2026年06月24日，苏州天准科技股份有限公司发布《华泰联合证券有限责任公司关于苏州天准科技股份有限公司向参股公司增资暨关联交易的核查意见》。
苏州矽行是天准科技的参股公司，鉴于战略布局和业务发展资金需求，天准科技与苏州融享、元禾璞华、嘉兴青屹及祝昌华先生，拟以货币出资22000万元（对应注册资本1558.7978万元）向苏州矽行进行增资。其中，天准科技出资13500万元。本次增资完成后，苏州矽行注册资本由14029.1806万元增加至15587.9784万元，天准科技持有苏州矽行的股权比例由12.10%上升到17.03%。
本次关联交易事项已经公司独立董事专门会议、审计委员会会议、第四届董事会第三十二次会议审议通过，关联董事已回避表决，尚需公司股东会审议。因徐一华、蔡雄飞、杨聪在天准科技和苏州矽行任职，本次交易构成关联交易，但未达到重大资产重组标准。
过去12个月内，上市公司与不同关联人针对苏州矽行股权转让事项发生关联交易1次，金额2500万元；与苏州矽行发生的日常性关联交易金额421.63万元。
苏州矽行成立于2021年11月9日，主要从事晶圆前道缺陷检测设备及零部件的研发、生产及销售。根据天源资产评估有限公司的评估报告，本次评估采用市场评估法和资产基础法，最终以市场法确定的市场价值198300.00万元，作为苏州矽行的股东全部权益价值，评估增值177905.78万元，增值率872.33%。在此基础上，协商确定苏州矽行本次融资的投前估值为198000.00万元。
本次增资协议明确了各方的权利和义务，增资款仅能用于苏州矽行拓展主营业务等。交易交割需满足多项先决条件，目前投资方均在履行内部签约流程。
本次增资旨在发挥协同作用，资金来源不会影响公司日常资金周转和财务状况。但该增资事项尚需市场监督管理部门等核准，且未来经营存在市场、经营、管理等风险。
此外，为保障上市公司利益，徐一华、蔡雄飞、杨聪作出承诺，若2028年末标的公司所有者权益价值低于本次交易作价，将对上市公司股份进行现金回购。保荐人认为本次增资事项暨关联交易决策程序符合规定，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
