年第四季进入量产，良率学习曲线优于同期的3 纳米(N3)。
根据台积电说明，N2 家族成员将依序到位：N2P(2 纳米效能强化版) 预计2026 年下半年量产；搭载超级电轨(Super Power Rail) 背面供电架构的A16 制程，同样锁定2026 年下半年生产就绪；进阶版本N2X 与N2U 则分别规划于2027 年及2028 年问世。
晶体管架构方面，台积电指出，产业已从平面MOSFET 演进至FinFET，目前正迈向纳米片(Nanosheet) 架构，未来垂直堆叠nFET 与pFET 的互补场效电晶体(CFET) 则被视为下一世代微缩候选方案。
台积电近期亦展示全球最小可运作之6T SRAM 记忆单位，较传统纳米片设计规则下面积缩小约30%，凸显制程微缩持续推进。
AI 训练与推论对I/O 频宽及异质整合要求日增，台积电在会中强调，CoWoS 先进封装是当前AI 芯片的关键推手。
台积电今年宣布全球最大5.5 倍光罩尺寸CoWoS 已进入量产，良率逾98%，未来五年CoWoS 技术将逐年放大尺寸，以整合更多逻辑晶粒与HBM，可整合20 个HBM 之14 倍光罩尺寸版本预计2028 年量产，整合24 个HBM、逾14 倍光罩尺寸版本则于2029 年准备就绪。
在系统级晶圆(TSMC-SoW™) 异质整合技术上，台积电可将中介层扩展至超过40 倍光罩尺寸，支援最多64 个HBM 与16 颗运算晶片整合；其中SoW-P 自2024 年起量产，更先进可整合逻辑与HBM 的SoW-X 预计2029 年到位。
相较2.5D 互连之CoWoS，具3D 互连能力的SoIC(System on Integrated Chip) 先进封装可提供56 倍互连密度与5 倍功耗效率，台积电规划2028 年实现N2 对N2 堆叠、键合间距6μm 量产，2029 年进一步微缩至A14 对A14 堆叠、键合间距4.5μm。
为满足客户对AI 加速器与HPC 晶片强劲需求，台积电持续加速扩产脚步。 2017 至2024 年平均每年新建4 座晶圆厂，2026 年规划新建多达9 座厂区。
台积电并披露2022 至2026 年客户对AI 加速器晶圆需求成长11 倍，大晶粒晶圆需求成长6 倍。先进制程部分，N2/A16 产能预计2026 至2028 年年复合成长率(CAGR) 达70％，N3 与N5 成熟先进制程产能2022 至2027 年年增25%，N2 首年晶圆产出较N3 同期多出45%。
先进封装CoWoS 与SoIC 产能亦计划在2022 至2027 年间以年复合成长率超过80% 扩张。
业内人士分析，台积电本次论坛传递三大核心讯息：一、实质破除AI 泡沫疑虑，需求增速已超过原有扩产规划；二、先进封装是未来5 至10 年核心成长赛道，Yole 预估全球先进封装市场将从2025 年约540 亿美元翻倍至2031 年的近1090 亿美元，2.5D/3D 封装为主力；三、晶圆制造与先进封装同步扩产，使前道八大制程设备(光刻、蚀刻、薄膜沉积、离子注入、CMP、清洗、检测量测等) 及后道封装九大环节相关设备与材料供应商，可望率先迎来订单挹注。
7.AI抢走存储！继苹果后微软宣布Xbox又得全面涨价最高贵150美元
人工智能(AI) 基础建设持续扩张，带动高频宽存储(HBM) 需求爆发，也让消费电子产品面临愈来愈大的成本压力。
继苹果(Apple)( AAPL-US ) 宣布调涨MacBook 与iPad 售价后，微软(Microsoft)( MSFT-US ) 也宣布，自8 月1 日起调高Xbox 游戏主机售价，部分机型最高涨价150 美元，并坦言存储元件价格已较过去上涨逾2.5 倍，且预估到2027 年秋季前还将再翻倍。
微软25 日在官方部落格表示，Xbox Series S 512GB 版本售价将调涨100 美元，来到约500 美元；1TB 版本则调涨150 美元。入门款Xbox Series X 起售价则提高至约750 美元。
这也是Xbox 不到一年内第二度调整售价。微软指出，公司去年10 月已在美国市场调涨Xbox 主机价格20 至70 美元，原本希望不必再次涨价，因此过去数月持续与供应商协商，寻求降低成本的方案，但最终仍难以抵销零组件价格持续上涨带来的压力。
微软表示，目前主机所需的存储元件价格已较先前增加超过2.5 倍，公司预期到2027 年秋季前，相关成本仍将再增加一倍，意味AI 带动的零组件供应吃紧短期内难以改善。
近年来，高频宽存储已成为AI 伺服器最重要的关键零组件之一，包括英伟达最新AI GPU 均大量采用HBM。由于HBM 生产良率、先进封装与产能有限，全球主要存储制造商正将更多资源优先投入AI 市场。
目前美光科技(Micron Technology)( MU-US ) 与SK 海力士(SK Hynix) 等主要存储供应商，皆持续扩大HBM 产能，但因供应仍远不及需求，厂商纷纷调高产品售价，也带动整体DRAM 及储存元件价格同步攀升。
市场分析指出，HBM 需求快速增加，不仅推升AI 芯片成本，也排挤一般DRAM 及NAND Flash 产能，使智能手机、平板电脑、个人电脑及游戏主机等消费电子产品皆面临成本上升压力。
就在微软宣布Xbox 涨价数小时前，苹果也宣布调高MacBook 与iPad 产品售价。执行长Tim Cook 日前接受《华尔街日报》专访时坦言，在零组件成本持续攀升下，产品价格调整已变得不可避免。
微软也在声明中指出，目前整体消费性电子产业都面临前所未有的零组件危机，但游戏主机受到的冲击尤其明显。
公司表示，与智能手机、个人电脑、蓝牙喇叭等多数消费电子产品不同，游戏主机向来不是依靠硬体本身获利，而是长期以低于制造成本甚至接近成本价格销售，再透过游戏软体、订阅服务及数位内容获利，因此当硬体成本快速上升时，主机价格便不得不调整。
除了调涨售价，微软也宣布，2024 年推出的2TB Xbox Series X 版本将停止贩售，未来产品线将进一步调整。
市场人士认为，随着AI 资料中心持续扩建，HBM 供需失衡恐延续数年，包括美光日前在法说会中也预估，HBM 供应紧张情况将持续至2027 年之后，整体存储市场最快要到2028 年才可能逐步改善。
分析师指出，AI 带来的「存储排挤效应」正逐渐由企业市场蔓延至消费市场，未来除了游戏主机外，笔电、平板、智能手机甚至其他智能装置售价都可能面临进一步调整。
受市场卖压影响，微软股价25 日下跌近4%，苹果股价跌幅约5%，反映投资人持续关注AI 投资热潮虽推升企业成长，但也同步带来硬体成本攀升与消费需求放缓等潜在挑战。（钜亨网）
